windwithme Computex 2026 AI Together New Product Highlights

Thinking back to 2004 when windwithme entered Computex to view the exhibition for the first time, I didn’t expect time to fly so fast, and quickly we have moved forward another year.
In contrast to a few years ago when the exhibition venue was still centered around gaming, stepping into the venue this year, what caught my eyes were far more server brands and the appearance of more server racks than in previous years, presenting a completely different exhibition scenery.
The exhibition this year is positioned as AI Together, which will undoubtedly showcase more brand-new products closely related to the AI industry.

topic of AI has become hotter and hotter in recent years.
Most brands continue to work hard to connect their new products with AI in terms of both hardware and software.
Before the exhibition, many brands had already held new product launch events first.
In addition, there were many technical activities such as KEYNOTEs and forums.
Because the times sometimes overlapped and I couldn’t cooperate, I only participated in part of the activities.

First, we come to MSI, which enters its 40th anniversary this year. Over the years, it has also been dedicated to the laptop market.
In addition to its rich product lines, its market visibility is getting higher and higher.
It showcases the latest 2026 Intel Panther Lake architecture gaming handheld, and its performance expression is full of buzz.
Claw 8 EX AI+ features a purple exterior design for the whole body, paired with an Intel Arc G3 Extreme CPU.
Its integrated graphics is the B390 composed of 12 groups of Xe-cores, claiming to have an average gaming performance higher than the previous generation by more than 40-something percent.
The exterior design on both sides makes the grip more ergonomic, paired with a new quick settings interface to further elevate the user experience.

快速帶看InWin Computex 2026展區 Quick Highlights Walkthrough

 

*相關文章 https://www.twcarpc.com/?p=4762

*相關影片

快速帶看MSI Computex 2026展區:

https://youtu.be/agi1TswLC4k

快速帶看GIGABYTE Computex 2026展區:

https://youtu.be/B_lMITEwts0

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windwithme Computex 2026 AI Together新品分享(文長圖多影片多)

Youtube頻道內分享多個品牌快速帶看Shorts，可點入頻道播放清單，一次了解更豐富的新品動態：

想起自2004年windwithme第一次進入Computex觀展，沒想到時光飛逝，很快地又往前邁進了一年。對照幾年前展場仍以電競為主軸，今年一走進展場，映入眼簾的卻是遠比往年更多的伺服器品牌，以及更多伺服器機櫃的出現，有著截然不同的展覽風景。今年展會定位為AI Together，想必將會展出更多與AI產業密切相關的全新新品。

由2023年NVIDIA在COMPUTEX期間帶起AI風潮，近年來AI話題性越來越熱，大多數品牌持續努力讓自家新品在軟硬體方面可與AI做連結。
展前已有不少品牌先辦新品發布會，另外也有KEYNOTE與論壇等許多技術活動，因時間上有時重疊無法配合，僅參加部分活動。
https://youtu.be/agi1TswLC4k
首先來到今年邁入40周年的MSI，多年來也致力於在筆電市場，除了眾多產品線豐富之外，在市場能見度越來越高，展出2026最新Intel Panther Lake架構遊戲掌機，其效能表現充滿著話題性。
Claw 8 EX AI+全身設計的紫色外型搭配Intel Arc G3 Extreme CPU，內顯由12組Xe核組成的B390，標榜平均可比前代遊戲效能高出40幾%以上。
兩側外型設計使握感更符合人體工學，搭配新的快速設定介面讓使用體驗再提升。

風冷實測！Intel U7 265K越級挑戰AMD R9 9900X搭載技嘉5080解析

影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：

Intel與AMD在PC市場上總是充滿著話題性。回顧AMD 9000系列與Intel Core Ultra自前年上市以來，雙方皆經過幾版BIOS搭配Windows更新來持續優化效能，特別是在遊戲方面的表現。這也讓這兩款平台在上市後約半年內的早期網路測試數據，如今看來參考價值大減。

