ASUS ZenBook Duo摺疊雙螢幕筆電搭載Intel X9 388H開箱實測

Intel前年9月在輕薄筆電市場推出代號Lunar Lake架構(簡稱LNL)，於今年CES發表新一代Panther Lake(簡稱PTL)，正式邁入第三代AI PC。

由於先前搭載LNL的輕薄筆電，在內顯效能、續航力皆比初代AI PC有明顯提升，今年導入2026目前最先進的18A製程，其規格與效能表現更讓人期待。
AI PC從前年推出後就一直是筆電市場上的熱門話題，主要配置在沒有搭配獨顯的輕薄筆電，而本篇ASUS ZenBook Duo正是搭載Core Ultra系列3最高階X9 388H的機種。

windwithme Computex 2026 AI Together New Product Highlights

Thinking back to 2004 when windwithme entered Computex to view the exhibition for the first time, I didn’t expect time to fly so fast, and quickly we have moved forward another year.
In contrast to a few years ago when the exhibition venue was still centered around gaming, stepping into the venue this year, what caught my eyes were far more server brands and the appearance of more server racks than in previous years, presenting a completely different exhibition scenery.
The exhibition this year is positioned as AI Together, which will undoubtedly showcase more brand-new products closely related to the AI industry.

topic of AI has become hotter and hotter in recent years.
Most brands continue to work hard to connect their new products with AI in terms of both hardware and software.
Before the exhibition, many brands had already held new product launch events first.
In addition, there were many technical activities such as KEYNOTEs and forums.
Because the times sometimes overlapped and I couldn’t cooperate, I only participated in part of the activities.

First, we come to MSI, which enters its 40th anniversary this year. Over the years, it has also been dedicated to the laptop market.
In addition to its rich product lines, its market visibility is getting higher and higher.
It showcases the latest 2026 Intel Panther Lake architecture gaming handheld, and its performance expression is full of buzz.
Claw 8 EX AI+ features a purple exterior design for the whole body, paired with an Intel Arc G3 Extreme CPU.
Its integrated graphics is the B390 composed of 12 groups of Xe-cores, claiming to have an average gaming performance higher than the previous generation by more than 40-something percent.
The exterior design on both sides makes the grip more ergonomic, paired with a new quick settings interface to further elevate the user experience.

快速帶看InWin Computex 2026展區 Quick Highlights Walkthrough

 

*相關文章 https://www.twcarpc.com/?p=4762

*相關影片

快速帶看MSI Computex 2026展區:

https://youtu.be/agi1TswLC4k

快速帶看GIGABYTE Computex 2026展區:

https://youtu.be/B_lMITEwts0

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快速帶看GIGABYTE Computex 2026展區 Quick Highlights Walkthrough

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快速帶看MSI Computex 2026展區:

https://youtube.com/shorts/agi1TswLC4k?si=228_ywToglnRnGfD

 

windwithme Computex 2026 AI Together新品分享(文長圖多影片多)

Youtube頻道內分享多個品牌快速帶看Shorts，可點入頻道播放清單，一次了解更豐富的新品動態：

想起自2004年windwithme第一次進入Computex觀展，沒想到時光飛逝，很快地又往前邁進了一年。對照幾年前展場仍以電競為主軸，今年一走進展場，映入眼簾的卻是遠比往年更多的伺服器品牌，以及更多伺服器機櫃的出現，有著截然不同的展覽風景。今年展會定位為AI Together，想必將會展出更多與AI產業密切相關的全新新品。

由2023年NVIDIA在COMPUTEX期間帶起AI風潮，近年來AI話題性越來越熱，大多數品牌持續努力讓自家新品在軟硬體方面可與AI做連結。
展前已有不少品牌先辦新品發布會，另外也有KEYNOTE與論壇等許多技術活動，因時間上有時重疊無法配合，僅參加部分活動。
https://youtu.be/agi1TswLC4k
首先來到今年邁入40周年的MSI，多年來也致力於在筆電市場，除了眾多產品線豐富之外，在市場能見度越來越高，展出2026最新Intel Panther Lake架構遊戲掌機，其效能表現充滿著話題性。
Claw 8 EX AI+全身設計的紫色外型搭配Intel Arc G3 Extreme CPU，內顯由12組Xe核組成的B390，標榜平均可比前代遊戲效能高出40幾%以上。
兩側外型設計使握感更符合人體工學，搭配新的快速設定介面讓使用體驗再提升。

