ASUS ZenBook Duo摺疊雙螢幕筆電搭載Intel X9 388H開箱實測

Intel前年9月在輕薄筆電市場推出代號Lunar Lake架構(簡稱LNL)，於今年CES發表新一代Panther Lake(簡稱PTL)，正式邁入第三代AI PC。

由於先前搭載LNL的輕薄筆電，在內顯效能、續航力皆比初代AI PC有明顯提升，今年導入2026目前最先進的18A製程，其規格與效能表現更讓人期待。
AI PC從前年推出後就一直是筆電市場上的熱門話題，主要配置在沒有搭配獨顯的輕薄筆電，而本篇ASUS ZenBook Duo正是搭載Core Ultra系列3最高階X9 388H的機種。

當Intel U7 270K碰上AMD R7 9800X3D：遊戲、生產力與綜合表現解析

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長久以來，CPU兩大品牌的主要定價依據在同架構下皆以核心數為主，越高階通常時脈會略高，不過近幾年AMD推出加大L3快取的X3D，成功開闢另一種掌握遊戲定價權的新路線。
今年3月份，個人曾分享過Intel Core Ultra 7 270K Plus與AMD Ryzen 7 9700X的同級對比，兩款皆屬於未加大L3快取的版本，在個人當地市場的價差約9%。
由於270K擁有200S架構中最高8P+16E核心配置，多工效能足以比肩U9 285K與R9 9900X最高等級；在對比9700X時，270K單核ST領先約5~10%、多執行緒MT領先達40~110%，工作站軟體SPECworkstation 3.1與4.0中也分別取得平均60%與47%的領先，且遊戲在1080p或4K解析度下，分別有平均4.89%與4.24%的領先優勢。

此外，後續進行U5 250K與R9 9900X的對比時，雖然兩者定位相差了兩個級距，但在單核、多執行緒、生產力及遊戲等綜合表現上，幾乎可視為同等級；隨著Intel 200S Plus推出，透過增加E-Cores並提高D2D時脈來降低系統延遲，這讓AMD 9000系列非X3D的通用版本在同級對比中，不僅多執行緒效能原本就居於劣勢，如今連遊戲表現也面臨些微落後的局勢。

Intel Arc Pro B50 16GB入門級工作站兼具AI加速卡開箱實測

Intel從2022年Q4重回GPU市場，以Arc為系列名稱，首波A系列為遊戲市場所設計，分別為A380、A750與A770為主。

去年推出第二代B系列，初期以消費級遊戲市場為主，型號為B570與B580，而網路傳聞中更高階B770目前尚未有推出資訊。
不過令人意外的是在Computex 2025期間發布了兩款Arc Pro B系列，定位於專業級工作站市場的GPU，分別為B50 16GB與B60 24GB，標榜擁有更大容量的專用記憶體。

X870E AORUS PRO X3D ICE搭載9950X3D與5080效能實測(對比285K)

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AMD Ryzen 9000系列與Intel Core Ultra 200S系列在桌機市場上，從去年推出至今，大約會有兩年的產品週期；也代表著去年下半年上市後，預期要到明年下半年才會看到新架構推出。
在這段時間中，效能其實並非原地踏步，兩大品牌陸續透過BIOS優化、新增進階選項、驅動更新以及Windows系統更新來進一步改善表現。
因此許多在剛上市時的測試數據，放到現在效能覆審，可能會有些不同的結果；尤其在遊戲表現，經過多次更新後通常會比初期更好。

MSI旗艦級Titan 18 HX AI搭載285HX、5090、機械式鍵盤實測解析

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這幾年隨著先進製程的進步，讓電腦內CPU與GPU規格提升加快，溫度與功耗比起前幾代的設計也有著明顯的改進。
新科技所帶來的助益對於行動裝置更為顯著，例如在類似的溫度與功耗能放入更多核心CPU或更高效能GPU，或同規格下比起先前產品線在溫度與續航表現更好。
本篇主角為MSI所推出的18吋旗艦級筆記型電腦，型號為Titan 18 HX AI，內建最新頂級的硬體配置與該品牌最高階的用料與設計。
最高等級可搭載Intel Core Ultra 9 285HX與nVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop GPU。

