windwithme Computex 2026 AI Together New Product Highlights

Thinking back to 2004 when windwithme entered Computex to view the exhibition for the first time, I didn’t expect time to fly so fast, and quickly we have moved forward another year.
In contrast to a few years ago when the exhibition venue was still centered around gaming, stepping into the venue this year, what caught my eyes were far more server brands and the appearance of more server racks than in previous years, presenting a completely different exhibition scenery.
The exhibition this year is positioned as AI Together, which will undoubtedly showcase more brand-new products closely related to the AI industry.

topic of AI has become hotter and hotter in recent years.
Most brands continue to work hard to connect their new products with AI in terms of both hardware and software.
Before the exhibition, many brands had already held new product launch events first.
In addition, there were many technical activities such as KEYNOTEs and forums.
Because the times sometimes overlapped and I couldn’t cooperate, I only participated in part of the activities.

First, we come to MSI, which enters its 40th anniversary this year. Over the years, it has also been dedicated to the laptop market.
In addition to its rich product lines, its market visibility is getting higher and higher.
It showcases the latest 2026 Intel Panther Lake architecture gaming handheld, and its performance expression is full of buzz.
Claw 8 EX AI+ features a purple exterior design for the whole body, paired with an Intel Arc G3 Extreme CPU.
Its integrated graphics is the B390 composed of 12 groups of Xe-cores, claiming to have an average gaming performance higher than the previous generation by more than 40-something percent.
The exterior design on both sides makes the grip more ergonomic, paired with a new quick settings interface to further elevate the user experience.

windwithme Computex 2026 AI Together新品分享(文長圖多影片多)

Youtube頻道內分享多個品牌快速帶看Shorts，可點入頻道播放清單，一次了解更豐富的新品動態：

想起自2004年windwithme第一次進入Computex觀展，沒想到時光飛逝，很快地又往前邁進了一年。對照幾年前展場仍以電競為主軸，今年一走進展場，映入眼簾的卻是遠比往年更多的伺服器品牌，以及更多伺服器機櫃的出現，有著截然不同的展覽風景。今年展會定位為AI Together，想必將會展出更多與AI產業密切相關的全新新品。

由2023年NVIDIA在COMPUTEX期間帶起AI風潮，近年來AI話題性越來越熱，大多數品牌持續努力讓自家新品在軟硬體方面可與AI做連結。
展前已有不少品牌先辦新品發布會，另外也有KEYNOTE與論壇等許多技術活動，因時間上有時重疊無法配合，僅參加部分活動。
https://youtu.be/agi1TswLC4k
首先來到今年邁入40周年的MSI，多年來也致力於在筆電市場，除了眾多產品線豐富之外，在市場能見度越來越高，展出2026最新Intel Panther Lake架構遊戲掌機，其效能表現充滿著話題性。
Claw 8 EX AI+全身設計的紫色外型搭配Intel Arc G3 Extreme CPU，內顯由12組Xe核組成的B390，標榜平均可比前代遊戲效能高出40幾%以上。
兩側外型設計使握感更符合人體工學，搭配新的快速設定介面讓使用體驗再提升。

風冷實測！Intel U7 265K越級挑戰AMD R9 9900X搭載技嘉5080解析

影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：

Intel與AMD在PC市場上總是充滿著話題性。回顧AMD 9000系列與Intel Core Ultra自前年上市以來，雙方皆經過幾版BIOS搭配Windows更新來持續優化效能，特別是在遊戲方面的表現。這也讓這兩款平台在上市後約半年內的早期網路測試數據，如今看來參考價值大減。

去年陸續分享過三篇更新後的對比評測，引起不少討論，這邊直接帶大家快速複習測試數據的結論：
第一篇：U5 245K(6+8核14緒)越級挑戰R7 9700X(8核16緒)
快速總結：9700X單核小勝、多工多數敗；1080p遊戲微敗；功耗(待機與全速)微敗、溫度完敗。
第二篇：U5 235(6+8核14緒)對決R5 9600X(6核12緒)
借用當時網友的精闢回覆：9600X單核小勝、多工完敗；4K遊戲微勝；功耗待機完敗與全速持平、溫度完敗。
第三篇：U9 285K(8+16核24緒)對比R9 9950X3D(16核32緒)
快速總結：9950X3D單核與多工多數小敗；1080p遊戲大勝、4K遊戲平手(但少數勝出幅度大)；功耗待機大敗與全速微敗居多；溫度則是Core平手、Package微敗。
綜合前三篇測試可以看出，Intel 200S系列大核心與AMD 9000系列兩者的IPC效能，在同時脈下表現其實差不多；簡單來說，AMD憑藉較高時脈，在單核與遊戲表現上佔優；Intel則利用更多核心數來大幅拉升多工效能。
另外，AMD X3D版本採用大容量L3快取來專門優化遊戲，雖然對比自家同核心款式售價拉高不少，但對於1080p遊戲的確實有著相當明顯的頁數提升。

windwithme COMPUTEX 2025 AI NEXT新品分享

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windwitme風第一次進到COMPUTEX會場觀展時為2004年，轉眼間也經過22年頭，先前經歷幾年科技市場較冷的時期，後來電競時代再進入AI時代又開始提升熱度，而台北國際電腦展見證著多年來科技新品的演化歷程。

