星期二, 12月 18, 2012

GIGABYTE追求效能極限之Z77X-UP7超頻解析



2012年對於PC市場算是相當關鍵的一年,因為許多行動裝置的市場紛紛抬頭
尤其是手機或是平板電腦,對於傳統PC或NB的市場有著不小的影響
這樣的市場生態對消費者有不少的助益,尤其今年MB市場也開始出現變化
許多品牌開始加強保固服務條款或內容,而GIGABYTE在台灣方面也推出四年保固

對中高階的Intel Z77平台來說,入門款也較以往170美金起跳轉變為120美金就有Z77可選擇
而高階Z77在價格方面比起同品牌上一代同級還要低10~15%,有些則是該品牌搭配促銷方案
對MB市場還是金字塔頂端的價位,不過對真正有需求的消費者來說,小幅調低價位也不無小補

GIGABYTE在高階MB產品線分為兩種,第一種為Gaming系列,Z77型號為G1.SNIPER3
第二種為追求OC能力與效能極限所設計,也就是本回的主角 - Z77X-UP7
GIGABYTE多年以來習慣使用UD加數字來命名,此回新系列命名改為UP加數字的方式
首先看到Z77X-UP7本體,顏色不同以往UD7全黑配色,改用黑橘兩種顏色做為特色


Z77X-UP7採用E-ATX規格,尺寸為30.5cm x 26.4cm
不要碰到縮小尺寸的ATX Case,搭配一般常見ATX Case大都可以順利安裝
主打Overclocking市場,對於軟硬體在超頻的特殊設計會在以下介紹


內附配件一覽
產品說明書、軟體說明書、驅動軟體CD
3.5吋前端存取控制面板、藍芽4.0/WiFi擴充卡、4-Way SLI橋接器


IO檔板、後置SATA擴充擋板、SATA線材、WiFi擴充卡天線
CrossFireX / 2-Way與3-Way SLI橋接器、電壓量測轉接線


主機板左下
3 X PCI-E X16,支援X16頻寬運作
2 X PCI-E X16,支援X8頻寬運作
以上最高支援4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術
3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI頻寬為X16 + X16 + X16
4-Way AMD CrossFireX頻寬為X16 + X8 + X16 + X8
4-Way nVIDIA SLI頻寬為X8 + X8 + X8 + X8
2 X PCI-E X1
網路分為Atheros GbE晶片與Intel GbE LAN晶片
內建Realtek ALC898音效晶片,最高可達7.1聲道並支援High Definition Audio技術
Design in Taipei


主機板右下
2 X 白色SATA,Z77晶片組提供,SATA3規格
4 X 黑色SATA,Z77晶片組提供,SATA2規格
以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,最高效能依安裝的SATA裝置決定
4 X 灰色SATA,Marvell 88SE9172晶片提供,SATA3規格,支援 RAID 0,RAID 1
1 X mSATA,SATA2規格,安裝mSATA後會讓編號5的SATA2無法使用
右下方為除錯燈號,M/B與SB為雙BIOS切換器,藍色圓形按鈕為RST_SW


主機板右上
4 X DIMM DDR3,支援1066/1333/1600/2666(OC),DDR3最高容量可以支援到32GB
支援Extreme Memory Profile技術,旁邊為24-PIN電源輸入與前置USB 3.0擴充裝置


主機板左上
Z77X-UP7使用新式鰭片熱導管,CPU金屬蓋採用電鍍設計更添質感
上方熱導管後方有2個8Pin電源輸入,提供給在極限超頻時的高耗電環境使用


IO
1 X PS2 鍵盤/滑鼠
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
6 X USB 3.0/2.0(藍色)
2 X RJ-45網路孔
1 X S/PDIF 光纖輸出
6 X 音源接頭


Z77晶片組高階版本依然使用大面積散熱片,看起來質感也相當不錯
特殊設計的金屬超薄鰭片,由照片中看起來與空氣接觸面的表面積更多,應該可以更有效率的散熱


OC-Touch
Z77X-UP7這部分設計比Z68X-UD7提供更多豐富的OC功能
紅色按鈕為電源按鈕,兩組+與-擁有調整CPU或BCLK調整功能,Gear為調整BCLK級距切換
右方LN2模式切換開關,底下提供8種接點,讓使用者可以直接測量相關硬體的電壓資訊