MSI Prestige 16 AI Evo搭載Intel Core Ultra 9 285H商務輕薄筆電實測

Windows輕薄筆電除了原本Intel與AMD推出新架構之外，近期高通也加入競爭，讓市場比以往更熱鬧。
Intel於CES發布新一代Core Ultra 200H(系列2)，主要對應高效能輕薄筆記型電腦，導入最新先進製程3nm，讓輕薄筆電能搭載更高效能CPU，最高等級為Core Ultra 9 285H。
本篇筆電主角為MSI Prestige 16 AI Evo，Prestige系列主要定位在商務使用需求，標榜輕薄好攜帶並結合高效能與高續航等特色。

AMD Ryzen 9 9900X搭載BIOSTAR X870E VALKYRIE實測分享

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AMD於今年推出新一代平台，8月中先推出9000系列CPU，接著在9月底X870E與X870主機板上市。與上一代7000系列約相隔2年，雖然這段期間也有推出8000系列，不過屬於7000系列架構再加強GPU或搭載NPU版本。

這次AMD新平台推出後陸續有幾版BIOS更新，分別是約10月初AGESA 1.2.0.2降低9000系列CCD多核延遲過高問題與提供9600X與9700X 105 cTDP模式提升效能；11月初左右1.2.0.2a為9800X3D提供優化遊戲的X3D Turbo模式。
近期網路上傳出將更新1.2.0.2b改善記憶體Latency偏高的問題，國外評測查到對有些遊戲增強約1-7%不等的幀數，在發文前一刻已有部分AM5主機板推出此版BIOS，本篇測試主機板最新版本尚在1.2.0.2a。

ASUS Zenbook S 14新世代AI PC搭載Intel Core Ultra 7 258V實測

本篇外拍取景，影片與文章各自擁有眾多不同的角度，並花費許多時間製作請訂閱支持：

Intel去年底首度推出Core Ultra系列，代號Meteor Lake簡稱系列1，隔年9月初推出代號Lunar Lake簡稱系列2，顯見對AI PC市場有著高度重視。

Intel去年底首度推出Core Ultra系列，代號Meteor Lake簡稱系列1，隔年9月初推出代號Lunar Lake簡稱系列2，顯見對AI PC市場有著高度重視。
Intel Core Ultra 200V共推出9款CPU，標榜搭載全新設計且更高效能的P-core與E-core，強調低功耗效能，可降低功耗最高達50%。
從去年開始AI PC就一直是電腦市場上的熱門話題，目前主要專注於輕薄筆電市場，本篇主角ASUS Zenbook S 14正是搭載Core Ultra 200V系列最新架構。

Intel第11代i9-11900K與i5-11600K效能實測解析

Intel Core i9-11900K與i5-11600K實測影片導覽：

Intel第11代桌機版代號為Rocket Lake-S，晶片組已於1月中發表，
直到目前各家板廠品牌已推出不少搭載Z590、B560晶片組主機板，
此回CPU到3月30日才會發表上市，這期間網路上已有很多相關新聞，
架構改版導入Cypress Cove新設計，IPC效能增進讓不少使用者有著期待，
本篇主要實測第11代兩款CPU 11900K與11600K效能與其他部分的表現，
提供給對第11代有興趣或是近期想升級新平台的網友做為參考，
首先看到i9-11900K零售版外盒外觀，也是本次較特別的設計。

強調散熱與擴充之機殼 - T.C.STAR TCC927 KING WOLF裝機實測

電腦機殼種類較於往年更加豐富，除了有更多品牌加入市場競爭之外
尺寸規格也更細，主要為ATX、M-ATX與ITX等三種，多數都能向下相容
也就是ATX可以裝M-ATX或ITX規格，M-ATX也能安裝ITX規格
市場中能見度大多是ATX規格Case能見度較高，也是各品牌的競爭主力