影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容:
年初AMD與Intel都推出新架構的中階晶片組,Intel上一代晶片組高階Z790、中階B760改腳位後為Z890、B860;AMD從原先X670、B650跳號為X870,看來是想跟上對手的數字,選購時容易造成混亂…
希望能以自身的親身使用經驗來分享每一款3C產品在競爭激烈的市場上,扮演著什麼樣的定位,以設計、用料以及優缺點等各項環節分享,提供網友或消費者在選購前更精準的產品分析。 In current tough competitive market, you should know the product position, design concepts, components usage, pros and cons before you buy it. I would like to share my own experience to help you before making right decisions.
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年初AMD與Intel都推出新架構的中階晶片組,Intel上一代晶片組高階Z790、中階B760改腳位後為Z890、B860;AMD從原先X670、B650跳號為X870,看來是想跟上對手的數字,選購時容易造成混亂…
100秒快速帶看體驗會
隨著Intel推出AI PC筆記型電腦將近一年半,後續AMD與高通也推出相似定位的產品線在市場上一同競爭,此次Intel體驗會邀請筆記型與桌上型電腦合作品牌展出AI PC的應用,對於目前AI PC的應用層面有興趣的網友可以作為參考。
開場介紹筆電系列Core Ultra 200H與HX特色,藉由搭載目前最先進製程TSMC 3nm,200H系列比起14代同級處理器在單核、多工、創作、遊戲、能耗比等項目皆有明顯提升。
Windows輕薄筆電除了原本Intel與AMD推出新架構之外,近期高通也加入競爭,讓市場比以往更熱鬧。
Intel於CES發布新一代Core Ultra 200H(系列2),主要對應高效能輕薄筆記型電腦,導入最新先進製程3nm,讓輕薄筆電能搭載更高效能CPU,最高等級為Core Ultra 9 285H。
本篇筆電主角為MSI Prestige 16 AI Evo,Prestige系列主要定位在商務使用需求,標榜輕薄好攜帶並結合高效能與高續航等特色。
本篇外拍取景,影片與文章各自擁有眾多不同的角度,並花費許多時間製作請訂閱支持:
Intel去年底首度推出Core Ultra系列,代號Meteor Lake簡稱系列1,隔年9月初推出代號Lunar Lake簡稱系列2,顯見對AI PC市場有著高度重視。
Intel去年底首度推出Core Ultra系列,代號Meteor Lake簡稱系列1,隔年9月初推出代號Lunar Lake簡稱系列2,顯見對AI PC市場有著高度重視。
Intel Core Ultra 200V共推出9款CPU,標榜搭載全新設計且更高效能的P-core與E-core,強調低功耗效能,可降低功耗最高達50%。
從去年開始AI PC就一直是電腦市場上的熱門話題,目前主要專注於輕薄筆電市場,本篇主角ASUS Zenbook S 14正是搭載Core Ultra 200V系列最新架構。