GIGABYTE在ComputeX 2012時展出過IR3550 PowlRstage,新款供電設計提供給自家中高階MB
主要是標榜每一相供電最高能提供60安培的耐電流能力與比先前供電設計更能有效降低運作溫度
Z77X-UP7採用數位供電設計高達37相,細分為32相CPU + 2相VTT + 3相Intel HD GPU


GIGABYTE UEFI介面提供七種不同的語言介面,印象中先前好像沒有Korean語系


Intel Core i7-3770K預設倍頻為35,將其更改為48,也就是4800MHz
X.M.P.選項開啟,依此款CORSAIR DDR3規格會自動調整為2400的時脈與參數


Vcore Loadline Calibration對CPU超頻來說是一個相當重要的選項
CPU電壓設定為1.350V,Vcore Loadline Calibration為預設值,在CPU全速時電壓會往下掉兩個等級左右
圖中設定更改為Extreme,CPU設定1.350V,在待機時為1.356V,CPU全速時為1.368V


將i7-3700K設定為1.350V,可以穩定通過以下多種測試軟體
DDR3電壓設定為1.650V,以上為本篇超頻分享中兩個主要硬體的電壓數據


測試平台
CPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UP7
DRAM: CORSAIR Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9
VGA: PowerColor AX7970 3GBD5-2DHV3
HD: CORSAIR Performance Pro Series 256GB
POWER: Thermaltake TR2 600W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H100
OS: Windows8 64bit


CPU 100.0 X 48 => 4801.5MHz(關閉Turbo Boost與C1E)
DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T(開啟X.M.P.模式)

Hyper PI 32M X 8 => 10m 53.985s
CPUMARK 99 => 756


Nuclearus Multi Core => 35398
Fritz Chess Benchmark => 37.79/18137


CrystalMark 2004R3 => 411934


CINEBENCH R11.5
CPU => 9.78 pts
CPU(Single Core) => 2.04 pts


PCMARK7 - 6140


Windows8體驗指數 - CPU 8.4


小弟windwithme第一次使用Windows8於測試分享文章上面
Hyper PI 32M的數據可以看到明顯增快30~40秒的速度出現,其他軟體或多或少也有極小範圍的增加
特殊的是使用Windows8體驗指數,擺脫以往CPU最高只能達到7.8分的數據限制
此外Windows8的安裝容量大約比Windwos7小上10GB左右,在開機進入到使用畫面的時間會較快一點
開始畫面類似平板或手機等觸控裝置在使用,進入主畫面後與Windwos7介面差異不大
不過功能或選項有些許不同,對於一般使用者來說,要上手需要花一些時間來習慣有些不同的介面

DDR3使用美國CORSAIR Dominator Platinum系列,型號為CMD16GX3M4A2400C9
外包裝十分地特殊,使用兩層包裝盒疊在一起,打開後每一層各放4GB X 2


Dominator Platinum為CORSAIR最高階的DDR3產品線
在散熱片的質感與設計方面都比以往Dominator GT系列還要更好
圖中為DDR3 2400 4GB X 4,網路資料查到Dominator Platinum已推出DDR3 2800的等級


DDR3頂端加上白色金屬質感散熱片,個人猜測這部分有可能是命名為Platinum的由來
搭載CORSAIR自家DHX(Dual-path Heat eXchange)Cooling技術,標榜有更好的散熱能力
而在通電使用時,在黑色散熱片頂端會發出藍白色的光,對於質感方面也有加分的效果


DRAM頻寬測試
DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T
ADIA64 Memory Read - 24658 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 28598 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 28481 MB/s


測試中主要是DDR3 2400 1T與4G X 4的環境下運作
Z77X-UP7在使用4DIMM的超頻能力也有不錯的表現,不會因為2 / 4DIMM而出現超頻範圍落差過大的狀況

DDR3 2600.8 CL10 12-12-34 1T
ADIA64 Memory Read - 25760 MB/s
Sandra Memory Bandwidth -30088 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 28829 MB/s


DDR3 2667.8 CL11 12-12-35 1T
ADIA64 Memory Read - 25935 MB/s
Sandra Memory Bandwidth -30221 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 29371 MB/s


