星期一, 4月 30, 2012

Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超頻效能解析



隨著Intel於2011年1月份所推出Sandy
Bridge架構也經過一年多的時間
在2012年4月多再推出同為LGA 1155腳位,代號為Ivy Bridge的新平台
CPU由32nm 2nd
Core i製程進步到22nm 3nd Core
i,再添加一些新技術來支援
最高階晶片組部份則由Z77來取代上一代Z68晶片組
同時也推出中階H77將取代H67與更低階B75,目前B75的價位比H61還要再高一些

Z77規格定位與上一代Z68相同,同樣整合該架構下的所有新功能
擁有GPU顯示輸出與CPU/GPU超頻選項,屬於追求高效能的晶片組
此外Z77也開始內建原生USB
3.0,搭配Z68已有原生SATA3兩大規格
Z77算是補齊新一代IO傳輸規格,不過SATA3
Port若能再多一些會更好

本回分享的主角在Z77市場上屬於中階價位 - GIGABYTE Z77X-UD3H
WiFi
技嘉在X79就開始改用此款設計風格,白色為底的主要配色在外觀上較為好看


內附配件一覽


型號最後面的WiFi名稱是指藍牙4.0與Wi-Fi的PCI-E擴充卡

右下方是兩種規格不同的USB連接裝置,WiFi除了可以擴大PC主機在室內的放置範圍外
對於現今熱門的各種行動裝置,如智慧型手機或平板電腦也可以透過藍牙與WiFi來連線


GIGABYTE
Z77X-UD3H本體,此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
Z77版本的UD3H再另外加上WiFi功能,只比Z68時多出約台幣300元,折合美金約10元
不過卻有附上獨家的PCI-E
藍芽4.0/WiFi擴充卡,比較起來C/P值會更好


黑色為主,散熱片為藍色,整體搭配後外觀讓人感覺還算不錯
Intel
Smart Response與Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的兩大功能


主機板左下方
3
X PCI-E X16,最高支援2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術
搭載Ivy Bridge
CPU時頻寬為Gen3,頻寬為X16 + X8 + X4
3 X PCI-E X1
1 X PCI
網路晶片為Atheros GbE LAN

音效晶片為VIA VT2021,最高可達7.1聲道與High Definition Audio技術
Design in
Taipei


主機板右下方
2
X 白色SATA,Z77晶片組提供,SATA3規格
4 X 黑色SATA,Z77晶片組提供,SATA2規格
以上可以混合建立 RAID 0,
RAID 1,RAID 5及RAID 10,最高效能依安裝的SATA裝置決定
2 X 64 Mbit flash,Dual
BIOS雙重保護,LED除錯燈號


主機板右上
4
X DIMM DDR3,支援1333/1600/1866/2133/2666(OC),DDR3最高容量可以支援到32GB
支援Extreme Memory
Profile技術,旁邊為24-PIN電源輸入與前置USB 3.0
紅色Power大按鈕,黑色Restart與藍色Clear
CMOS按鈕,下方提供7種接點可直接測量該硬體電壓


IO
1
X PS2 鍵盤/滑鼠
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
1 X S/PDIF 光纖輸出
6 X
USB 3.0/2.0(藍色)
2 X eSATA 6Gb/s(紅色)
1 X RJ-45網路孔
6 X 音源接頭


mSATA
SSD插槽,提供給有同規格小容量SSD的使用者安裝
搭配Intel Smart Response技術來提升系統的傳輸能力,安裝後SATA2
5將會無法使用


散熱片在裁切設計與外觀色澤都相當有質感


測試平台
CPU:
Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT
CMT16GX3M4X2133C9
VGA: Intel HD Graphics 4000
HD: Intel 520 Series
120GB
POWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
OS:
Windows7 Ultimate 64bit


首先以CPU預設值進行效能測試
預設效能
CPU
100 X 35 => 3500MHz(開啟Turbo Boost與C1E)
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27
2T(開啟XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
CPUMARK 99 =>
615


