星期四, 10月 25, 2012

提升內建音質水準之BIOSTAR Hi-Fi Z77X實測分享



近幾年來中高階MB市場大多以超頻與用料為主要訴求路線
隨著Desktop市場的變化,對於電競或Gaming這類名詞也開始出現在許多硬體上
對於規格已經成熟許多的MB領域來說,也有開始把重點放在音效與網路的趨勢
改進以往傳統的設計模式,對於使用者在Gaming環境時有更好影音的享受

BIOSTAR映泰在消費者的印象中大都是以平價與超頻為主要市場訴求
先前推出的TZ77XE4在C/P值與超頻能力都有著不錯的表現
而近期再推出新款型號Hi-Fi Z77X,名稱上看起來主要為音質方面的加強
此回產品外包裝也是以聲音相關的圖案做為特色


Hi-Fi Z77X本體
目前許多MB品牌大都使用黑色亮面PCB,BIOSTAR使用霧面PCB材質讓質感加分不少


Hi-Fi Z77X配色以PCB、DRAM與PCI插槽都改為黑色再搭配藍色散熱模組
不同於TZ77XE4黑橘的配色外觀,Hi-Fi Z77X外包裝設計與新配色是個人會比較欣賞的路線


內附配件
產品說明書、IO檔板、SLI / CorssFire X橋接器、SATA線材、Calibration Microphone與驅動軟體光碟


主機板左下方
2 X PCI-E X16 3.0,最高支援AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術,頻寬為X8 + X8
1 X PCI-E X16 2.0,頻寬為X4
3 X PCI-E X1
網路晶片為Realtek RTL8111E
音效晶片為Realtek ALC898,最高可達8聲道Blu-ray Audio與THX TruStudio Pro技術


主機板右下方
2 X 黑色SATA,Z77晶片組提供,SATA3規格
4 X 黑色SATA,Z77晶片組提供,SATA2規格
以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,最高效能依安裝的SATA裝置決定
Power / Reset按鈕與LED除錯燈號,上方黑色為前置USB 3.0


主機板右上
4 X DIMM DDR3,支援1066/1333/1600/1866(OC)/2133(OC)/2400(OC)/2600(OC)
DDR3最高容量可以支援到32GB,支援Extreme Memory Profile技術,下方為24-PIN電源輸入


主機板左上
兩旁CPU供電都有加強被動式散熱模組,上方為8PIN電源輸入


IO
1 X PS/2鍵盤
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI
4 X USB 2.0(黑色)
2 X USB 3.0(藍色)
1 X RJ-45網路孔
6 X Audio音效接孔


供電設計共有13相,細分為10相CPU VCORE + 1相 VCC + 2相IGD


Z77晶片組使用的散熱片為較長型設計
特殊的外型並且在字樣上標示PURO Hi-Fi


BIOSTAR UEFI介面的O.N.E調效頁面
CPU倍頻設定為45,也就是3770K改為4500MHz來運作


Graphics Core Ratio Limit為內建GPU的時脈
23的算法為23 X 50 => 1150MHz,圖中為3770K內建HD 4000預設時脈
DDR3時脈設定為24,也就是DDR3 2400


DRAM時脈與參數設定,一般來說數值越小效能會越高
設定為DDR3 2400 CL11 12-11-28 2T,其他細部選項也調到較優化的設定值
使用者可以依手上DDR3的體質,做時脈提升或是參數優化的微調,進而達到提升DDR3頻寬的效果


電壓頁面
CPU VCore Mode共有四種,SPEC Volgate/Auto/Offset Mode/Fixed Mode
CPU VCore Offset -0.200~+0.370V
CPU VCore Fixed 1.000~1.790V
對於超頻用途來看,此處主要會變動的就是CPU電壓
圖中將CPU Vcore Fixed設定為1.280V,依散熱器能力與CPU體質來微調是超頻CPU的兩大因素


此頁面可以調整3770K內建HD 4000所需要的共享容量


CPU Smart FAN可依CPU狀況來控制風扇轉速


Pc Health Status
此處偵測到的CPU溫度會較為偏高一些,實際感受到散熱器的風溫或是OS測溫軟體的溫度會較低


此回使用較常見的平價CPU散熱器,將3770K超頻至4.5GHz穩定的設定
安裝4DIMM DDR3 2133並超頻至2400 2T,DRAM容量為4G X4共16GB
Hi-Fi Z77X搭配更好的散熱器與2DIMM DDR3依然可以達到4.8GHz / 2600的超頻水準
只是希望以不同的方式來做超頻測試,應該會有更多的使用者需要這方面的資訊