以上三種DDR3超頻時脈比較過後,可以看到DDR3 2400~2666都有循序漸進的頻寬提升
雖說在Ivy Bridge架構下,頻寬提升的範圍不大,但在極限時脈卻比Sandy Bridge架構還要進步許多
對於DDR3超頻技巧,個人認為有先天上的體質因素,再搭配後天加高電壓或是調效參數
花些時間由這幾點來掌握,讓自己擁有的DDR3透過優化參數或提升到最佳時脈應該並非難事

3D效能分享 - PowerColor撼訊 AX7970 3GBD5-2DHV3
3DMark Vantage => P33910


StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 383.69 FPS


Unigine Heaven Benchmark 3.0
1920 X 1080 => 100.7 FPS


搭載高階VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相當高,可惜小弟目前手邊只有7970單卡可以使用
對於單卡VGA的3D效能來說,Z77X-UP7表現在水準之上,仔細比較之後3D效能有3~5%的落差
看起來有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驅動軟體所造成的差異性
將來有機會的話,個人會運用3DMark Vantage在有關3D效能方面再多做比較

耗電量測試
系統待機時 - 103W


運作LinX讓CPU全速時 - 246W


執行FurMark測試 - 430W


i7-3770K關閉C1E同時超頻至4.8GHz,此時再搭載一款高階VGA - AMD HD7970
平台中使用非80Plus規格的600WPower Supply,來比較以上三種狀況的耗電量表現
待機時的耗電量比起以往的測試算是相當地低,CPU或GPU全速運作時的耗電量也明顯升高
可見得Z77X-UP7雖然使用高達32相的CPU供電,在耗電量表現並不會增加額外的負擔

溫度表現(室溫約26度)
系統待機時 - 33~38


運作LinX讓CPU全速時 - 80~86


使用i7-3770K超頻到4.8GHz的散熱環境,較建議搭載高階空冷或水冷散熱器比較不會過熱
測試時的室溫與夏天相比之下已經下降約6度左右,CPU全速大約在80~86度
如果是冬天10幾度的環境溫度會讓CPU全速溫度再更為降低一點
對於這樣的溫度表現,還是會建議如果要放入Case長期使用的話,內部風扇對流相當重要

同樣在室溫約26度,以測溫工具測量到MOSFET溫度
GIGABYTE在ComputeX 2012時已展出過IR3550 PowlRstage,為自家高階MB新款供電設計
待機時關閉C1E功能,待機環境下最高約35.7度,CPU燒機時最高約46.7度
以上的溫度表現算是相當地低,日後會再拿來與其他不同的Z77 MOSFET做溫度比較

GIGABYTE Z77X-UP7
優點
1.UP7使用10層PCB設計,比起先前UD7版本擁有更多的超頻設計與更好的硬體規格
2.導入UEFI BIOS技術,並提供兩種BIOS介面讓使用者選擇
3.獨特的OC-Touch超頻設計與CPU數位供電高達32相能提供更高極限的超頻能力
4.採用IR3550 PowlRstage新式供電設計,能有效將MOSFET溫度壓得更低
5.相當特殊藍牙4.0 / Wi - Fi擴充卡,在各種行動裝置流行的年代,能有更便利的應用層面
6.最高支援4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術

缺點
1.CPU電壓在預設設定的待機與全速時波動較大
2.DDR3頻寬表現還有進步的空間
3.音效晶片建議可以用更好的等級



效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
外觀比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
性價比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100

Z77X-UP7在軟硬體方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加強
例如採用新式IR3550 PowlRstage供電設計與CPU數位供電提升到32相
支援到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術與獨家藍牙4.0 / Wi - Fi擴充卡
OC-Touch超頻設計能讓使用者在裸機超頻或是極限測試下有更方便的功能
對於配色設計也從全黑色系改為黑橘配色,在外觀視覺感也比以往還要好一些

Z77X-UP7型號為GIGABYTE在Z77中最高階的型號之一,搭載2012年來自家最高等級的用料與規格
不過也正因為是高階最頂級的產品,市場價格也是在Z77 MB中屬於相當高階的定位
面對金字塔頂端的MB產品,在C/P值往往不會有太高的分數,適合於預算高也追求頂級配備的消費者族群
近期windwithme分享過GIGABYTE Z77X-UP7與ASUS Maximus V Extreme這兩大品牌高階Z77
主要在空冷超頻或其他效能的測試,而對高階Z77有預算也在比較何者較優的消費者,希望能提供一個較完整的參考