去年陸續分享過三篇更新後的對比評測，引起不少討論，這邊直接帶大家快速複習測試數據的結論：
第一篇：U5 245K(6+8核14緒)越級挑戰R7 9700X(8核16緒)
快速總結：9700X單核小勝、多工多數敗；1080p遊戲微敗；功耗(待機與全速)微敗、溫度完敗。
第二篇：U5 235(6+8核14緒)對決R5 9600X(6核12緒)
借用當時網友的精闢回覆：9600X單核小勝、多工完敗；4K遊戲微勝；功耗待機完敗與全速持平、溫度完敗。
第三篇：U9 285K(8+16核24緒)對比R9 9950X3D(16核32緒)
快速總結：9950X3D單核與多工多數小敗；1080p遊戲大勝、4K遊戲平手(但少數勝出幅度大)；功耗待機大敗與全速微敗居多；溫度則是Core平手、Package微敗。
綜合前三篇測試可以看出，Intel 200S系列大核心與AMD 9000系列兩者的IPC效能，在同時脈下表現其實差不多；簡單來說，AMD憑藉較高時脈，在單核與遊戲表現上佔優；Intel則利用更多核心數來大幅拉升多工效能。
另外，AMD X3D版本採用大容量L3快取來專門優化遊戲，雖然對比自家同核心款式售價拉高不少，但對於1080p遊戲的確實有著相當明顯的頁數提升。

X870E AORUS PRO X3D ICE搭載9950X3D與5080效能實測(對比285K)

影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：

AMD Ryzen 9000系列與Intel Core Ultra 200S系列在桌機市場上，從去年推出至今，大約會有兩年的產品週期；也代表著去年下半年上市後，預期要到明年下半年才會看到新架構推出。
在這段時間中，效能其實並非原地踏步，兩大品牌陸續透過BIOS優化、新增進階選項、驅動更新以及Windows系統更新來進一步改善表現。
因此許多在剛上市時的測試數據，放到現在效能覆審，可能會有些不同的結果；尤其在遊戲表現，經過多次更新後通常會比初期更好。

windwithme COMPUTEX 2024 Connecting AI new products shared with ShowGirls

The exhibition videos and article photos each have many different scenes and take a lot of time to produce. Please support by subscribing.

I remember that the first time I visited the COMPUTEX venue was in 2004. In the blink of an eye, it has been more than 20 years.

During this period, there have been tremendous changes in technology related to the computer industry.
COMPUTEX Taipei has witnessed the evolution of new products over these years.
Last year, NVIDIA sparked an AI craze at COMPUTEX, leading to an even greater surge in AI topics this year.
Many brands have tried their best to connect their new products with AI.
In addition, this year’s keynote speeches include three major technology giants, NVIDIA, AMD, and INTEL, who have come to Taiwan one after another, and their lineup and content are richer and more exciting than before.
This year, due to a busier schedule post-COMPUTEX, this article is shared later than usual. It includes more photos to enrich the content.

BIOSTAR B760MZ-E PRO搭載Intel Core i5-14500實測與InWin F5白色機殼開箱

本篇影片與文章外觀分享有許多不同的畫面，並花費許多時間製作請訂閱支持：

Intel於年初推出14代桌機板Non-K系列，主要定位在中低階市場。

快速分析一下LGA 1700腳位支援12~14代這3個系列的差異：
12代最高時脈約為5.2~5.5G，首次於桌機上導入混合核心架構與Intel 7製程，也就是10nm SuperFIN。
13代採用新架構至少要到13600K等級以上，主要是提升L2快取容量與最高時脈可達5.8~6.0G；13600K以下沿用原12代架構，而中階13500多了4顆E-Cores是較為超值的版本。
14代為Raptor Lake Refresh版本，簡單說就是沿用13代系列，最大不同則是同級型號的最高時脈提升200MHz，對於採用正統13代架構則為14600以上，跟13600K相比有往下降一階，但這部分對多數消費者來說影響不大。
另外14700系列也比上一代13700多了4顆E-Cores，是14代中唯一核心數增加的型號。

