BIOSTAR入門級B650MP-E PRO搭載AMD 7600X與Intel ARC A380實測

本篇BIOSTAR B650MP-E PRO外觀與實測影片請訂閱支持：

AMD去年9月底推出下一代AM5平台，對晶片組價位比以往產品線還高，此狀況可能是AM5架構推廣進展較慢的主因之一，就連入門級A620晶片組也比上一代高上許多。

近期有不少主機板品牌推出搭載B650、A620晶片組，採用更為入門的用料規格來壓低售價。
本篇測試主機板為BIOSTAR B650MP-E PRO，在AMD AM5架構屬於中階晶片組。
隸屬於該品牌產品線中Standard系列，目前台灣網路上尚未有上市消息。

AMD Ryzen 5 7600X搭載BIOSTAR B650EGTQ實測分享

AMD Ryzen 5 7600X與BIOSTAR B650EGTQ外觀與測試數據影片支持請訂閱

AMD於9月27正式發售AM5全新平台，首波推出4款中高階處理器，
由高至低分別為Ryzen 9 7950X、7900X，Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X，
首波晶片組搭載高階X670E與X670，而中高階晶片組B650E與B650於10月4號發布，
先前已經分享過高階組合7900X搭載X670E詳細評測，本篇採用略為中階市場的組合，
AMD Ryzen 5 7600X搭配BIOSTAR B650EGTQ，首先看到主機板外包裝、配件與全貌。

AMD Ryzen 7900X搭載BIOSTAR X670E VALKYRIE套件組詳測

AMD Ryzen 9 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE外觀與測試數據影片支持請訂閱

AMD發表桌機AM4 5000系列已接近兩年，這期間僅更新過APU G系列與5800X3D，

網路上陸續有AMD新一代桌機AM5產品線的消息，讓人期待實際表現為何。
早先傳出2022年9月15日上市的網路消息，後來確定AM5平台於9月27日上市，
延續Ryzen命名的7000系列，與5000系列剛發表時相似，初期推出中高階產品，
由Ryzen 9 7950X、7900X、Ryzen 7 7700X與Ryzen 5 7600X等4款CPU，
晶片組首波推出先高階定位的X670E與X670，接著將有B650E與B650中階晶片組，
首先看到BIOSTAR此次主機板套件組外箱，體積相當大看起來有點像寶箱的感覺..
以前也看過網路上其他品牌主機板送測套件組內附數款零組件，BIOSTAR也跟進此風潮。

Dell Alienware m15 R7 AMD搭載R9 6900HX與3080Ti電競筆電評測

Dell Alienware m15 R7 AMD實測影片支持windwithme請訂閱

Dell針對筆電市場所推出的Alienware系列，擁有獨特外型與出眾的質感，

高階電競筆電領域中向來是標竿，直到現在幾乎是用過同級筆電最佳的設計，
隨著AMD平台崛起，中高階電競筆電出現AMD的機種也慢慢地變多，
Alienware系列也開始導入AMD 6000系列新平台，提供市場另一種選擇。

首先看到本篇主角Dell所推出的Alienware m15 R7 AMD，
後面型號顧名思義是搭載AMD筆電平台，也是目前最新的Ryzen 6000系列，
R7代表m15系列版本，印象在先前版本外型就開始有小變動，讓線條更為流線，
外觀顏色為月球暗面，A面有獨特外星人燈號，外殼採用頂級鎂合金材質可減輕重量與厚度，
改良後表面塗層能有效減少指紋污斑及其他常見污漬，是一款高效能的透明塗層，
搭載高階CPU與GPU，厚度不到24mm薄型機身設計，依規格不同重量約2.42~2.69公斤。

AMD Ryzen 9 5900X搭載BIOSTAR B550M-SILVER超頻實測

本篇評測影片版請見此：

風大在上一篇5800X評測已經分享過超頻設定、效能差距與心得感想，
本篇主角為核心數更多的AMD Ryzen 9 5900X，價位也更高一些，
以下簡稱5900X，同樣採用台積電7nm製程，12核心24執行緒，
基礎時脈3.7GHz，最大超頻4.8GHz，指單核心自動超頻最高可達4.8G，
L3快取64MB、預設TDP為105W、最高溫度90°C，應該是指安裝夠強的散熱器。