如果小弟的分享文章對您有幫助,請幫我按個讚,感謝

17.3吋高效能電競NB - msi GT70限量龍魂版分享



這兩年msi主打的筆電產品線並非當下曝光度相當高的Ultrabook
而是以高效能為主的Gaming系列Notebook,主打較其他品牌同級產品更好的規格
讓msi在電競NB漸漸擁有自身品牌的獨特性,也顯示現今Gaming市場的重要性

DELL Alienware、msi Gaming與Asus ROG為三種品牌的電競Notebook系列
以上是多數消費者較有印象的Gaming筆電代號,高階定位在價格會比許多Notebook還高上許多
不過msi將Gaming系列分級更詳細,高階主要以GT系列為主,GX為AMD架構但較為少見
GE則是走中階消費市場,Gaming NB落在此價位會讓更多的消費族群可以列入選擇考慮

本回要分享msi推出GT70新版本 - GT70 Dragon Edition,中文名稱為龍魂版
龍魂版將外盒改為細長設計,此外強調自家Logo圖案讓消費者更有印象


GT70 Dragon Edition外觀一覽
比起先前全黑色GT70在外殼配色上有明顯改變
上蓋採用大面積紅色金屬髮絲紋材質,周圍邊框使用黑色或紅色塑膠霧面材質
獨家龍形Logo讓整體搭配感更有著重速度與Gaming的風格


金屬上蓋在正常光線下為深紅色,因為金屬會反光的特性,在戶外光線越強顏色會越淡
戶外照片在太陽光下拍攝,所以會依光線強弱與角度不同產生多種紅色變化


外盒體積有所變更外,對於內部的配置做得更好
每個配件都會放在專用的絨布袋內,保護的部份較以往更為用心


機身底部,四個角落共有5個大型軟墊設計
左上方為2.1喇叭中的重低音喇叭,有效加強重低音的表現
左下方為電池,右上方為CPU、GPU、DDR3這幾個主要硬體的配置
DDR3插槽共有4 DIMM,使用4GB X 2雙通道,未來最高可擴充到32GB
左上與右下的SATA部份共有3個插槽,支援mSATA與Raid功能


內附配件
驅動程式CD、快速使用手冊與兩年保證書
左下9 Cell設計的電池,電量最高達到7800mAH
右下為品質向來都不錯的台達電變壓器


電競風格的滑鼠,雖然是光學設計但定位相當準確,手感也不錯,如能改成雷射會更好
此外還有msi金屬質感的GAMING G SERIES項鍊,相當有特色的額外配件


機身下方配置
紅色區域同樣為金屬髮絲紋材質,此處也是龍魂版在外觀最大不同處之一
對於左右方的手腕接觸位置提供較佳的質感,當然冬天使用剛開始會比較冷就是了...XD


觸控板左方為龍尾圖案
觸控板使用手感出色,靈敏度與定位能力都很好,讓操縱更加輕鬆
最底下燈號,左起藍芽、無線網路、電池狀態、休眠、硬碟讀取共五種


觸控板右方為龍首圖案


鍵盤與Desktop鍵盤配置相同,右方的九宮格設計在運用上會更為廣泛
SteelSeries電競鍵盤使用時發出清脆的按鍵音,手感與耐用度會有一定程度的提升
上方中間大按鈕為電源開關,使用時發出白光
控制面板為觸控設計,共有六種功能可以開啟與關閉
左一 Turbo為GPU超頻功能,左二Cooler Boost為風扇超頻功能
左右兩方為2.1聲道DYNAUDIO血統的HD喇叭,外部採用網狀金屬材質


鍵盤搭配軟體可以做更多顏色的切換,照片中為橘綠藍三種顏色的組合


也可以改成單一色系,照片中設定成紅色


17.3吋LED背光霧面螢幕,1920 X 1080解析度為Full HD等級
HD WebCam視訊搭配定焦鏡頭,照片1280 X 1024 / 影片1280 X 720 30fps


