星期六, 4月 01, 2023
星期六, 3月 25, 2023
Intel® Arc™ A750A新版驅動效能實測與外觀開箱分享
Intel Arc A750動態外觀、新舊驅動效能對比條狀圖影片請訂閱支持：
印象中第一次接觸到Intel顯示卡的資訊在20幾年前，那時有許多不同的顯示晶片在消費市場上競爭，
光是聽過的品牌就有3dfx、nVidia、ATI、Matrox、Intel、PowerVR、3Dlabs等這幾種。
記得當時年紀小所買過的電腦雜誌或逛過的商場對於顯示卡品牌與型號資訊可說是眼花撩亂，
經過那幾年市場導向與3D效能競爭之下，讓十多年來消費級市場來只剩下nVIDIA與AMD這兩家在持續競爭，選擇性不若以往那樣多樣化。
先前網路上常有Intel計畫2022年推出GPU的新聞，在去年10月台灣通路推出A750與A770顯示卡。
Arc系列推出3、5、7共3個等級，細分為5種版本，為Intel回歸顯卡市場的首款代表作，
在台灣市場上最高階A770有著Intel公版與Acer超頻版本這兩種。
本篇測試主角為Intel所提供的Arc A750公版卡，卡長約27公分，外型體積與最高階A770極為相似。
有別於市場上多數顯示卡品牌的包裝設計，A750 8G及A770 16G兩者採相同視覺風格，具有質感與辨識度特色。
光是聽過的品牌就有3dfx、nVidia、ATI、Matrox、Intel、PowerVR、3Dlabs等這幾種。
記得當時年紀小所買過的電腦雜誌或逛過的商場對於顯示卡品牌與型號資訊可說是眼花撩亂，
經過那幾年市場導向與3D效能競爭之下，讓十多年來消費級市場來只剩下nVIDIA與AMD這兩家在持續競爭，選擇性不若以往那樣多樣化。
先前網路上常有Intel計畫2022年推出GPU的新聞，在去年10月台灣通路推出A750與A770顯示卡。
Arc系列推出3、5、7共3個等級，細分為5種版本，為Intel回歸顯卡市場的首款代表作，
在台灣市場上最高階A770有著Intel公版與Acer超頻版本這兩種。
本篇測試主角為Intel所提供的Arc A750公版卡，卡長約27公分，外型體積與最高階A770極為相似。
有別於市場上多數顯示卡品牌的包裝設計，A750 8G及A770 16G兩者採相同視覺風格，具有質感與辨識度特色。
星期二, 2月 28, 2023
技嘉科技2023最新AORUS與AERO高階筆電實機體驗會
2023 AORUS與AERO高階筆電最新機種外觀介紹影片請訂閱支持：
隨著桌機市場由Intel發表13代新平台與nVIDIA RTX 40系列顯卡後，
數個月後也輪到筆電市場可以導入新一代高效能的硬體配備了。
GIGABYTE同樣在今年初CES發布2023年最新AORUS與AERO系列筆電產品線，
電競市場依然由AORUS系列為主，創作者市場則由AERO系列為主，
windwithme以往有分享過幾篇AORUS與AERO高階款筆電評測，
雙系列都具有相當特色性，尤其AERO稱得上是很早期就針對創作者所設計的高階筆電，
會場展出AORUS、AERO兩大系列新世代筆電，供與會者實際體驗試用。
GIGABYTE同樣在今年初CES發布2023年最新AORUS與AERO系列筆電產品線，
電競市場依然由AORUS系列為主，創作者市場則由AERO系列為主，
windwithme以往有分享過幾篇AORUS與AERO高階款筆電評測，
雙系列都具有相當特色性，尤其AERO稱得上是很早期就針對創作者所設計的高階筆電，
會場展出AORUS、AERO兩大系列新世代筆電，供與會者實際體驗試用。
星期六, 2月 25, 2023
AMD Ryzen 9 7950X搭載X670 AORUS ELITE AX水冷降壓實測
AMD Ryzen 9 7950X與X670 AORUS ELITE AX外觀與測試數據4K影片請訂閱支持
去年AMD推出新一代AM5平台，當時已經分享過兩款CPU效能實測，
分別是7900X與7600X，另外晶片組也分享過X670E與B650E這兩款。
近期AMD再推出第2波AM5非X型號的CPU，時脈較低也讓價格較低與溫度表現更佳，
未來還有遊戲玩家期待的7000X3D系列，目前網路上資訊是2月多會推出。
本篇分享AM5平台核心數最多的Ryzen 9 7950X並搭配X670 AORUS ELITE AX主機板。
近期AMD再推出第2波AM5非X型號的CPU，時脈較低也讓價格較低與溫度表現更佳，
未來還有遊戲玩家期待的7000X3D系列，目前網路上資訊是2月多會推出。
本篇分享AM5平台核心數最多的Ryzen 9 7950X並搭配X670 AORUS ELITE AX主機板。
星期四, 2月 02, 2023
星期二, 1月 31, 2023
BIOSTAR B760M-SILVER搭載13600K風冷效能實測
BIOSTAR B760M-SILVER外觀、規格與13600K風冷效能條狀圖影片請訂閱支持：
Intel於去年10月20日上市第13代搭載Raptor Lake-S架構，
首波推出以高階K版CPU搭配高階Z790晶片組為主。
今年1月3日為第13代第二波產品線上市，提供非K版CPU與中階H770、B760晶片組。
依先前市場趨勢來看，主機板廠應會是以推出B760晶片組的型號會豐富許多，
本篇主機板為BIOSTAR B760M-SILVER，也是這波Intel最新中階晶片組。
今年1月3日為第13代第二波產品線上市，提供非K版CPU與中階H770、B760晶片組。
依先前市場趨勢來看，主機板廠應會是以推出B760晶片組的型號會豐富許多，
本篇主機板為BIOSTAR B760M-SILVER，也是這波Intel最新中階晶片組。
訂閱：
文章 (Atom)