當Intel Core Ultra 7 270K Plus碰上AMD Ryzen 7 9800X3D：遊戲、生產力與綜合表現解析(CC)

文章連結:https://www.twcarpc.com/?p=4610 延伸閱讀 *Intel Core Ultra 7 270K Plus對比9700X:https://www.twcarpc.com/?p=4384 *Intel Core Ultra 5 250K Plus對比9900X:https://www.twcarpc.com/?p=4498 繼Intel發表了Core Ultra 200S Plus系列桌上型處理器後，頻道已測試過270K Plus(對比9700X)以及250K Plus(對比9900X)的效能表現，這次選用推出至今頗受好評、且普遍評價在遊戲表現比雙CCD的9900X3D與9950X3D出色的9800X3D與270K來進行對比，在補齊我們CPU數據資料庫的同時，也能一探究竟這兩種不同路線與價位的型號會碰撞出什麼樣的火花。 內容包含搭載風冷的效能、15款遊戲在1080p與4K下的表現、溫度與功耗對比，給有興趣的網友做參考。 若需要詳細的解析與設定，可於文章連結內找到。

 

快速帶看MSI Computex 2026展區 Quick Highlights Walkthrough

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當Intel U7 270K碰上AMD R7 9800X3D：遊戲、生產力與綜合表現解析

影片內效能數據條狀圖對比可更快了解本篇內容：

 

長久以來，CPU兩大品牌的主要定價依據在同架構下皆以核心數為主，越高階通常時脈會略高，不過近幾年AMD推出加大L3快取的X3D，成功開闢另一種掌握遊戲定價權的新路線。
今年3月份，個人曾分享過Intel Core Ultra 7 270K Plus與AMD Ryzen 7 9700X的同級對比，兩款皆屬於未加大L3快取的版本，在個人當地市場的價差約9%。
由於270K擁有200S架構中最高8P+16E核心配置，多工效能足以比肩U9 285K與R9 9900X最高等級；在對比9700X時，270K單核ST領先約5~10%、多執行緒MT領先達40~110%，工作站軟體SPECworkstation 3.1與4.0中也分別取得平均60%與47%的領先，且遊戲在1080p或4K解析度下，分別有平均4.89%與4.24%的領先優勢。

此外，後續進行U5 250K與R9 9900X的對比時，雖然兩者定位相差了兩個級距，但在單核、多執行緒、生產力及遊戲等綜合表現上，幾乎可視為同等級；隨著Intel 200S Plus推出，透過增加E-Cores並提高D2D時脈來降低系統延遲，這讓AMD 9000系列非X3D的通用版本在同級對比中，不僅多執行緒效能原本就居於劣勢，如今連遊戲表現也面臨些微落後的局勢。

翻轉與觸控兼具！MSI Prestige 16 Flip AI+商務筆電實測 (CC) #18A #PantherLake #388H

 

ViewSonic XG2738-2K-OLED兼顧240Hz高速電競與鮮豔色彩開箱分享

影片呈現外觀設計、OLED鮮豔色彩、動態調整支架、高更新率遊戲實測，能更快速了解XG2738-2K-OLED各項特色：

隨著多年來遊戲產業的蓬勃發展，近幾年專為電競設計的螢幕在零組件市場的能見度越來越高，眾多品牌持續更新電競螢幕產品線，以滿足日益增長的需求。
ViewSonic在螢幕市場耕耘已久，對於老一輩電腦玩家也許對VP系列還有印象，但三隻胡錦鳥的品牌圖案更讓人有記憶點。
今年發表多款涵蓋電競、創作、商務系列專為中高階設計的新螢幕；本篇主角為ViewSonic新推出的XG2738-2K-OLED，是一款結合240Hz高更新率與0.03ms高速反應的OLED電競螢幕。