測試平台
CPU: Intel Core i7-3770K
MB: BIOSTAR Hi-Fi Z77X
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: SPARKLE GTX570 SLI
SSD: CORSAIR Performance Pro Series 256GB
POWER: CORSAIR AX650W
Cooler: XIGMATEK HDT-S1283
OS: Windows7 Ultimate 64bit


Intel Core i7-3770K超頻效能
CPU 100 X 45 => 4500MHz 1.280V
DDR3 2400 CL11 12-11-28 2T 1.608V

Hyper PI 32M X8 => 12m 57.381s
CPUMARK 99 => 708


Nuclearus Multi Core => 31526
Fritz Chess Benchmark => 35.08 /16837


CrystalMark 2004R3 => 378507


CINEBENCH R11.5
CPU => 9.14 pts
CPU(Single Core) => 1.92 pts


FRYRENDER
Running Time => 4m 10s
x264 FHD Benchmark => 26.6


PCMark Vantage => 26885


4.8GHz比起4.5GHz大約高出6.7%的時脈
以上4.5GHz測試對比4.8GHz時,Fritz Chess Benchmark高出7.8%、CINEBENCH R11.5高出7.2%
x264 FHD Benchmark高出7.1%與FRYRENDER較快6.3%
看起來拉高的CPU時脈會與效能成正比,不過先前小弟大都使用高階散熱器搭配4.8GHz超頻分享
此回改用平價款CPU散熱器,超頻4.5GHz做效能分享,在電壓、耗電量與效能表現會有所不同
提供給使用中階散熱器的使用者做為參考,畢竟要上到4.8GHz需要更多的條件配合

DRAM頻寬測試
DDR3 2400 CL11 12-11-28 2T
ADIA64 Memory Read - 19333 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 19292 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 22702 MB/s


DRAM在安裝4DIMM時,同一款DDR3超頻能力會下降一兩等級,這也是許多Z77目前常見的狀況
所以設定為DDR2400 2T穩定的參數來使用,若想追求DDR3 2400~2600 1T的超頻時脈
個人會建議除了DDR3本身的體質夠強之外,2DIMM也是一個比較容易達成的環境
此外Hi-Fi Z77X在DRAM頻寬比TZ77XE4低上兩級,後續可能要等新BIOS來加強這部分的不足

3D效能分享 - SPARKLE GTX570 SLI
3DMark Vantage => P45768


FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 6244


Unigine Heaven Benchmark 3.0
1920 X 1080 => 101.4 FPS


運行SLI模式的頻寬為X8 + X8,在效能上可能會有些落差
但以Hi-Fi Z77X的價位來看,同時支援AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術已經算是不錯的規格

BIOSTAR標榜Hi-Fi Caps and Hi-Fi resistors,用料是以無極性電容與薄膜電阻兩種設計
搭載前置耳機音效擴大晶片能讓耳機愛用者享受到更好的音質表現


Hi-Fi Z77X使用Realtek較高階的ALC898,Realtek優勢在於相容性與穩定都有不錯的水準
音質方面有尚可接受的水準,現今各家MB廠大都使用Realtek多款音效晶片
Hi-Fi Z77X使用Realtek較難大幅拉大與其他MB間的音質差異
音效晶片正上方設計印有BIOSTAR Logo金屬屏蔽罩,通電時會發出紅光


Altec Lansing BackBeat Plus UHP206,價位接近一般消費市場的中階耳機
以Hi-Fi Z77X與TZ77XE4都採用Realtek ALC898音效晶片來實際比較音質表現


Altec Lansing為美國歷史較久的品牌,許多PC使用者對於它以往幾款知名喇叭的水準相信還有些印象
BackBeat Plus UHP206屬於入耳式設計的耳機,較偏向於監聽路線,比較能真實呈現來源音質


支援Creative THX技術,首先看到THX軟體介面
預設值前三個選項已經自動開啟,使用者如果再去打開SMART VOLUME與DIALOG PLUS兩個選項
會讓音場再做優化,此時也會讓中頻細節會下降,建議遊戲或影音用途時再開啟
比較音質時會把兩款MB的THX選項功能全部關閉以尋求較原始的聲音表現