由2023年NVIDIA在COMPUTEX期間帶起AI風潮，近兩年來AI話題性還是相當火熱，大多數品牌還是努力讓自家新品在軟硬體方面可與AI做連結。
今年COMPUTEX 2025主題為AI NEXT，延續去年的盛況，今年同樣由NVIDIA、AMD、INTEL三大科技巨頭來台演講，搭配全球媒體相互報導之下，將熱度炒得非常高。
展前已有不少品牌先舉辦新品發布會，另外也有KEYNOTE與論壇等許多技術活動，因時間上有時重疊無法配合，僅參加部分活動。
首先看到INTEL針對工作站推出的兩款ARC PRO GPU，B50內建16GB建議售價299美金、B60內建24GB依合作夥伴定價推估會落在500~1000美金之間。

AMD Ryzen 9 9900X搭載BIOSTAR X870E VALKYRIE實測分享

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AMD於今年推出新一代平台，8月中先推出9000系列CPU，接著在9月底X870E與X870主機板上市。與上一代7000系列約相隔2年，雖然這段期間也有推出8000系列，不過屬於7000系列架構再加強GPU或搭載NPU版本。

這次AMD新平台推出後陸續有幾版BIOS更新，分別是約10月初AGESA 1.2.0.2降低9000系列CCD多核延遲過高問題與提供9600X與9700X 105 cTDP模式提升效能；11月初左右1.2.0.2a為9800X3D提供優化遊戲的X3D Turbo模式。
近期網路上傳出將更新1.2.0.2b改善記憶體Latency偏高的問題，國外評測查到對有些遊戲增強約1-7%不等的幀數，在發文前一刻已有部分AM5主機板推出此版BIOS，本篇測試主機板最新版本尚在1.2.0.2a。

windwithme COMPUTEX 2024 Connecting AI new products shared with ShowGirls

The exhibition videos and article photos each have many different scenes and take a lot of time to produce. Please support by subscribing.

I remember that the first time I visited the COMPUTEX venue was in 2004. In the blink of an eye, it has been more than 20 years.

During this period, there have been tremendous changes in technology related to the computer industry.
COMPUTEX Taipei has witnessed the evolution of new products over these years.
Last year, NVIDIA sparked an AI craze at COMPUTEX, leading to an even greater surge in AI topics this year.
Many brands have tried their best to connect their new products with AI.
In addition, this year’s keynote speeches include three major technology giants, NVIDIA, AMD, and INTEL, who have come to Taiwan one after another, and their lineup and content are richer and more exciting than before.
This year, due to a busier schedule post-COMPUTEX, this article is shared later than usual. It includes more photos to enrich the content.

BIOSTAR B760MZ-E PRO搭載Intel Core i5-14500實測與InWin F5白色機殼開箱

本篇影片與文章外觀分享有許多不同的畫面，並花費許多時間製作請訂閱支持：

Intel於年初推出14代桌機板Non-K系列，主要定位在中低階市場。

快速分析一下LGA 1700腳位支援12~14代這3個系列的差異：
12代最高時脈約為5.2~5.5G，首次於桌機上導入混合核心架構與Intel 7製程，也就是10nm SuperFIN。
13代採用新架構至少要到13600K等級以上，主要是提升L2快取容量與最高時脈可達5.8~6.0G；13600K以下沿用原12代架構，而中階13500多了4顆E-Cores是較為超值的版本。
14代為Raptor Lake Refresh版本，簡單說就是沿用13代系列，最大不同則是同級型號的最高時脈提升200MHz，對於採用正統13代架構則為14600以上，跟13600K相比有往下降一階，但這部分對多數消費者來說影響不大。
另外14700系列也比上一代13700多了4顆E-Cores，是14代中唯一核心數增加的型號。

windwithme COMPUTEX 2024 Connecting AI新品分享與ShowGirls

展場影片與文章照片各自擁有眾多不同的畫面，並花費許多時間製作支持請訂閱：



印象中第一次進到COMPUTEX會場參觀時應該是2004年，轉眼間也已經超過20年，這段期間電腦產業相關科技變化相當巨大，而台北國際電腦展見證著這些年來新品的演化歷程。
藉由去年NVIDIA在COMPUTEX期間帶起AI風潮，讓今年AI話題性更加暴增，許多品牌都使出混身解數讓自家新品可與AI做連結。
另外今年主題演講包含NVIDIA、AMD、INTEL三大科技巨頭紛紛來台，其陣容與內容也比以往更為豐富與精采。
剛好今年COMPUTEX後比較忙碌，本篇也就比往年較晚一些分享，內容上再增加不少照片。