Nuclearus
Multi Core => 28541
Fritz Chess Benchmark => 30.77/14770


CrystalMark
2004R3 => 318966


CINEBENCH
R11.5
CPU => 7.86 pts
CPU(Single Core) => 1.67 pts


FRYRENDER
Running
Time => 4m 42s
x264 FHD Benchmark => 23.1


PCMark
Vantage => 23265


如果拿3nd
Core i7-3770K以上數據與個人分享過的2nd Core
i7-2700K做對比
兩款最大差異點在於22nm與32nm,時脈同為3.5GHz,搭配Turbo
Boost最高可達到3.9GHz
3770K在單線程效能約高出3~6%,4C8T效能約高出10~14%左右
依個人使用經驗來看,對於這三代Core
i CPU演進史,每一代效能最高都增加約10~15%

DRAM頻寬測試
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27
2T
ADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27475
MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s


每個新平台對於DDR3主要落在兩個方面,一是同時脈下的頻寬、二是最高穩定的時脈
以第一點來看,Ivy
Bridge DDR3頻寬是跟Sandy
Bridge相差不多
不過可以往上超頻的時脈卻有明顯進步,以下超頻部份會有更詳細的說明

溫度表現(室溫約30度)
系統待機時 -
28~34


運作LinX讓CPU全速時
- 60~67


依室溫不低的狀況下,CPU散熱器使用CORSAIR一體式水冷H60,改裝高轉速的12cm風扇
以上溫度表現不太像以往經驗中,CPU良率進步到下一個世代的狀況,也許這與採用3D晶圓設計有關

耗電量測試
系統待機時
- 34W


運作LinX讓CPU全速時
- 106W


3770K待機時比2700K低上11W,約降低25%
全速時卻比2700K多上3W,約提高3%
3770K耗電量在待機時明顯較好一些,兩款CPU全速時的耗電量實際上是差不多的表現

超頻測試方面
首先看到UEFI介面的相關設定頁面
CPU
Clock Ratio調整到46,也就是4600MHz
X.M.P.選項開啟,依DDR3規格會自動使用到2133的設定值
底下System
Memory Multiplier再依DDR3體質調整,圖片中調到24,也就是DDR3 2400


進階CPU選項頁面
可以單獨調整每一個CPU
Core的倍頻,也可以選擇要開啟幾個Core來使用
C1E為省電降頻功能,Intel Turbo
Boost與C1E相反,在CPU負載狀況不同時自動再往上加倍頻的技術


DDR3
2400時脈下的參數為CL10 11-11-27 1T


主要的三個超頻電壓選項範圍
CPU
Vcore 0.800~1.900V
DRAM Voltage 1.100~2.100V
CPU Vtt
0.800~1.700V
3770K對於超頻4.6GHz所需的電壓相當地低,在此CPU Vcore設定為1.235V


PC
Health Status


GIGABYTE
UEFI介面提供六種不同的語言介面


以往windwithme超頻大約會花3~5天,除了找到穩定的超頻時脈之外,再將其優化到最佳電壓也是一個環節
Ivy
Bridge新平台超頻方式個人大約花費兩星期才能抓到CPU /
DDR3比較好的效能平衡點
超頻會依每顆CPU或DDR3體質不同有所變化,於散熱裝置或環境的溫度不一樣也會產生差異
以上是個人手中配備調效後,3770K
OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之設定參考

CPU 100.3 X 46 =>
4601.24MHz(關閉Turbo Boost與C1E)
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27
1T(開啟XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
CPUMARK 99 =>
725


Nuclearus
Multi Core => 32856
Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384


CrystalMark
2004R3 => 365211


CINEBENCH
R11.5
CPU => 9.35 pts
CPU(Single Core) => 1.96 pts


FRYRENDER
Running
Time => 4m 01s
x264 FHD Benchmark => 27.3


PCMark
Vantage => 24906


3770K超頻前後比較,單線程效能增加約17~18%,4C8T全速效能增加約17~19%
如果是以3770K與2700K的效能做比較的話,個人覺得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
這也是Ivy
Bridge新架構之下,同時脈會有比上一代Sandy Bridge效能高一些的優勢在