左方為Multi-Channels Calibration介面,可供多聲道PC喇叭調效使用
右方為SmartEAR Headphone Utility,提供給耳機環境時做調整


以下為音質的聆聽感,這部份屬於個人主觀的部分,以Hi-Fi Z77X與TZ77XE4內建音效為基準來比較
耳機調整到50%音量時,聲音已經算很大,不用擔心功率不夠推要造成音量太小的問題
高頻 - 比較沒有太過尖銳的音調,細節有變多一點
中頻 - 清晰度明顯變好一些,細節方面也有進步,中頻飽實感若再好一點會更完善
低頻 - 重低音震撼力較高,較不會有TZ77XE4聲音不夠沉或混濁的狀況
Hi-Fi Z77X以內建水準來說,音質在幾個方面都有或多或少的進步
加上可以再搭配THX軟體做設定,會更適合看影片或是玩遊戲,音場效果會再加分
中頻表現比起自家上一代TZ77XE4是進步最多的地方,如果要拿來聽歌或是音樂也能有很不錯的內建音質
當然Hi-Fi Z77X是内建音效晶片的音質提升,讓消費者以同樣預算得到更佳的聲音享受
如果要拿市場上入門或中階較優質的音效卡來比較,所呈現的音質還是會有所落差
畢竟內建音效與另購的音效卡花費不同,這部份比較難放在一起做對等比較

溫度表現(室溫約28度)
系統待機時 - 38~46


運作LinX讓CPU全速時 - 82~87


XIGMATEK HDT-S1283先前在市場上算是C/P相當不錯的散熱器,價格也只是落在中階定位左右
雖然超頻到4.5GHz後的溫度有點偏高,但以花費的金額來說,散熱能力表現還算讓人滿意
如果覺得80幾度較為偏高的話,裝入Case內建議加強內部對流或是降成4.4GHz將有所幫助

耗電量測試
系統待機時 - 125W


運作LinX讓CPU全速時 - 222W


3770K OC 4.5GHz關閉C1E同時使用GTX 570 SLI模式下待機只有125W
CPU全速時大約增加97W,在Ivy Bridge平台的耗電量明顯比前一代Sandy Bridge還要低上一些

BIOSTAR Hi-Fi Z77X
優點
1.價位比入門Z77只高一些,規格用料接近市場上其他Z77中階款
2.全日系固態電容,內建Power / Reset按鈕與LED除錯燈號
3.使用UEFI介面卻開機迅速,選項豐富與電壓範圍高,超頻能力也算不錯
4.附上特殊Calibration Microphone可依使用環境來調整音場
5.特殊Hi-Fi內建音效設計與供電用料共達到13項

缺點
1.BIOSTAR在台灣目前還沒有銷售通路
2.建議可以使用Creative CA0132或VIA Envy24MT較高階的音效晶片
3.DDR3頻寬還有加強的空間



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 80/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 85/100
規格比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性價比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100

BIOSTAR Hi-Fi Z77X價位與TZ77XE4剛上市時差不多,約在美金150元,折合台幣為4382元
目前TZ77XE4已經降到美金120元左右,多出兩個SATA與一個DisplayPort裝置,C/P值會有所提升
Intel平台已經有導入Hi-Fi用料的為Hi-Fi Z77X與Hi-Fi H77S兩款
BIOSTAR近期推出AMD FM2架構的Hi-Fi A85X與Hi-Fi A85W也是一樣的音效設計

這幾年有幾家MB品牌開始在高階產品線著重於音效或網路上的改良,看來主要是為Gaming市場鋪路
而走平價與效能路線的BIOSTAR,在音效設計方面也開始跨出更好的第一步
這對於預算不高又想要內建音效能好一些的消費者來說未嘗不是一件好事,Hi-Fi設計也確實讓音質有實際的進步
希望BIOSTAR未來對於更多款MB產品也能有Hi-Fi用料,讓消費者有更多更高C/P的MB可以選擇

如果小弟的分享文章對您有幫助,請幫我按個讚,感謝  

星期一, 10月 08, 2012

Intel Xeon E5-2680與GIGABYTE X79S-UP5 Server級效能分享



今年Intel在DeskTop市場上以兩種不同CPU腳位為雙主線架構
像是上一代高階是以LGA 1366,入門到中高階是以LGA 1156來分級
而新一代的高階等級是以LGA 2011,入門到中高階是以LGA 1155供選擇
LGA 2011為Intel Extreme等級,X79應該會與上一代X58有三年左右的生命週期