AMD Ryzen 7 5800X效能實測與超頻心得分享

本篇評測影片版請見此：

AMD於11月5日正式發售最新一代Ryzen系列處理器，
首波型號共有5600X、5800X、5900X、5950X等4款，
以上皆屬於消費市場中高階定位的產品線，並首次導入Zen3架構，
本篇主角採用Ryzen 7 5800X，做詳細的效能與超頻體驗。
以下簡稱5800X，同樣採用台積電7nm製程，8核心16執行緒，
基礎時脈3.8GHz，最大超頻4.7GHz，指單核心自動超頻最高可達4.7G，
L3快取32MB、預設TDP為105W、最高溫度90°C，應該是指安裝夠強的散熱器。

AMD Ryzen 5 3600X搭配BIOSTAR平價X570GT超頻解析

自從AMD 7月7日發表第3代Ryzen也有一段時間
個人分享過Ryzen 5 3600與Ryzen 7 3700X預設效能
後來也3700X超頻解析與Ryzen 9 3900X 3D效能比較等文章
本篇為AMD Ryzen 3000系列的第4篇評測，帶來更多不同的資訊

BIOSTAR X570GT8搭載AMD Ryzen 7 3700X超頻解析

AMD7月7推出Ryzen 3000系列CPU，並搭載最新X570晶片組
由於X570是AM4高階定位的晶片組，價格也會較高許多
加上Zen2架構擁有7nm與架構優化，也讓效能或其他方面再提升
也讓X570晶片組在各家主機板廠有更多更高階的產品線出現
甚至有跟AMD X399或Intel X299這類4通道主機板價位相近的產品
本回要分享的是主打高效能與CP值定位的BIOSTAR X570GT8

AMD Ryzen 5 3600與Ryzen 7 3700X搭配B450主機板實測

AMD在2017年3月推出初代Ryzen系列，主打高CP值平台
中間經歷過Zen架構Ryzen 1000系列與Zen+架構Ryzen 2000系列
2019年廣受期待的就是最新7nm Zen 2架構Ryzen 3000系列
本篇將先測試6核心與8核心這兩款較平價的3600與3700X

AMD Ryzen 5 2600與Biostar B450GT3超頻效能分享

今年4月份AMD發表第二代Ryzen架構，初期只有高階X470晶片組
到了七月底八月初時才有不少品牌陸續發表B450中階主機板
其實這一代晶片組功能跟上一代X370或B350差異不算太大
最主要是多了AMD StoreMI，中文稱為儲存裝置加速技術
還有第二代Ryzen CPU支援XFR 2與Precision Boost Overdrive技術

本回的主角Biostar B450GT3，外盒包裝R字看起來十分有特色
現在各大主機板都有自家的代表標誌，建議此圖也許能作為品牌代表

AMD RYZEN 5 2600搭配B450與RX580之3A平台解析

經常在電腦網站看到3A平台這個名詞，意指AMD CPU、晶片組與顯卡所組成
隨著去年AMD推出新一代RYZEN架構平台後，3A平台能見度也跟著提高
本回3A平台採用的是AMD RYZEN 5 2600與Wraith Stealth散熱器
並搭配GIGABYTE B450 I AORUS PRO WIFI與AORUS Radeon RX580 8G

AMD Ryzen 5 2600X搭載BIOSTAR X470GTN效能解析

之前2700X用高階一體式水冷超頻至4.2G做效能比較與解析
而本篇2600X散熱器搭載Wraith Max，為一代Ryzen原廠最高階空冷
二代Ryzen最高階空冷為Wraith Prism(LED)，兩款外型與體積非常相似
一開始就說明散熱器搭配，主要是為了下方會提到二代Ryzen超頻經驗