DRAM頻寬測試
DDR3 2401.2 CL10
11-11-27 1T
ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth -
27784 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s


在CPU外頻沒有調整的環境下,LGA
1155的Sandy Brige最高可達到DDR3 2133
半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可達到DDR3
2400
可見得同樣Sandy Bridge架構下,Memory Controller最高時脈等級也會有所不同
此回LGA 1155 Ivy
Bridge架構可依DDR3強度來達到2400~2666以上的水準
Memory Controller高時脈高效能的規範,目前是以Ivy
Bridge為最佳選擇

溫度表現(室溫約30度)
系統待機時 - 34~40


運作LinX讓CPU全速時
- 77~83


3770k在超頻後待機溫度增加6~12度,全速時增加約10~23度左右
如果是預設值跟超頻4.6GHz的時脈來看,增加的溫度還在可以接受的範圍內
如果是以22nm製程來說,這樣的溫度還比上一代Sandy
Bridge還要偏高一些
可能是Intel首度採用3D電晶體技術,此新技術導致就算是22nm也沒有比上一代還要低溫的狀況
溫度這部份的表現是比較美中不足的地方

耗電量測試
系統待機時
- 64W


運作LinX讓CPU全速時
- 145W


在耗電量3770K具有較高的優勢,最大原因應該也是使用22nm新製程才能更有效降低耗電
待機比以往高階平台還要低上約15W,全速約低上25~30W,這部份是Ivy
Bridge的優勢之一

Intel HD Graphics
4000效能測試
GPU在BIOS預設值23,換算後也就是1150MHz
3DMark Vantage => P4745


StreetFighter
IV Benchmark
1280 X 720 => 98.93 FPS


FINAL
FANTASY XIV
1280 X 720 => 1698


Intel前後兩代內顯GPU
- HD 3000與HD 4000做對比,在CPU與GPU預設時脈下
3770K在3DMark
Vantage有4100分,而2770K有2500分
StreetFighter IV Benchmark高解析度1920 X
1080時,3770K約50頁,而2700K約31頁
新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics
3000多出約有60%效能

GIGABYTE Z77X-UD3H
WiFi
優點
1.Z77系列採用白色外包裝與開機畫面設計,外觀比以往還好
2.導入UEFI
BIOS技術,並提供兩種BIOS介面讓使用者選擇
3.特殊藍牙4.0 /Atheros
WiFi擴充卡,處於各種行動裝置流行的年代,擁有更廣泛的應用層面
4.內建LED除錯燈與裸測功能按鈕,獨特的mSATA固態硬碟插槽
5.後方IO提供六個USB
3.0裝置,內建個人覺得較優的Atheros網路與VIA音效晶片

缺點
1.對於DDR3
2600以上的相容性還有加強空間
2.UEFI圖型介面會使開機速度較傳統BIOS慢上幾秒,未來Windows8優化UEFI將會有改善



效能比
★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
外觀比
★★★★★★★★☆☆ 82/100
性價比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

以上分享的Ivy
Bridge平台,首先來談談最高定位的Core i7-3770K
CPU
效能、溫度、耗電量這三大方面,大部份都有明顯進步,但也有一項表現沒有預期來得優秀
22nm確實讓耗電量顯著下降,同時脈的效能也比上一代Sandy
Bridge高出約200MHz左右
內顯HD
4000的3D效能也有60%增進,讓內建GPU在中低階3D軟體的應用層面更廣泛
溫度表現可能是CPU首次採用3D電晶體技術,讓超頻與2700K相比的溫度還高上一些,是美中不足的地方

