當Intel U7 270K碰上AMD R7 9800X3D：遊戲、生產力與綜合表現解析

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長久以來，CPU兩大品牌的主要定價依據在同架構下皆以核心數為主，越高階通常時脈會略高，不過近幾年AMD推出加大L3快取的X3D，成功開闢另一種掌握遊戲定價權的新路線。
今年3月份，個人曾分享過Intel Core Ultra 7 270K Plus與AMD Ryzen 7 9700X的同級對比，兩款皆屬於未加大L3快取的版本，在個人當地市場的價差約9%。
由於270K擁有200S架構中最高8P+16E核心配置，多工效能足以比肩U9 285K與R9 9900X最高等級；在對比9700X時，270K單核ST領先約5~10%、多執行緒MT領先達40~110%，工作站軟體SPECworkstation 3.1與4.0中也分別取得平均60%與47%的領先，且遊戲在1080p或4K解析度下，分別有平均4.89%與4.24%的領先優勢。

此外，後續進行U5 250K與R9 9900X的對比時，雖然兩者定位相差了兩個級距，但在單核、多執行緒、生產力及遊戲等綜合表現上，幾乎可視為同等級；隨著Intel 200S Plus推出，透過增加E-Cores並提高D2D時脈來降低系統延遲，這讓AMD 9000系列非X3D的通用版本在同級對比中，不僅多執行緒效能原本就居於劣勢，如今連遊戲表現也面臨些微落後的局勢。

Intel Core Ultra5 250K Plus實測風冷效能表現(CC) #對比9900X

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核心更多、生產力與遊戲提升- Intel Core Ultra 7 270K Plus空冷實測解析

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距離2024年10月Intel推出Arrow Lake-S架構已近一年半。
今年3月Intel帶來了優化版的Arrow Lake-S Refresh，型號以Plus為名，推出兩款分別為Core Ultra 7的270K Plus與Core Ultra 5的250K Plus。
此次200S Plus特色：不僅皆增加4個E-Core，晶粒間互連(die-to-die簡稱D2D)頻率更加大900MHz以降低系統延遲並強化遊戲表現。
同時導入Intel Binary Optimization Tool二進位優化工具(簡稱IBOT)，提升特定遊戲與軟體效能，並支援DDR5 7200與單條最高128GB的4-Rank CUDIMM(需搭配部分800系主機板)。

風冷實測Intel Core Ultra 9 285K搭載Z890 AORUS MASTER

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隨著Intel在去年底與今年9月分別發表專為筆記型市場設計的Core Ultra系列處理器後，今年10月桌機平台也讓新一代導入Core Ultra 200S(系列2)。
架構完整名稱為Intel Arrow Lake-S，首波照慣例先推出K與KF版本共6款，最高階為Core Ultra 9 285K，非K版猜測可能是明年1月CES展發布。

BIOSTAR B760M-SILVER搭載13600K風冷效能實測

BIOSTAR B760M-SILVER外觀、規格與13600K風冷效能條狀圖影片請訂閱支持：

Intel於去年10月20日上市第13代搭載Raptor Lake-S架構，

首波推出以高階K版CPU搭配高階Z790晶片組為主。
今年1月3日為第13代第二波產品線上市，提供非K版CPU與中階H770、B760晶片組。
依先前市場趨勢來看，主機板廠應會是以推出B760晶片組的型號會豐富許多，
本篇主機板為BIOSTAR B760M-SILVER，也是這波Intel最新中階晶片組。