機身後方
右起 機身散熱孔 \ HDMI \ eSATA \ D-SUB \ RJ-45網路 \ 電源輸入\ 防盜鎖孔
先前GT70只是有線網路使用Bigfoot Killer,此回無線網路也升級為Killer Wireless-N 1202
並支援2.4GHz / 5GHz,兩者統稱為Killer Double Shot,反應速度需要很快的網路遊戲會更為順暢


機身左方
右起 Line out \ Line in \ Mic-in \ Headphone-out \ 多合一SD讀卡機 \ 3 X USB 3.0 \ 機身散熱孔


機身右方
右起 Blu-ray光碟機 \ 2 X USB 2.0


GT70 Dragon Edition作業系統升級為Windows 8
以下是GT70 Dragon Edition在裝置管理員的硬體資訊


系統效能測試
Nuclearus Multi Core => 23251
Fritz Chess Benchmark => 24.95/11973


CrystalMark 2004R3 => 300008


CINEBENCH 11.5
OpenGL => 26.57 fps
CPU => 6.31 pts
CPU (Single Core) => 1.38 pts


PCMark7 => 5435


Windows 8電腦效能


CPU效能比先前GT70有些微增加,應該是從先前i7-3610QM 2.3GHz升級為3630QM 2.4GHz
PCMark7達到5400分以上,在Notebook領域算是拿到相當高的系統分數
Windows 8內建的電腦效能測試比Windows 7時更精確許多,CPU / RAM都得到很高的評分
尤其是使用Super RAID的雙SSD架構更讓主要硬碟拿到8.3的高分表現

GT70內部同時有兩款GPU,一種是Core i7-3630QM內建的Intel HD4000
另一種是nVIDIA高階GeForce GTX 675MX,搭載大容量4GB GDDR5
3DMark 11 - P4186


BIOHAZARD 5 Benchmark
1920 X 1080 => 119.2 fps


Heaven Benchmark 3.0
DX11 1920 X 1080 => 53.2 FPS


先前GT70有搭載GTX 675M的版本,此回升級為GTX 675MX,3D效能應會有20%的增進
以上三款常見的3D測試軟體在Notebook的領域中都得到相當高的分數
GT70碰到大多數的中高階Game,在開啟高解析度或許多特效時都應該能有一定的流暢度

GT70內建兩個mSATA3裝置,128GB X 2 SSD Raid0架構來構成C:主要系統裝置
D:為一個SATA2裝置搭載7200轉750GB HDD做為存放資料用途,能同時兼顧效能與容量
以下為C:效能測試,由兩個128GB SSD架構的Super Raid
HD Tune Pro 5.00
Read - Average 986 MB/s Access Time 0.100ms
ATTO DISK Benchmark超過128k以上測試時就達到最高讀取1064.1 Mb/s,寫入1025.0 MB/s


CrystalDiskMark
Seq Read - 914.6 MB/s Write - 365.0 MB/s
< All 0xFF, 0Fill> Read - 994.7 MB/s Write - 845.9 MB/s
< All 0x00, 1Fill> Read - 995.8 MB/s Write - 854.6 MB/s


AS SSD Benchmark - 955
Seq Read - 958.29 MB/s Write - 345.25 MB/s
4K - 64Thrd Read - 276.39 MB/s Write - 316.77 MB/s


CrystalDiskMark右圖與AS SSD Benchmark在隨機寫入測試中的效能會偏低
Compression Benchmark寫入是由300多MB/s開始往上提升,最後超過900 MB/s的效能
依架構特性應該是採用SandForce SF-2281控制晶片,隨機寫入是較弱的一個環節
在連續或隨機讀取、4K效能與連續寫入是SF-2281控制晶片較為拿手的強項
以往絕大多數SF-2281 SSD的可使用容量為120GB,將8GB額外拿出當緩衝使用
近期也有新版SF-2281可完全使用128GB容量,GT70採用較為不同的SF-2281 128GB SSD