翻轉與觸控兼具！MSI Prestige 16 Flip AI+搭載Intel X9 388H深度解析

影片動態呈現機身外型、效能、溫度、續航力，能更快速了解本文全貌：

MSI Prestige系列是一款專為商務與創作者設計的高階輕薄筆電，去年評測過Prestige 16，內建近兩年頗受好評的Intel Lunar Lake架構(簡稱LNL)，除了比以往架構大幅提升的續航力之外，GPU與NPU也增進不少。
MSI今年全新ID設計的Prestige Flip AI+，更薄的外型兼具翻轉與觸控功能，並導入Intel最新18A製程Panther Lake架構(簡稱PTL)。

技嘉 RTX 5080 GAMING OC DLSS 4.5遊戲與AI效能實測 (CC) #搭載9800X3D

 

GIGABYTE 5080 GAMING OC搭載9800X3D實測DLSS 4.5遊戲與AI效能

影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：

半年來國際間AI競賽加劇，尤其是2026初幾大CSP(雲端服務供應商)將今年AI資本支出提高許多，這幾個月來明顯影響到消費市場的硬體供應。
由於RAM在伺服器端供不應求，也使得去年傳聞將推出加大VRAM的兩款RTX 50 Super系列暫停，對於今年期待新卡的玩家會覺得相當可惜。
與此同時，消費市場擁有最大VRAM的5090 32GB，也很快出現大漲、缺貨、限組裝等情況，近期相對較好入手的RTX最高等級GPU便是5080。
本篇測試主角使用GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC，來比較NVIDIA最新推出的DLSS 4.5技術在遊戲上的表現與應用手邊的AI相關軟體。

Intel Core Ultra5 250K Plus實測風冷效能表現(CC) #對比9900X

Intel Core Ultra5 250K Plus實測風冷效能表現(CC) #對比9900X

風冷實測！Intel U5 250K Plus跨級對比R9 9900X深度效能解析

影片內效能數據條狀圖對比可更快了解本篇內容：

Intel於今年3月底在桌機市場推出兩款帶有 Plus型號的新款CPU，分別為Core Ultra 7 270K Plus、Core Ultra 5 250K Plus。
相較於先前的265K與245K，這次的升級相當有感，不僅直接增加4顆E-Core 以強化多執行緒與生產力效能，更透過提高D2D (Die-to-Die)互連時脈來有效降低系統延遲，進一步提升遊戲表現。

Intel展示最新Core Ultra生態系、系列3筆電與AI PC邊緣運算體驗會

快速帶看Shorts影片能提供更多動態畫面與會場資訊：

今年CES以來，Intel陸續發表多款Core Ultra新品。其中最受矚目的輕薄筆電產品線，承襲了上一代Lunar Lake的良好口碑，最新Panther Lake架構正式導入先進的18A製程，推出令人期待的系列3。
此外近期更針對遊戲需求推出優化延遲的200系列Plus新版，高階電競筆電迎來270HX與290HX Plus；桌機平台則藉由增加E-Core推出250K/KF與270K Plus，並同步提升D2D時脈與導入IBOT新技術。
Intel在重大新品上市時往往會舉辦大型發布會，並邀集眾多合作夥伴聯合展出。
台灣自2018年起也陸續舉辦這類發表活動，讓新平台的技術細節與實機表現的資訊能更快速地在市場流通。
首先看到會場門口的看板展示，已經清楚點出這次體驗會的核心主軸。

150秒快速帶看2026 Intel新一代Core Ultra處理器與最新AI PC體驗會

Intel在發布會現場展示搭載最新處理器平台的筆電、桌機與主機板等產品，以及新一代邊緣運算系統與AI解決方案。 也針對Intel新一代Core Ultra Series 3(18A，Panther Lake)、Core Ultra 200HX Plus(290/270HX Plus)、Intel Core Ultra 200S Plus(270K/250K/250KF Plus)系列處理器新架構做細部說明。 讓快速帶看幫你Show重點吧！