LGA 2011在PC消費市場中,先前僅看過一種晶片組,代號為X79
有些MB品牌近期對於X79產品線推出新款,甚至會使用Server級晶片組來加強規格
像是GIGABYTE在X79S-UP5-WiFi就首度採用Intel C606晶片組
同時windwithme要與網友來分享LGA 2011中Server級CPU,也就是8C16T架構的效能

首先看到CPU背面設計
左方為PC消費市場中最高階的Intel Core i7-3960X
右方為Intel Xeon E5-2680,Serve等級CPU在價位與用途方面與一般認知有所不同
E5-2680總時脈為2.7GHz,支援Turbo Boost 2.0自動超頻技術,最高可達到3.5GHz
實體8 Cores並有Hyper-Threading技術,一共可達到16執行緒,簡稱8C16T
32nm製程,TDP 130W,L3 Cache共有20MB,為E2600系列中相當高階之CPU


MB搭配GIGABYTE最新X79S-UDP5-WiFi,在X79 MB市場為中階價位的版本
X79S-UP5與先前自家X79 UD5或G1.Assassin2都一樣附上藍牙4.0/Wi-Fi功能的PCI-E擴充卡


UP5可以看成是上一款UD5的加強版,在外觀配色上很相似,規格方面有數處用料更為加強
E-ATX規格,尺寸為30.5cm x 26.4cm,基本上一般尺寸的ATX Case大多可以相容


主機板左下方
3 X PCI-E X16,最高支援3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術
頻寬為X16 + X16或X8 + X8 + X8運作
1 X PCI-E X16,頻寬為X4
1 X PCI-E X1
1 X PCI
雙網路晶片設計,分別為Intel GbE LAN與Realtek GbE
音效晶片為Realtek ALC898,最高可達7.1聲道與High Definition Audio技術
Design in Taipei


主機板右下方
2 X 白色SATA,C606晶片組提供,SATA3規格
4 X 黑色SATA,C606晶片組提供,SATA2規格
以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,最高效能依安裝的SATA裝置決定
8 X 灰色SAS SATA,C606晶片組提供,SATA2規格,支援RAID 0、RAID 1及RAID 10功能
2 X 64 Mbit flash,Dual BIOS雙重保護,內建RST_SW藍色小按鈕


主機板右上方
X79S-UP5在CPU區域使用8相數位供電,CPU金屬蓋採用電鍍設計更添質感
紅色為Power按鈕方便於裸測環境的運用


主機板左上方
共有8 X DIMM DDR3,支援1066/1333/1600/1866/2133,DDR3最高容量可以支援到64GB
支援ECC記憶體,4通道DDR3與Extreme Memory Profile技術


IO
1 X PS2 鍵盤/滑鼠
1 X O.C.按鈕
1 X BIOS切換按鈕
1 X Clear Cmos按鈕
5 X USB 2.0(紅色/黑色)
1 X eSATA/USB 2.0共用(紅色)
1 X eSATA3共用(藍色)
4 X USB 3.0(藍色)
2 X RJ-45網路孔
1 X S/PDIF 光纖輸出
5 X 音源接頭


GIGABYTE在ComputeX 2012時已展出過IR3550 PowlRstage,為自家高階MB新款供電設計
主要是標榜每一相供電最高能提供60安培的耐電流能力與更夠比先前供電設計更有效降低運作溫度


晶片組使用大面積散熱片,配色方面也設計得不錯,看起來質感相當好


GIGABYTE自家UEFI DualBIOS介面
Intel Xeon E5-2680運作中資訊,實體八核心運作時脈約落在2.7~3.1GHz


M.I.T.調效頁面
E5-2680為27倍頻,因為支援Turbo Boost技術,依核心數使用率可變動到31~35倍頻
將DDR3 1866開啟X.M.P.技術,預設為DDR3 1333即會提升到1866時脈運作


進階CPU選項頁面
可以單獨調整每一個CPU Core的倍頻,也可以選擇要開啟幾個Core來使用
C1E為省電降頻功能,Intel Turbo Boost與C1E相反,在CPU負載狀況不同都可以再往上加速的技術


LGA 2011架構為獨特的四通道技術,所以有Channel A/B/C/D可以設定
對於有支援X.M.P.技術的DDR3會有原廠本身設定的參數值,圖中為CL9 10-9-27


