影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容:
年初AMD與Intel都推出新架構的中階晶片組,Intel上一代晶片組高階Z790、中階B760改腳位後為Z890、B860;AMD從原先X670、B650跳號為X870,看來是想跟上對手的數字,選購時容易造成混亂…
希望能以自身的親身使用經驗來分享每一款3C產品在競爭激烈的市場上,扮演著什麼樣的定位,以設計、用料以及優缺點等各項環節分享,提供網友或消費者在選購前更精準的產品分析。 In current tough competitive market, you should know the product position, design concepts, components usage, pros and cons before you buy it. I would like to share my own experience to help you before making right decisions.
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