核心更多、生產力與遊戲提升- Intel Core Ultra 7 270K Plus空冷實測解析

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距離2024年10月Intel推出Arrow Lake-S架構已近一年半。
今年3月Intel帶來了優化版的Arrow Lake-S Refresh，型號以Plus為名，推出兩款分別為Core Ultra 7的270K Plus與Core Ultra 5的250K Plus。
此次200S Plus特色：不僅皆增加4個E-Core，晶粒間互連(die-to-die簡稱D2D)頻率更加大900MHz以降低系統延遲並強化遊戲表現。
同時導入Intel Binary Optimization Tool二進位優化工具(簡稱IBOT)，提升特定遊戲與軟體效能，並支援DDR5 7200與單條最高128GB的4-Rank CUDIMM(需搭配部分800系主機板)。

快速帶看ViewSonic 2026新品展示會與6th ColorPro Awards得獎作品(CC字幕)

 

相較於新螢幕硬體規格的靜態展示，本次活動個人頗為欣賞的是一旁的「第六屆 ColorPro Awards國際視覺藝術創作大賽」展區。 

今年以「FLOW 心流」為主題，透過 ColorPro 專業顯示器展出得獎攝影作品，現場並設立臺灣專區。 實際觀看，面板的色彩還原能力確實將影像的光影與層次呈現得相當細膩，視覺體驗不錯。 

至於本次ViewSonic擴大佈局的三大產品線，現場看過實機後也簡單整理幾個重點： ColorPro創作系列：主打高色準，適合對色彩與影像細節有高度要求的專業創作者。 

Gaming電競系列：除了展出搭載OLED面板與高更新率的機種外，現場的VX24G30馬卡龍系列採用4種顏色機身設計，提供有別於傳統深色電競螢幕的視覺選擇。 

WorkPro商務系列：聚焦混合辦公需求，其中14吋攜帶型雙螢幕VG1457，對於經常外出且需要多工處理的使用者而言，是相當具實用性的設計。

 挑選顯示器除了比較硬體規格外，實際觀看畫面的舒適度與自身使用環境也是重要考量。 以上為本次ViewSonic現場活動的心得分享，提供給近期有相關需求的網友做為參考。

風冷實測！Intel U7 265K越級挑戰AMD R9 9900X搭載技嘉5080解析

影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：

Intel與AMD在PC市場上總是充滿著話題性。回顧AMD 9000系列與Intel Core Ultra自前年上市以來，雙方皆經過幾版BIOS搭配Windows更新來持續優化效能，特別是在遊戲方面的表現。這也讓這兩款平台在上市後約半年內的早期網路測試數據，如今看來參考價值大減。

去年陸續分享過三篇更新後的對比評測，引起不少討論，這邊直接帶大家快速複習測試數據的結論：
第一篇：U5 245K(6+8核14緒)越級挑戰R7 9700X(8核16緒)
快速總結：9700X單核小勝、多工多數敗；1080p遊戲微敗；功耗(待機與全速)微敗、溫度完敗。
第二篇：U5 235(6+8核14緒)對決R5 9600X(6核12緒)
借用當時網友的精闢回覆：9600X單核小勝、多工完敗；4K遊戲微勝；功耗待機完敗與全速持平、溫度完敗。
第三篇：U9 285K(8+16核24緒)對比R9 9950X3D(16核32緒)
快速總結：9950X3D單核與多工多數小敗；1080p遊戲大勝、4K遊戲平手(但少數勝出幅度大)；功耗待機大敗與全速微敗居多；溫度則是Core平手、Package微敗。
綜合前三篇測試可以看出，Intel 200S系列大核心與AMD 9000系列兩者的IPC效能，在同時脈下表現其實差不多；簡單來說，AMD憑藉較高時脈，在單核與遊戲表現上佔優；Intel則利用更多核心數來大幅拉升多工效能。
另外，AMD X3D版本採用大容量L3快取來專門優化遊戲，雖然對比自家同核心款式售價拉高不少，但對於1080p遊戲的確實有著相當明顯的頁數提升。