CPU Vcore 0.800~1.700V
CPU Vtt 0.715~1.610V
CPU PLL 1.195~1.985V
IMC 0.800~1.600V


DRAM Voltage 1.100~1.990V


PC Health Status


Xeon E5-2680屬於Server市場定位,以多執行緒與高穩定度使用為主要訴求
如果要提升時脈的話,可能要藉由拉高CPU外頻來著手,不過提升的範圍也比較有限
對於追求高時脈或是喜好超頻的使用者,選擇較為常見的Core i7 3930K或3960X會比較適合
以下測試將會以E5-2680預設效能的8C16T架構做為分享

測試平台
CPU: Intel Xeon E5-2680
MB: GIGABYTE X79S-UP5-WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT32GX3M4X1866C9
VGA: PowerColor AX7970 3GBD5-2DHV3
HD: SanDisk Extreme 240GB
POWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H100
OS: Windows7 Ultimate 64bit


CPU 100 X 27 => 2700MHz
開啟C1E與Turbo Boost之後,時脈會依CPU使用率高低而落在1200~3500MHz
DDR3 1867 CL9 10-9-27 2T

Hyper PI 32M X4 => 17m 36.824s
CPUMARK 99 => 533


CrystalMark 2004R3 => 351690


CINEBENCH R11.5
CPU => 11.96 pts
CPU(Single Core) => 1.41 pts


FRYRENDER
Running Time => 3m 6s
x264 FHD Benchmark => 31.2


PCMark Vantage => 16941


Windows體驗指數
Fritz Chess Benchmark => 43.47/20867


E5-2680處於8C16T架構下,對於著重多功執行的軟體在效能表現皆達到很高的水準
例如像是CINEBENCH R11.5 / FRYRENDER / x264 FHD Benchmark
對於整個系統硬體效能測試的綜合軟體來看,有些無法支援到CPU那麼多執行緒的架構,所得到的數據沒有明顯增加
像是CrystalMark 2004R3 / PCMark Vantage就無法發揮8C16T該有的能力
Windows體驗指數還無法支援8C16T因而停止測試,此款內建的簡易測試軟體,個人覺得準確度尚有待加強
Xeon系列對於有支援的影音或轉檔軟體在多功表現會有實質的效能增加,但對某些一般軟體並無法支援到那麼多核心
除非是特別的軟體需求,否則個人認為一般軟體使用環境下,4C6T或6C12T相對於CPU的使用率會高上許多

LGA 2011平台為DeskTop市場中唯一支援到DDR3四通道技術的平台
DDR3使用美國CORSAIR DOMINATOR-GT系列,型號為CMT32GX3M4X1866C9
外包裝上清楚標示支援Intel X.M.P. Certified QUAD CHANNEL


時脈為1866、參數為CL9 10-9-27 1.50V
DOMINATOR-GT採用獨特的DHX散熱技術,在散熱片與PCB的設計也比有些高階DDR3還大上一些


DDR3容量為4 X 8GB
以X79S-UP5的8DIMM設計來看,目前在一般市場上最高可入手到8G X 8,也就是64GB


UEFI DualBIOS預設值為DDR3 1333.4 CL9 9-9-24 1T
ADIA64 Memory Read - 15203 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 33842 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 12531 MB/s


開啟X.M.P.技術 => DDR3 1866.8 CL9 10-9-27 2T
ADIA64 Memory Read - 17100 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 44352 MB/s
MaXXMEM Memory - Copy - 13127 MB/s


由預設值DDR3 1333 1T到開啟X.M.P.技術的DDR3 1866 2T的效能差異如下
ADIA64提升約12.5%、Sandra約31%、MaXXMEM約5%
以上ADIA64與MaXXMEM這兩個軟體對於四通道架構沒有明顯的效能提升
不過Sandra軟體會在Memory頻寬有著幾乎LGA 1155平台兩倍以上的頻寬
看來軟體有沒有支援到四通道的技術,將是DDR3效能差距的重大關鍵

開啟X.M.P.技術 => DDR3 1866.8 CL9 10-9-27手動更改為1T
ADIA64 Memory Read - 17252 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 45532 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 13238 MB/s


LGA 2011獨特的四通道技術,目前還是只有部份軟體可以支援
上方看到Sandra Memory Bandwidth的頻寬便有支援到四通道技術
LGA 2011 DDR3 1333四通道的頻寬就比LGA 1155 DDR 2600雙通道還要高出10%左右
CrystalMark與MaXXMEM Reached multi-memory score這兩款軟體也能發揮四通道的高頻寬
圖中測試的另兩款ADIA64 Memory Read與MaXXMEM Memory表現並無出色之處