再看到晶片組Z77比起上一代Z68就擁有更多的優勢,各大MB品牌也推出一系列低中高階的Z77產品線
原生USB
3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal
MVP等等新一代技術規格
加上最重要的價位問題,Z77與前一代Z68價差不大,甚至有些Z77
MB還比上一代同級Z68還便宜一點
以上這幾個環結都可以看到LGA
1155腳位的Z77新晶片組所帶來的利多
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H
WiFi在Z77市場屬於中階價位的產品,不過在規格與用料上更佳完備
把自家X79與Z68兩種晶片組擁有的許多設計都導入Z77X-UD3H中,尤其WiFi擴充卡更具有獨家特色
對比Z68X-UD3H價格只高出一點,但規格上卻好上許多,著實讓Z77X-UD3H在中階市場中不失一個擁有較佳C/P值的選擇

如果小弟的分享文章對您有幫助,請幫我按個讚,感謝

星期五, 4月 20, 2012

金屬質感與新潮外觀之Acer Aspire TimelineX 3830TG改裝分享

NoteBook市場近半年來的產品多以強調UltraBook為主
13.3吋螢幕擁有目前最輕薄外型的設計,著實為NB帶來新的產品領域
也因為初期推出的價格比以往NoteBook要高上許多,Ultrabook在未來還有價格競爭的空間



一般常見的傳統型NoteBook雖然比較厚重,但現在有著更為平價的優勢
效能上也有CPU時脈較高與可以搭載獨顯VGA,在追求較佳效能的前題下仍然是值得考慮的選擇
那有沒有擁有兩者優勢間的NB呢?此回要分享的Acer新一代TimelineX就屬於這樣的定位
沒有ODD光碟機設計,較薄型的機身設計,再將電池改為不可更換6Cell
如此便能擁有CPU與GPU較高效能的架構與長時間待機的兩大特色

Acer
TimelineX分為13.3吋3830TG、14吋4830TG與15.6吋5830TG三款
本回分享的是3830TG,最近市場上已經較不易看到此款,希望下一代搭載Ivy
Bridge的設計會更好


上蓋使用深藍色搭配鋁合金材質,在外觀與質感上個人覺得都相當出色
機身高寬深分別為2.93cm
x 32.1cm x 22.8cm


機身前方,鍵盤使用常見的巧克力鍵盤設計
配色方面,鍵盤為黑色、四周圍為銀色,滑鼠觸控板與左右方為深藍色


左下方有五合一SD/MS/MS
Pro/MMC/xD記憶卡插槽,左方有三種系統狀態燈號
銀色按鈕為電量顯示功能,依電量的不同而有藍、橘、紅色三種顯示,不需再開機進入OS查看電量


鍵盤左上方為電源開關按鈕
喇叭設計在鍵盤正上方,採用Acer第四代杜比環繞音效技術


鍵盤右上方為另一邊的喇叭位置,P按鈕為切換電源模式使用


螢幕使用13.3吋亮面設計,解析度為1366
X 768
內建Webcam畫素為130萬,這部份硬體規格還算不錯


機身左方
左起
電源輸入\機身散熱孔\D-SUB\HDMI\USB 2.0\USB 3.0


機身右方
左起
防盜鎖孔\RJ45網路\USB 2.0\Mic孔\耳機孔
轉軸設計質感相當地好,外觀看來會覺得很耐用,當然還需要經過一段時間使用來證明


螢幕翻開角度最高約160度


3830TG機身厚度大約落在2.0~2.5cm,規格上2.93cm應該是加上底座軟墊的長度
以下是與厚度1.8cm的HP
Ultrabook做對比


重量在官方資料中約為1.85kg
6Cell
6000mAh電池加獨顯VGA的設計,3930TG在重量上有很好的平衡點
照片中是以裝DDR3 4GBX2與改裝SSD的總重量


不可更換電池剛聽到覺得比較不方便,此外印象中一般電池充放壽命只有300~500次
TimelineX
3830TG採用更為長壽可充放1000次的電池,加強電池不可更換的不足處

