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星期五, 7月 31, 2026

最平價32GB顯卡:Intel Arc Pro B70開箱與OpenClaw龍蝦使用心得

影片動態呈現B70本地端龍蝦的實際操作與體驗,能更快速了解本文全貌:
















今年初身邊已有朋友提及幾次「養龍蝦」,也就是OpenClaw執行AI Agent,到了五六月時相關討論更是熱烈;特別是在Computex 2026現場,Claw相關技術展示與龍蝦娃娃的能見度極高,足見代理式AI已成為今年電腦界的熱門話題。
不過若想在本地端養龍蝦並實現免付費Token,擁有一張32GB VRAM的顯示卡,可說是載入具備實用推理能力模型的入門配置。
回顧2022年Intel重返GPU市場,首先推出以Arc為名的A系列遊戲顯示卡;接著在2024年更新二代B系列,初期仍鎖定遊戲市場,推出B570 10G與B580 12G。
而專為工作站打造的Arc Pro系列,繼去年Computex發表B50 16G與B60 24GB後,今年3月發布搭載32GB大容量VRAM的高階型號B65與B70。


星期一, 7月 20, 2026

MSI Claw 8 EX AI+ Launch Pack快速開箱搶鮮看

去年初MSI先推出搭載Intel Core Ultra 7 258V的Claw 8 AI+遊戲掌機,半年後再推出搭載AMD Ryzen Z2 ExtremeClaw A8,儼然成為2025年掌機市場極少見的雙主線品牌。
MSI於Computex 2026發布了跨世代新遊戲掌機Claw 8 EX AI+,搭載Intel Arc G3 Extreme

這次Launch Pack版本,開箱後先進行外觀照片與影片拍攝,更新系統與安裝APP後開始測試,期待效能實測與遊戲表現分享😊






 

星期日, 7月 05, 2026

ASUS ZenBook Duo摺疊雙螢幕筆電搭載Intel X9 388H開箱實測

Intel前年9月在輕薄筆電市場推出代號Lunar Lake架構(簡稱LNL),於今年CES發表新一代Panther Lake(簡稱PTL),正式邁入第三代AI PC

由於先前搭載LNL的輕薄筆電,在內顯效能、續航力皆比初代AI PC有明顯提升,今年導入2026目前最先進的18A製程,其規格與效能表現更讓人期待。
AI PC從前年推出後就一直是筆電市場上的熱門話題,主要配置在沒有搭配獨顯的輕薄筆電,而本篇ASUS ZenBook Duo正是搭載Core Ultra系列3最高階X9 388H的機種。


星期三, 5月 27, 2026

ViewSonic XG2738-2K-OLED兼顧240Hz高速電競與鮮豔色彩開箱分享

影片呈現外觀設計、OLED鮮豔色彩、動態調整支架、高更新率遊戲實測,能更快速了解XG2738-2K-OLED各項特色:

















隨著多年來遊戲產業的蓬勃發展,近幾年專為電競設計的螢幕在零組件市場的能見度越來越高,眾多品牌持續更新電競螢幕產品線,以滿足日益增長的需求。
ViewSonic在螢幕市場耕耘已久,對於老一輩電腦玩家也許對VP系列還有印象,但三隻胡錦鳥的品牌圖案更讓人有記憶點。
今年發表多款涵蓋電競、創作、商務系列專為中高階設計的新螢幕;本篇主角為ViewSonic新推出的XG2738-2K-OLED,是一款結合240Hz高更新率與0.03ms高速反應的OLED電競螢幕。


星期五, 5月 22, 2026

翻轉與觸控兼具!MSI Prestige 16 Flip AI+搭載Intel X9 388H深度解析

影片動態呈現機身外型、效能、溫度、續航力,能更快速了解本文全貌:






























MSI Prestige系列是一款專為商務與創作者設計的高階輕薄筆電,去年評測過Prestige 16,內建近兩年頗受好評的Intel Lunar Lake架構(簡稱LNL),除了比以往架構大幅提升的續航力之外,GPU與NPU也增進不少。
MSI今年全新ID設計的Prestige Flip AI+,更薄的外型兼具翻轉與觸控功能,並導入Intel最新18A製程Panther Lake架構(簡稱PTL)。