測試中使用三種時脈與不同參數來比較頻寬差異
若是以Sandra Memory Bandwidth來做基準,DDR3 1333 1T到1866 2T會增加0.4%效能
看起來1T或2T並非決定效能主要的因素,拉高DDR3時脈才可以更有效的幫助DDR3頻寬做提升

溫度表現(室溫約30度)
系統待機時 - 32~35


運作LinX讓CPU全速時 - 38-50


執行緒雖然高達8C16T,因為CPU時脈沒有太高再加上使用高階一體式水冷H100讓溫度表現相當地優秀
看來就算是Xeon系列的CPU,使用Intel原廠散熱器就應該能有足夠的散熱能力

耗電量測試
系統待機開啟C1E時 - 65W


系統待機關閉C1E時 - 107W


運作LinX讓CPU全速時 - 205W


以上耗電量測試結果為測試平台中搭載一款AMD Radeon HD 7970
新一代LGA 2011與上一代LGA 1366的CPU雖然同樣為32nm,在耗電量表現卻是相差許多
在以上三個環境的耗電量表現,比起上一代LGA 1366 CPU都約低上50~70W左右
除了CPU耗電量降低外,也可能是新款C606或X79晶片組也同時比X58還省電的因素

3D效能分享 - PowerColor AX7970 3GBD5-2DHV3
3DMark Vantage => P32516


StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 369.88 FPS


FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 5996


Redaon HD 7970為目前AMD最高效能的單GPU VGA,在以上測試中都有相當高的3D效能
當然AMD還有更高階並使用兩顆7970 GPU所組成的Redaon HD 7990
以3D表現來選擇VGA的話,端看每個人對效能需求與預算考量,此處只是簡單分享7970的效能

同樣在室溫約30度,以測溫工具測量到MOSFET溫度
待機時開啟C1E待機環境下最高約40.5度,CPU燒機時最高約51.6度
以個人使用過幾款X79的溫度表現來說,X79S-UP5在CPU預設值的狀況下,MOSFET溫度都算偏低不少
windwithme在每篇LGA 2011分享文章都會測量這部份硬體的溫度做為參考

GIGABYTE X79S-UP5-WIFI
優點
1.在DeskTop市場中首款採用Server級C606晶片組
2.導入UEFI BIOS技術,並提供兩種BIOS介面讓使用者選擇
3.DDR3採用8 DIMM設計並支援ECC記憶體,高達14個SATA裝置擁有很高的擴充能力
4.首度採用IR3550 PowlRstage新式供電設計,能有效將MOSFET溫度壓得更低
5.相當特殊藍牙4.0/Wi - Fi擴充卡,在各種行動裝置流行的年代,能有更方便的應用層面

缺點
1.CPU電壓在待機與全速時波動較大
2.OC能力會較一般X79晶片組還要低一點
3.Intel C606晶片組所提供的SAS SATA僅支援SATA2規格



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 91/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 93/100
外觀比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
性價比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100

先前windwithme已經分享過Core i7-3930K / 3960X的在預設與超頻的效能
此兩款也為目前PC消費市場中最高階的CPU型號,執行緒達到6C12T的高規格
本文中分享的Intel Xeon E5-2000系列CPU,通常只會在Server高規格機種才出現
E5-2680有著8C16T執行緒,某些常用軟體會有無法完全支援的狀況,但在多功軟體卻能發揮更高效能
對於要追求高時脈與極限效能的使用者來說,3930K與3960X可調倍頻的功能會是更好的選擇

X79S-UP5與先前X79-UD5屬於相同的價格定位,主要差別在於X79S-UP5改用Intel C606晶片組
多了雙網路、14個SATA裝置、支援ECC記憶體與新式IR3550 PowlRstage供電設計都是其優勢
可惜Intel C606晶片組只提供2個SATA3裝置,否則會使X79S-UP5規格會為完善
X79S-UP5在中階價位X79的市場中以規格與用料來說有著很不錯的競爭力
目前X79 MB依然是高階與高價位市場,但LGA 2011架構比起中高階的LGA 1155有更長壽的產品線
該怎麼選擇依然是看消費者的預算與需求而定,本篇主要提供給有需要入手LGA 2011平台的使用者做為參考

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