Acer Aspire TimelineX
3830TG市場上普遍使用Intel Core i3-2310M或Core i5-2410M
此回將CPU更改為Intel Core
i7-2620M,時脈2.7GHz,L3
4MB,雙核心支援HT技術
TurboBoost自動超頻最高可達3.4GHz,晶片組代號為HM65
DRAM方面也把一般配置的2GB升級為4GBX2
DDR3 1333最大容量規格
最後將640GB HDD改裝為128GB
SSD,以上三樣硬體為此回分享的主要不同處

效能方面的測試
OS自行安裝Windows7 Ultimate
64Bit
CPU效能測試
Hyper PI 32M x4 => 16m 08.055s
CPUMARK99 =>
516


x264
FHD Benchmark => 8.9
Fritz Chess Benchmark => 12.74/6113


CrystalMark
2004R3 => 225887


CINEBENCH
11.5
CPU 3.11 pts
CPU (Single Core) 1.25 pts


FRYRENDER
Running
Time => 23m 12s


Windows7系統效能


PCMark
Vantage => 14855


2C4T架構的Core
i7-2620M比起同為2C4T Core i5-2410M還要快20~30%左右
主因在i7-2620M
L3快取較大與時脈也高上許多的原故
原本都以為Core i7只有4Cores版本,沒想到在NB上能看到2Cores Core
i7版本
實際測試後的效能相當不錯,稱得上是現今NB市場在2C4T的最高效能

以上是CPU升級後的效能,接著是HDD改為SSD的效能表現
使用CORSAIR
Performance Pro 128GB,支援最新SATA3規格


官方數據規格最大可達到讀取500
MB/s、寫入340 MB/s(使用ATTO Disk Benchmark)
外觀採用金屬銀色髮絲紋外殼,MTBF
150000小時,保固時間為三年
Marvell 88SS9174-BKK2控制晶片搭配TOSHIBA 34nm NAND
FLASH是相當穩定的組合


HD
Tune Pro 4.61 Benchmark
Read - Average 460.8 MB/s Access Time
0.101ms
CrystalDiskMark Seq
Read 439.1 MB/s Write - 316.5 MB/s


AS
SSD Benchmark - 798
ATTO DISK Benchmark測試時最高達到讀取507.6 Mb/s,寫入336.7
MB/s


此外同世代晶片組時,不難看到NoteBook在SATA傳輸能力往往沒有DeskTop來得好
不過3830TG在原生SATA3的表現也算相當不錯,比起應用在PC上的效能落差並不大
這一點需要硬體設計與BIOS調效相輔相成下才會有的成果

BootRacer
Time
to Logon 8 seconds
Time to Desktop 13 seconds


在將3830TG安裝完所有硬體驅動程式後做開機測試,速度表現十分令人滿意
一般2.5吋HDD在進去OS桌面大約要花35~50秒以上,SSD在SATA傳輸上有很大的效能增進
當然現在SSD種類眾多,效能高低也不一樣,建議要升級SSD前多做些網路功課會比較好

DRAM頻寬測試
DDR3
1330.4 CL9 9-9-24 1T
ADIA64 Memory Read - 15522 MB/s
Sandra Memory
Bandwidth - 17717 MB/s


3830TG最高支援到DDR3
8GB,已經擴充到可用的最大容量
DDR3 1330在NoteBook中已算高效能,頻寬也因第二代Core
i7架構而得到很高的效能數據

3D方面3830tg有內顯Intel HD Graphics 3000與獨顯nVIDIA GT540M 1GB
DDR3兩款
一般運作3D程式或遊戲的話,會以效能較高的GT540M為主