BIOSTAR入門級B650MP-E PRO搭載AMD 7600X與Intel ARC A380實測

本篇BIOSTAR B650MP-E PRO外觀與實測影片請訂閱支持：

AMD去年9月底推出下一代AM5平台，對晶片組價位比以往產品線還高，此狀況可能是AM5架構推廣進展較慢的主因之一，就連入門級A620晶片組也比上一代高上許多。

近期有不少主機板品牌推出搭載B650、A620晶片組，採用更為入門的用料規格來壓低售價。
本篇測試主機板為BIOSTAR B650MP-E PRO，在AMD AM5架構屬於中階晶片組。
隸屬於該品牌產品線中Standard系列，目前台灣網路上尚未有上市消息。

windwithme Computex 2023新品與Show Girls分享

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Computex今年開始盛大辦理實體展，上一次參觀在2019年，距今也有4年之遙，本屆Keynote & Forum由NVIDIA執行長暨創辦人黃仁勳擔任，展前藉由AI與GPU已掀起相當多的話題性，場子炒得比起往年更為熱絡。

4年來桌機與筆電皆進化許多，2019年Intel是9代平台而AMD Ryzen當時為3代，由於兩大平台已於去年底與今年上半年陸續發表完畢，展場內桌機與筆電大多是原平台或改款提升網路。

Intel Core i5-13500搭載BIOSTAR B760T-SILVER與Arc A380、INWIN 327實測

Intel 13500、Arc A380、B760T-SILVER、INWIN 327外觀動態與效能條狀圖影片請訂閱支持：

先前windwithme風分享過幾篇Intel與AMD幾款新平台的組合測試，本篇主要是Intel 13代平台中CP頗高Core i5-13500與中階B760 ITX主機板，再搭配幾款手邊零組件裝機而成的硬體實測分享文。

BIOSTAR B760M-SILVER搭載13600K風冷效能實測

BIOSTAR B760M-SILVER外觀、規格與13600K風冷效能條狀圖影片請訂閱支持：

Intel於去年10月20日上市第13代搭載Raptor Lake-S架構，

首波推出以高階K版CPU搭配高階Z790晶片組為主。
今年1月3日為第13代第二波產品線上市，提供非K版CPU與中階H770、B760晶片組。
依先前市場趨勢來看，主機板廠應會是以推出B760晶片組的型號會豐富許多，
本篇主機板為BIOSTAR B760M-SILVER，也是這波Intel最新中階晶片組。

Intel Core i7-13700K水冷超頻與ARC 770效能實測心得

Intel Core i7-13700K外觀、規格、效能條狀圖對比影片請訂閱支持：

距離10月下旬Intel推出首波13代Raptor Lake-S架構新平台已有一段時間，

網路上已經有相當多有關i5-13600K與i9-13900K效能測試資訊，
windwithme先前已經分享過13600K風冷超頻與13900K 6G超頻的評測，
本篇主角為Intel Core i7-13700K媒體版，外包裝明顯不同於零售版，
13700K也是目前網路上測試與討論相對較少見的型號。

Intel Core i5-13600K風冷超頻與效能實測心得

Intel Core i5-13600K外觀、規格、效能條狀圖對比影片：

Intel於10月20日上市第13代搭載Raptor Lake-S架構，

首波與上一代相同仍然推出中高階CPU為主，並對應高階Intel Z790晶片組，
Core i9-13900K/KF、i7-13700K/KF、i5-13600K/KF，
其中型號後面K代表不鎖頻，F代表無內顯，以上共6款。
上市當天已有許多媒體陸續分享測試效能，本篇將以13600K超頻為主，
照片中為Intel媒體版特殊外盒設計，市場零售版外盒還是以藍色紙盒為主。

AMD Ryzen 5 7600X搭載BIOSTAR B650EGTQ實測分享

AMD Ryzen 5 7600X與BIOSTAR B650EGTQ外觀與測試數據影片支持請訂閱

AMD於9月27正式發售AM5全新平台，首波推出4款中高階處理器，
由高至低分別為Ryzen 9 7950X、7900X，Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X，
首波晶片組搭載高階X670E與X670，而中高階晶片組B650E與B650於10月4號發布，
先前已經分享過高階組合7900X搭載X670E詳細評測，本篇採用略為中階市場的組合，
AMD Ryzen 5 7600X搭配BIOSTAR B650EGTQ，首先看到主機板外包裝、配件與全貌。