星期三, 4月 29, 2026

風冷實測!Intel U5 250K Plus跨級對比R9 9900X深度效能解析

影片內效能數據條狀圖對比可更快了解本篇內容:


















Intel於今年3月底在桌機市場推出兩款帶有 Plus型號的新款CPU,分別為Core Ultra 7 270K Plus、Core Ultra 5 250K Plus
相較於先前的265K與245K,這次的升級相當有感,不僅直接增加4顆E-Core 以強化多執行緒與生產力效能,更透過提高D2D (Die-to-Die)互連時脈來有效降低系統延遲,進一步提升遊戲表現。


星期四, 12月 11, 2025

Intel Arc Pro B50 16GB入門級工作站兼具AI加速卡開箱實測

Intel從2022年Q4重回GPU市場,以Arc為系列名稱,首波A系列為遊戲市場所設計,分別為A380A750A770為主。

去年推出第二代B系列,初期以消費級遊戲市場為主,型號為B570B580,而網路傳聞中更高階B770目前尚未有推出資訊。
不過令人意外的是在Computex 2025期間發布了兩款Arc Pro B系列,定位於專業級工作站市場的GPU,分別為B50 16GBB60 24GB,標榜擁有更大容量的專用記憶體。

星期一, 12月 01, 2025

X870E AORUS PRO X3D ICE搭載9950X3D與5080效能實測(對比285K)

影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容:




















AMD Ryzen 9000系列與Intel Core Ultra 200S系列在桌機市場上,從去年推出至今,大約會有兩年的產品週期;也代表著去年下半年上市後,預期要到明年下半年才會看到新架構推出。
在這段時間中,效能其實並非原地踏步,兩大品牌陸續透過BIOS優化、新增進階選項、驅動更新以及Windows系統更新來進一步改善表現。
因此許多在剛上市時的測試數據,放到現在效能覆審,可能會有些不同的結果;尤其在遊戲表現,經過多次更新後通常會比初期更好。

星期五, 10月 10, 2025

當MSI Claw A8(Z2E)碰上Claw 8 AI+(258V):遊戲、效能與續航力完整解析

影片動態呈現外型、介面、操作、遊戲順暢度、溫度、噪音等表現,能更快速了解Claw A8




















近兩年Windows遊戲掌機在市場上能見度明顯提升,陸續推出的品牌也越來越多,目前幾乎都是搭載AMD架構,由2023年先推出Z1 Extreme,到今年初發表Z2 Extreme
去年開始MSI便推出Claw系列遊戲掌機,今年初推出Claw 8 AI+搭載Intel Lunar Lake架構,成為市場上首款搭載Core Ultra 7 258V的遊戲掌機。
接著在Computex 2025展出搭載AMD最新架構Z2 Extreme的Claw A8新機種,這兩款皆採用8吋螢幕。

星期六, 8月 02, 2025

Thunderbolt 5效能實測OWC外接SSD與Thunderbolt Share分享

開頭先回顧一下Thunderbolt發展史,在2011年由Intel所推出,印象中那幾年在評測高階主機板或筆記型電腦時,偶爾會看到搭載Thunderbolt 1或2的Mini DisplayPort接孔的設計。
直到2015年Thunderbolt 3導入Type-C接孔後,後續能見度逐年緩步提升,不過當年Type-C也不過早一年推出,所以能見度也不高就是了。
接著是2020年Thunderbolt 4與去年推出的最新Thunderbolt 5,主要特色都是運用當下的最高頻寬傳輸規格,應用到影像、菊鏈、資料等使用情境,以下TB為Thunderbolt簡稱。

星期四, 7月 24, 2025

GIGABYTE 5070 GAMING OC 12G開箱2K、4K效能與超頻實測

 影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容:




