Intel HD Graphics
3000效能
3DMARK2006 - 4734


StreetFighter
IV Benchmark
1366 X 768 => 39.97 FPS


FINAL
FANTASY XIV
1280 X 720 => 608


Sandy
Bridge內顯在3D效能比上一代好上2~4倍左右,這方面對於NoteBook有較大的幫助
雖然對於中高階3D軟體還是有些吃力的情況,但可以應用的3D軟體或GAME著實更為廣泛

nVIDIA
GT540M 2GB DDR3效能
3DMARK2006 - 8810


StreetFighter
IV Benchmark
1366 X 768 => 101.52 FPS


FINAL
FANTASY XIV
1280 X 720 => 1569


nVIDIA
GT540M在3D效能比起Intel HD3000內顯還要高出2~2.5倍左右
對於追求更高效能的3D
GAME上會有很不錯的表現
這一年來在內顯與獨顯GPU的3D效能落差倍數已經不像以前那麼大,這是值得注意的環節
測試時忘記將GPU-Z切換到nVIDIA
GT540M頁面,請自行網路查詢更詳細的硬體規格

溫度表現(室溫約24度)
系統待機時 - 30~38


CPU全速時
- 83~84
LinX 0.6.4


原本會覺得改為2C4T的高時脈Core
i7
CPU,在3830TG薄機身內搭載的散熱器可能會壓不住
燒機時得到的最高溫度有84度,其實也還可以接受,這樣的溫度也許在PC上算是偏高
在NoteBook領域中,就算CPU等級不高,燒機時有70~80幾度都算經常會碰到的狀況

電池續航力
6Cell電池,Battery
Eater Pro(開啟無線網路)
全速運作 - 1:31:56


待機運作
- 8:55:45


電力方面在待機時幾乎可以達到官方標榜的9~10小時,這部份表現得很不錯
CPU與GT540M全速時讓電力消耗較快,在其他Sandy
Bridge的NoteBook也是差不多的續航力
如果應用在一般無線上網或是看影片等影音功能的話,3830TG續航力可以逼近5小時左右

總結Acer
Aspire TimelineX 3830TG
以下為未改裝前,Core i5-2410M / DDR3 2GB / 640GB
HDD為論點
優點
1.主要為深藍配色加上薄型機身,在整體外觀上相當亮眼
2.搭載nVIDIA GT540M與時脈較高的Core
i5-2410M
CPU
3.上蓋使用鋁合金材質,在平價機種中用料還算不錯
4.第四代杜比環繞音效在薄型款中,音質表現較同級NB出色
5.轉軸設計看起來相當耐用,重量與效能也取得較佳的平衡點

缺點
1.鍵盤手感較軟,使用時會比較費力
2.底部軟墊不小心擦撞到會掉落
3.喇叭開到最大聲時會有些許破音



效能比
★★★★★★★★☆☆ 86/100
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 80/100
規格比 ★★★★★★★★☆☆ 86/100
外觀比
★★★★★★★★★☆ 92/100
性價比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100

雖然Sandy Bridge架構的Acer
TimelineX已推出快一年
不過個人對於此系列TimelineX的設計、外觀都頗為偏愛,加上3830TG末期在市場上也擁有很不錯的C/P值
近似Ultrabook的薄型機身、長效高壽命6Cell電池、高時脈CPU與獨立顯卡的設計都是其優勢
還有外蓋為金屬材質與重量只有1.87Kg左右,在質感與其他方面的平衡點也十分不錯
除了極為輕薄的Ultrabook之外,對於效能有更高要求的使用者,能有一款較為類似的選擇

當然鍵盤手感較軟與底座軟墊不夠牢固的問題,希望今年會推出的Ivy
Bridge版本能再加強
這一兩個月市場上對於TimelineX這三款NoteBook已經較為少見
猜測應是Acer將主力放在自家Ultrabook
S3上面,也期待新一代的TimelineX能早日上市
除了可以保有原本的優勢外,在不足處也可以得到補強,如此Acer產品線應能有更好的市場競爭力

最後附上小弟windwithme使用Spyder校色後的檔案,分享給有購入TimelineX
3830TG的使用者
windwithme Acer 3830TG校色檔

希望近期小弟如有更多空閒時間能分享以下此款HP
Ultrabook



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