AMD Ryzen 7900X搭載BIOSTAR X670E VALKYRIE套件組詳測

AMD Ryzen 9 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE外觀與測試數據影片支持請訂閱

AMD發表桌機AM4 5000系列已接近兩年，這期間僅更新過APU G系列與5800X3D，

網路上陸續有AMD新一代桌機AM5產品線的消息，讓人期待實際表現為何。
早先傳出2022年9月15日上市的網路消息，後來確定AM5平台於9月27日上市，
延續Ryzen命名的7000系列，與5000系列剛發表時相似，初期推出中高階產品，
由Ryzen 9 7950X、7900X、Ryzen 7 7700X與Ryzen 5 7600X等4款CPU，
晶片組首波推出先高階定位的X670E與X670，接著將有B650E與B650中階晶片組，
首先看到BIOSTAR此次主機板套件組外箱，體積相當大看起來有點像寶箱的感覺..
以前也看過網路上其他品牌主機板送測套件組內附數款零組件，BIOSTAR也跟進此風潮。

Intel Core i9-12900 12代水冷主機開箱實測與組裝分享

windwithme 12代水冷主機開箱影片支持請訂閱

2022上半年身邊有不少親朋好友紛紛組裝新電腦，所需用途各有不同，

有些是為了遊戲，也有些是為了創作方面，像是影片轉檔、編輯照片、專業繪圖等等，
大部分都選擇Intel 12代主機做為平台，也許是看中效能、核心數、CP值、相容性等因素。
發現兩位朋友今年新電腦都改用白色機殼，綜合以上便興起了用手邊零組件來組裝的念頭，
使用白色機殼為主搭配其他零組件，主要是裝機成就感與新品開箱分享。

Intel最新12代DDR4高效能ITX中階美型機組裝實測

Intel 12代DDR4高效能ITX美型機外觀實測影片

10幾年前ITX產品剛在消費市場起步時，只有少數主機板可選擇，
近幾年對於ITX規格主機板、機殼的市場需求明顯提高，
也讓許多品牌比以往推出更多中高階的產品讓愛好者挑選，
雖與M-ATX、ATX規格相比ITX數量還是少很多，但比起以往已有進步。

Intel於1/5發表12代多款型號CPU並推出中低階B660、H610晶片組，
讓新一代架構在中階或入門平台產品線更為充足且更具市場競爭力，
個人已經分享過幾款12代CPU效能文章，本篇主角以中階定位i5為主，
型號為Core i5-12600，先前已經測試過12400，也有網友認為12500較超值，
首先是12600規格細節，由P-Core 6核心支援HT技術所組成的6核12執行緒，
基礎時脈3.3GHz，Max Turbo最高分別達4.8G，全核時脈4.4GHz，
Intel Smart Cache 18MB、PL1=65W、PL2=117W，UHD Graphics 770。

Intel i5-12400搭配BIOSTAR B660GTQ中階12代平台實測

Intel i5-12400搭配BIOSTAR B660GTQ效能實測影片：

自從Intel於11月4日推出最新12代Alder Lake-S架構，
首波發表6款中高階以上等級CPU與高階Z690晶片組，
中高階以下平台在1月5日正式發表，搭配B660、H610晶片組，
12代中階平台符合更廣泛的市場消費族群，CP值也會更高。
本篇測試CPU使用Intel Core i5-12400，屬於先前更受期待的定位，
由P-Core 6核心支援HT技術所組成的6核12執行緒，沒有E-Core設計，
基礎時脈2.5GHz，Max Turbo最高分別達4.4G，全核時脈4GHz，
Intel Smart Cache 18MB、PL1=65W、DDR4 3200、DDR5 4800，
PCIe 5.0 16Lanes與UHD Graphics 730。

Intel Core i5-12600K中階處理器搭載DDR4效能實測

Intel Core i5-12600K外觀與效能條狀圖對比影片：

Intel於11月4日上市第12代Alder Lake-S架構，

首波推出中高階CPU為主，並搭載高階Intel Z690晶片組，
i9-12900K/KF、i7-12700K/KF、i5-12600K/KF，
其中型號後面K代表不鎖頻，F代表無內顯，總共以上6款，
先前第一時間風大已分享過12900K測試文，本篇將以12600K為主，
照片中為媒體測試版外盒，市場零售版外盒還是以藍色包裝為主。