年初NVIDIA發表新一代的RTX 50系列GPU,從最高階5090、次高階5080往下推出,近期推出上一代所沒有的5050系列,產品線涵蓋範圍更廣。
不過這次AMD 9070以VRAM提供12GB與16GB,對上5070中階價位帶有更多選擇;另外中高階5070Ti搭機潮與高階5080、5090常缺貨漲價,使得這幾個月想入手高階NVIDIA顯示卡更為不易。
RTX 50系列最主要特色是推出新DLSS 4技術、第5代Tensor核心、第4代光線追蹤核心、導入GDDR7記憶體,其中DLSS 4多畫格生成功能僅50新系列支援,先前20~40系列雖能使用DLSS 4部分功能,但越早的系列支援DLSS 4的功能越少。

星期六, 1月 25, 2025

ViewSonic VG2757V-2K內建視訊鏡頭與多功能腳架開箱分享

影片內以動態畫面呈現腳架調整範圍、揚聲器音訊、網路攝影機角度調整:


































隨著科技越來越發達,通訊軟體種類也越多越豐富,加上先前疫情期間的居家辦公與上課的風氣,也讓有搭載視訊功能的3C產品更顯重要,桌上型電腦螢幕設計內建視訊鏡頭能更符合這方面的市場需求。

ViewSonic長久耕耘螢幕市場,推出的產品大致分為超值、辦公、電競、繪圖等類型,近期推出VG2757V-2K專為工作環境而設計的高階螢幕。

星期二, 12月 24, 2024

AMD Ryzen 9 9900X搭載BIOSTAR X870E VALKYRIE實測分享

影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容:

AMD於今年推出新一代平台,8月中先推出9000系列CPU,接著在9月底X870E與X870主機板上市。與上一代7000系列約相隔2年,雖然這段期間也有推出8000系列,不過屬於7000系列架構再加強GPU或搭載NPU版本。

這次AMD新平台推出後陸續有幾版BIOS更新,分別是約10月初AGESA 1.2.0.2降低9000系列CCD多核延遲過高問題與提供9600X與9700X 105 cTDP模式提升效能;11月初左右1.2.0.2a為9800X3D提供優化遊戲的X3D Turbo模式。
近期網路上傳出將更新1.2.0.2b改善記憶體Latency偏高的問題,國外評測查到對有些遊戲增強約1-7%不等的幀數,在發文前一刻已有部分AM5主機板推出此版BIOS,本篇測試主機板最新版本尚在1.2.0.2a。


星期二, 10月 22, 2024

ASUS Zenbook S 14新世代AI PC搭載Intel Core Ultra 7 258V實測

本篇外拍取景,影片與文章各自擁有眾多不同的角度,並花費許多時間製作請訂閱支持:

Intel去年底首度推出Core Ultra系列,代號Meteor Lake簡稱系列1,隔年9月初推出代號Lunar Lake簡稱系列2,顯見對AI PC市場有著高度重視。


















Intel去年底首度推出Core Ultra系列,代號Meteor Lake簡稱系列1,隔年9月初推出代號Lunar Lake簡稱系列2,顯見對AI PC市場有著高度重視。
Intel Core Ultra 200V共推出9款CPU,標榜搭載全新設計且更高效能的P-core與E-core,強調低功耗效能,可降低功耗最高達50%。
從去年開始AI PC就一直是電腦市場上的熱門話題,目前主要專注於輕薄筆電市場,本篇主角ASUS Zenbook S 14正是搭載Core Ultra 200V系列最新架構。

星期三, 7月 10, 2024

ViewSonic VP16-OLED專為創作者設計之高階可攜式螢幕開箱實測

本篇外出影片有不同外觀角度與使用示範,並花費許多時間製作請訂閱支持:


隨著科技的不斷進步,隨身攜帶的行動裝置也日益多元化,以往認為在室內使用的電腦螢幕,現在已有一些品牌開始陸續推出可攜式螢幕,以滿足現代人對便攜性的需求。ViewSonic長期以來在電腦螢幕市場上積累了豐富的經驗,推出辦公文書、電競、專業創作等多款系列,以迎合不同使用者的需求,對於可攜式螢幕提供多款可選擇。近年來也積極在投影機市場推出了眾多新品。
本篇主角型號為VP16-OLED,VP系列以其在創作領域的專業性聞名,並結合ColorPro OLED專業顯示技術,確保使用者享有優質的色彩體驗。