BootRacer
Time to Logon 6~8 seconds
Time to Desktop 26~28 seconds


開機到桌面讀取完所有程式的時間大約是33~35秒左右
測試使用msi原始作業系統,桌面上已經安裝許多的常駐工具軟體,導致開機速度會慢上一些
比較先前Windows 7的測試秒數,Windows 8大約慢上6~14秒左右
猜測是Windows 8會先進到Start畫面再進入到Desktop畫面,這樣又會讓時間多花幾秒
SSD搭配Raid0確實讓Notebook開機速度明顯快上很多,在使用各種軟體開啟或安裝方面也相當快速
如果是以上的作業系統與軟體,再配合HDD來使用,開機進入可使用的桌面應會有一分多鐘以上
使用者如果自行安裝OS,進而減少許多常駐工具軟體,如此高速SSD效能有機會讓開機時間壓在20秒以下

溫度表現(室溫約21度)
系統待機時 - 38~40(關閉Cooler Boost)


系統待機時 - 34~38(開啟Cooler Boost)


運作IntelBurnTest讓CPU全速時 - 73~86(關閉Cooler Boost)


運作IntelBurnTest讓CPU全速時 - 72~77(開啟Cooler Boost)


以上溫度表現用來比較Cooler Boost風扇超頻技術的效能
兩種狀態下的待機最高溫度相差約2度,CPU全速時的最高溫度相差約11度
可見得Cooler Boost技術有一定的優勢,此外在聲音方面的個人感想
沒有開啟Cooler Boost時幾乎聽不到風扇發出的噪音,而開啟Cooler Boost會讓噪音增大許多
但發出非偏高頻的噪音,如果在開啟音樂或是玩Game的環境,要讓溫度低一些也可考慮開啟Cooler Boost
Notebook使用經驗上會有不少只使用雙核CPU在待機就已經40幾度或是全速超過80~90度的機種
msi對於搭載高階硬體的GT70在散熱能力的設計與用料還是有其獨到的地方

總結msi GT70 Dragon Edition
優點
1.Dragon Edition把包裝與外殼金屬質感做明顯的提升,內部有三種硬體再升級
2.雙mSATA3 SSD與2.5吋750GB讓速度與容量達到很好的平衡點,4個DDR3 DIMM大幅度增加未來擴充性
3.IO介面也相當豐富,3個USB 3.0與2個USB 2.0外,再提供HDMI、D-Sub與eSATA可供使用
4.搭配大尺寸Steelseries電競背光鍵盤,加上Turbo、Cooler Boost兩種按鈕提升GPU與風扇效能
5.採用罕見2.1聲道喇叭設計,導入DYNAUDIO技術,在音質上比先前版本表現的更好
6.搭載1920 X 1080高解析度螢幕,霧面規格在運作Gaming或高畫質影片會讓眼睛舒適度提升許多
7.網卡新規格Killer Double Shot,將無線與有線網路晶片都使用Bigfoot Killer LAN

缺點
1.SSD採用Micron或Marvell控制晶片會更佳
2.雖然IPS面板價位較高,未來還是希望能有IPS面板的更高階GT70可供選擇
3.nVIDIA驅動尚未成熟,有些3D軟體還無法讓GTX 675MX全速運作
4.建議改用Creative Sound Core3D 四核心音效處理晶片



效能比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
外觀比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
性價比 ★★★★★★★☆☆☆ 70/100



前幾年身邊有些朋友開始想要購入NB取代PC的想法,當時對於硬體效能的需求不是那麼高
今年以來這種狀況更為明顯,有些朋友甚至會想要可以玩Game順暢的高效能NB來取代PC使用
偶爾也可能有帶出門出差的需求,也因為這樣的趨勢讓高硬體規格的NB市場能見度慢慢提高

msi適時切入Gaming市場,並推出專為電競而設計與硬體用料,有別於其他高曝光度Ultrbook機種
先前windwithme已經分享過價位更高的國外高階GT70 GTX680M版
本篇再補充GT70在一些不同軟體與溫度測試,本文中沒有提及的部份建議可參考先前GT70文章
此外GT70推出Dragon Edition限量版,價位與先前GT70中階版差異不大
龍魂版在外觀與硬體規格也有所升級,C/P值也有明顯提升,當然高階產品價位對大眾消費市場來說還是很高
預算有限又想高一些效能的話,可考慮較為平價的GE60,而GT70還是給金字塔頂端的使用者做參考
希望微星在下一代產品可以提供更優設計與更平價的中高階Gaming Notebook讓消費者選擇
 
如果小弟的分享文章對您有幫助,請幫我按個讚,感謝