windwithme COMPUTEX 2024 Connecting AI新品分享與ShowGirls

展場影片與文章照片各自擁有眾多不同的畫面，並花費許多時間製作支持請訂閱：



印象中第一次進到COMPUTEX會場參觀時應該是2004年，轉眼間也已經超過20年，這段期間電腦產業相關科技變化相當巨大，而台北國際電腦展見證著這些年來新品的演化歷程。
藉由去年NVIDIA在COMPUTEX期間帶起AI風潮，讓今年AI話題性更加暴增，許多品牌都使出混身解數讓自家新品可與AI做連結。
另外今年主題演講包含NVIDIA、AMD、INTEL三大科技巨頭紛紛來台，其陣容與內容也比以往更為豐富與精采。
剛好今年COMPUTEX後比較忙碌，本篇也就比往年較晚一些分享，內容上再增加不少照片。

InWin DUBILI模組化組件機殼開箱組裝分享

本篇InWin DUBILI外觀動態影片請訂閱支持：

InWin於今年Computex展出iBuildiShare系列產品線，將機殼以動手組裝為主軸，用以體驗DIY精神，把iBuild字母解構並重新排列成DUBIL，推出此款Full Tower機殼。
DUBILI其中字母“DU”代表“DO”，“BILI”是“BELIEVE”的縮寫，意涵堅持去做自己熱衷的事情，並相信自己可以辦得到。
機殼以如此方式替產品命名與發想，確實相當具有巧思，DUBILI推出鈦灰與奶油香檳兩種顏色供選擇。

windwithme Computex 2023新品與Show Girls分享

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Computex今年開始盛大辦理實體展，上一次參觀在2019年，距今也有4年之遙，本屆Keynote & Forum由NVIDIA執行長暨創辦人黃仁勳擔任，展前藉由AI與GPU已掀起相當多的話題性，場子炒得比起往年更為熱絡。

4年來桌機與筆電皆進化許多，2019年Intel是9代平台而AMD Ryzen當時為3代，由於兩大平台已於去年底與今年上半年陸續發表完畢，展場內桌機與筆電大多是原平台或改款提升網路。

AMD Ryzen 9 7950X搭載X670 AORUS ELITE AX水冷降壓實測

AMD Ryzen 9 7950X與X670 AORUS ELITE AX外觀與測試數據4K影片請訂閱支持

去年AMD推出新一代AM5平台，當時已經分享過兩款CPU效能實測，

分別是7900X與7600X，另外晶片組也分享過X670E與B650E這兩款。
近期AMD再推出第2波AM5非X型號的CPU，時脈較低也讓價格較低與溫度表現更佳，
未來還有遊戲玩家期待的7000X3D系列，目前網路上資訊是2月多會推出。
本篇分享AM5平台核心數最多的Ryzen 9 7950X並搭配X670 AORUS ELITE AX主機板。

Intel最新12代DDR4高效能ITX中階美型機組裝實測

Intel 12代DDR4高效能ITX美型機外觀實測影片

10幾年前ITX產品剛在消費市場起步時，只有少數主機板可選擇，
近幾年對於ITX規格主機板、機殼的市場需求明顯提高，
也讓許多品牌比以往推出更多中高階的產品讓愛好者挑選，
雖與M-ATX、ATX規格相比ITX數量還是少很多，但比起以往已有進步。

Intel於1/5發表12代多款型號CPU並推出中低階B660、H610晶片組，
讓新一代架構在中階或入門平台產品線更為充足且更具市場競爭力，
個人已經分享過幾款12代CPU效能文章，本篇主角以中階定位i5為主，
型號為Core i5-12600，先前已經測試過12400，也有網友認為12500較超值，
首先是12600規格細節，由P-Core 6核心支援HT技術所組成的6核12執行緒，
基礎時脈3.3GHz，Max Turbo最高分別達4.8G，全核時脈4.4GHz，
Intel Smart Cache 18MB、PL1=65W、PL2=117W，UHD Graphics 770。