星期五, 3月 29, 2024

GIGABYTE 4070 Ti SUPER GAMING OC 16G實測4K效能與解析

本篇外拍取景,影片與文章各自擁有眾多不同的角度,並花費許多時間製作請訂閱支持:


隨著nVIDIA RTX40系列已推出一年以上,年初在CES發表新系列,在原本型號後面加上SUPER字樣。
印象中上一次出現SUPER版是在RTX 20系列的年代,印象中以往推出的加強版經常都是以Ti命名,這次算是在市場首見同一款GPU擁有Ti與SUPER這兩個名稱。
nVIDIA近期陸續推出共3款SUPER級GPU,分別為4080 SUPER、4070 Ti SUPER與4070 SUPER。
此回GIGABYTE推出多款4070 Ti SUPER供選擇,依設計用料與散熱等級不同而有所區分,本篇主角標榜GAMING OC,價位略高的尚有白色AERO與最高定位的MASTER這兩個版本。



星期二, 11月 07, 2023

InWin DUBILI模組化組件機殼開箱組裝分享

本篇InWin DUBILI外觀動態影片請訂閱支持:


InWin於今年Computex展出iBuildiShare系列產品線,將機殼以動手組裝為主軸,用以體驗DIY精神,把iBuild字母解構並重新排列成DUBIL,推出此款Full Tower機殼。
DUBILI其中字母“DU”代表“DO”,“BILI”是“BELIEVE”的縮寫,意涵堅持去做自己熱衷的事情,並相信自己可以辦得到。
機殼以如此方式替產品命名與發想,確實相當具有巧思,DUBILI推出鈦灰與奶油香檳兩種顏色供選擇。


星期五, 8月 25, 2023

BIOSTAR入門級B650MP-E PRO搭載AMD 7600X與Intel ARC A380實測

本篇BIOSTAR B650MP-E PRO外觀與實測影片請訂閱支持:


AMD去年9月底推出下一代AM5平台,對晶片組價位比以往產品線還高,此狀況可能是AM5架構推廣進展較慢的主因之一,就連入門級A620晶片組也比上一代高上許多。

近期有不少主機板品牌推出搭載B650、A620晶片組,採用更為入門的用料規格來壓低售價。
本篇測試主機板為BIOSTAR B650MP-E PRO,在AMD AM5架構屬於中階晶片組。
隸屬於該品牌產品線中Standard系列,目前台灣網路上尚未有上市消息。


星期一, 10月 31, 2022

AMD Ryzen 5 7600X搭載BIOSTAR B650EGTQ實測分享

AMD Ryzen 5 7600XBIOSTAR B650EGTQ外觀與測試數據影片支持請訂閱

AMD於9月27正式發售AM5全新平台,首波推出4款中高階處理器,
由高至低分別為Ryzen 9 7950X、7900X,Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X,
首波晶片組搭載高階X670E與X670,而中高階晶片組B650E與B650於10月4號發布,
先前已經分享過高階組合7900X搭載X670E詳細評測,本篇採用略為中階市場的組合,
AMD Ryzen 5 7600X搭配BIOSTAR B650EGTQ,首先看到主機板外包裝、配件與全貌。


星期二, 10月 04, 2022

AMD Ryzen 7900X搭載BIOSTAR X670E VALKYRIE套件組詳測

AMD Ryzen 9 7900XBIOSTAR X670E VALKYRIE外觀與測試數據影片支持請訂閱

AMD發表桌機AM4 5000系列已接近兩年,這期間僅更新過APU G系列與5800X3D,
網路上陸續有AMD新一代桌機AM5產品線的消息,讓人期待實際表現為何。
早先傳出2022年9月15日上市的網路消息,後來確定AM5平台於9月27日上市,
延續Ryzen命名的7000系列,與5000系列剛發表時相似,初期推出中高階產品,
由Ryzen 9 7950X、7900X、Ryzen 7 7700X與Ryzen 5 7600X等4款CPU,
晶片組首波推出先高階定位的X670E與X670,接著將有B650E與B650中階晶片組,
首先看到BIOSTAR此次主機板套件組外箱,體積相當大看起來有點像寶箱的感覺..
以前也看過網路上其他品牌主機板送測套件組內附數款零組件,BIOSTAR也跟進此風潮。