AMD Ryzen 7 2700X小幅改款實測與超頻分享

這幾年對於儲存裝置市場來說，莫過於M.2插槽的SSD推出
雖然一開始時M.2介面還是使用SATA通道，稱為NFGG介面
那時在PC市場採用的是Intel Z97晶片組，頻寬當然還是6.0Gbps
早期有些Z97或X99就開始支援PCIe M.2 SSD，頻寬只有10~20Gb/s
隔年Z170晶片組便將M.2提升到PCIe X4也就是32G/s，稱為NVMe介面
擁有M.2 PCIe介面的插槽，多數會向下相容上一代NFGG介面M.2 SSD

AMD Vega 8內顯入門款 - Ryzen 3 2200G效能與遊戲解析

AMD在今年2/12首度推出兩款搭載Vega內顯的Ryzen APU
個人當天先分享過較高階的Ryzen 5 2400G，過完年後繼續測試下一款
這款是較為低階的Ryzen 3 2200G，兩款CPU在市場價位會有一段差距
同樣實體四核心，主要差別在於超執行緒功能，還有內顯運算單元多寡

AMD內顯效能大進步 - Ryzen 5 2400G效能與遊戲解析

從去年3月初AMD發表新世代CPU產品線，也就是Ryzen系列開始
相信許多消費者也開始期待與等待AMD能搭載更強3D效能的內顯CPU
畢竟Intel這幾代的內顯效能，進步幅度較為緩慢，也跟入門顯卡差距漸漸拉大
去年度Ryzen並沒有內顯的設計，經過快一年的時光，市場上終於有相關消息出現

BIOSTAR RACING Z370GT6搭載i5-8600K效能解析

這幾年來CPU市場沒有太大的變動，2017年算是CPU市場又開始前進的一年
隨著AMD RYZEN系列的推出，多核心搭配高效能的架構，也擁有價格的優勢
同時讓一直以來在CPU市場獨占鰲頭的Intel也開始有了大動作來做回應
這也讓沉寂已久的DIY市場或是在CPU多核定位的價位帶開始出現了變動
本回要分享的主題就是Intel剛在十月初推出的第八代Coffee Lake架構新平台

MSI RX 580 GAMING X 8G雙卡與挖礦效能實測

去年底windwithme分享過MSI RX 480 ARMOR 8G OC版本的文章
當時是以三片RX 480組成CrossFire來做測試，老實說多卡效能增益較為有限
先前八月多時也用過MSI GTX 1060 ARMOR約兩個星期，使得對ARMOR較為熟悉
此回的主角是MSI RX 580 GAMING X 8G，正好拿來比較這兩個版本的不同處

AMD RYZEN 3 1300X預設效能與常見空冷超頻分享

AMD RYZEN 3系列已經推出有兩個多月，剛開始有分享過1200的文章
當時也在1200文章底下有提到若想看1300X的效能也可以回覆告知
再加上也有網友到我的粉絲團詢問他如果用空冷超頻3.7G要怎樣設定
查一下個人這半年來分享過的RYEZN 7或5超頻分享都是4G左右的設定
電壓都在1.37~1.45V左右，所以才想再測試這篇較低時脈與電壓的超頻文章

AMD RYZEN 3 1200超頻解析與Intel Core i3-7100效能對比

在2017年AMD重返消費市場的高效能處理器RYZEN系列發表後，
首先在三月初推出最高階RYZEN 7與四月時推出中階定位的RYZEN 5，
其實有更多消費者期待著入門級RYZEN 3或是未來搭載APU的RYZEN，
RYZEN 3 1200與1300X皆搭載4C4T的架構，價位帶與對手Intel Core i3相似，
更多核心數對於多工環境的效能應該能更符合消費族群的期待。

AMD首款RYZEN ITX主機板 - BIOSTAR X370GTN解析

mini-ITX尺寸的主機板這幾年市場接受度越來越高
對應ITX小機殼選擇性也增加不少，除了這也是主因之外
加上多數主機板品牌也更常推出中高階的ITX主機板
而且許多套裝PC也有小型化的趨勢，小體積PC已經是主流趨勢之一
如果擴充能力符合使用需求，搭配ITX PC主機會是相當節省空間的配置