InWin於今年Computex展出iBuildiShare系列產品線，將機殼以動手組裝為主軸，用以體驗DIY精神，把iBuild字母解構並重新排列成DUBIL，推出此款Full Tower機殼。
DUBILI其中字母“DU”代表“DO”，“BILI”是“BELIEVE”的縮寫，意涵堅持去做自己熱衷的事情，並相信自己可以辦得到。
機殼以如此方式替產品命名與發想，確實相當具有巧思，DUBILI推出鈦灰與奶油香檳兩種顏色供選擇。
星期二, 11月 07, 2023
InWin DUBILI模組化組件機殼開箱組裝分享
本篇InWin DUBILI外觀動態影片請訂閱支持：
InWin於今年Computex展出iBuildiShare系列產品線，將機殼以動手組裝為主軸，用以體驗DIY精神，把iBuild字母解構並重新排列成DUBIL，推出此款Full Tower機殼。
DUBILI其中字母“DU”代表“DO”，“BILI”是“BELIEVE”的縮寫，意涵堅持去做自己熱衷的事情，並相信自己可以辦得到。
機殼以如此方式替產品命名與發想，確實相當具有巧思，DUBILI推出鈦灰與奶油香檳兩種顏色供選擇。
InWin於今年Computex展出iBuildiShare系列產品線，將機殼以動手組裝為主軸，用以體驗DIY精神，把iBuild字母解構並重新排列成DUBIL，推出此款Full Tower機殼。
DUBILI其中字母“DU”代表“DO”，“BILI”是“BELIEVE”的縮寫，意涵堅持去做自己熱衷的事情，並相信自己可以辦得到。
機殼以如此方式替產品命名與發想，確實相當具有巧思，DUBILI推出鈦灰與奶油香檳兩種顏色供選擇。
星期三, 10月 18, 2023
星期五, 9月 29, 2023
Dell Alienware X17薄型外星人電競筆電使用分享
Alienware X17外觀與實測影片請訂閱支持：
Dell Alienware系列從2019年推出薄型設計M系列已經歷許多年，
2021年推出新型號X系列，與原本M系列在市場上並行，
今年主要推出採用新一代Lengend 3.0小改款設計的m16與X14兩種尺寸。
前幾年陸續分享過多款Alienware高階電競筆電，本篇分享X17初次使用經驗，
雖非今年度最新款式，但在高階筆電市場外星人ID設計與眾不同，仍然具有相當可看度。
Dell Alienware系列從2019年推出薄型設計M系列已經歷許多年，
2021年推出新型號X系列，與原本M系列在市場上並行，
今年主要推出採用新一代Lengend 3.0小改款設計的m16與X14兩種尺寸。
前幾年陸續分享過多款Alienware高階電競筆電，本篇分享X17初次使用經驗，
雖非今年度最新款式，但在高階筆電市場外星人ID設計與眾不同，仍然具有相當可看度。
星期五, 9月 22, 2023
星期五, 8月 25, 2023
BIOSTAR入門級B650MP-E PRO搭載AMD 7600X與Intel ARC A380實測
本篇BIOSTAR B650MP-E PRO外觀與實測影片請訂閱支持：
近期有不少主機板品牌推出搭載B650、A620晶片組，採用更為入門的用料規格來壓低售價。
本篇測試主機板為BIOSTAR B650MP-E PRO，在AMD AM5架構屬於中階晶片組。
隸屬於該品牌產品線中Standard系列，目前台灣網路上尚未有上市消息。
AMD去年9月底推出下一代AM5平台，對晶片組價位比以往產品線還高，此狀況可能是AM5架構推廣進展較慢的主因之一，就連入門級A620晶片組也比上一代高上許多。
近期有不少主機板品牌推出搭載B650、A620晶片組，採用更為入門的用料規格來壓低售價。
本篇測試主機板為BIOSTAR B650MP-E PRO，在AMD AM5架構屬於中階晶片組。
隸屬於該品牌產品線中Standard系列，目前台灣網路上尚未有上市消息。
星期六, 7月 29, 2023
AORUS RTX 4060 Ti ELITE 8G開箱實測與暗黑破壞神IV遊戲體驗
AORUS RTX 4060 Ti ELITE 8G動態外觀、遊戲效能與暗黑破壞神IV實測影片請訂閱支持：
從去年NVIDIA RTX40系列推出4090，到後來4080、4070 Ti、4070至今為止話題不斷，4060 Ti則在5月下旬發布，依VRAM不同而有8GB與16GB版本，後續推出4060 Ti 16GB與更低一階的4060，NVIDIA首款推出為4060 Ti 8GB版本，許多顯示卡品牌皆推出多種不同價位的版本，依用料設計與散熱模組讓市場做選擇，本篇開箱測試為AORUS GeForce RTX 4060 Ti ELITE 8G，也是技嘉4060 Ti系列中最高階的版本。
從去年NVIDIA RTX40系列推出4090，到後來4080、4070 Ti、4070至今為止話題不斷，4060 Ti則在5月下旬發布，依VRAM不同而有8GB與16GB版本，後續推出4060 Ti 16GB與更低一階的4060，NVIDIA首款推出為4060 Ti 8GB版本，許多顯示卡品牌皆推出多種不同價位的版本，依用料設計與散熱模組讓市場做選擇，本篇開箱測試為AORUS GeForce RTX 4060 Ti ELITE 8G，也是技嘉4060 Ti系列中最高階的版本。
星期五, 6月 09, 2023
星期三, 6月 07, 2023
Intel Core i5-13500搭載BIOSTAR B760T-SILVER與Arc A380、INWIN 327實測
Intel 13500、Arc A380、B760T-SILVER、INWIN 327外觀動態與效能條狀圖影片請訂閱支持：
先前windwithme風分享過幾篇Intel與AMD幾款新平台的組合測試，本篇主要是Intel 13代平台中CP頗高Core i5-13500與中階B760 ITX主機板，再搭配幾款手邊零組件裝機而成的硬體實測分享文。
星期二, 6月 06, 2023
星期六, 4月 01, 2023
星期六, 3月 25, 2023
Intel® Arc™ A750A新版驅動效能實測與外觀開箱分享
Intel Arc A750動態外觀、新舊驅動效能對比條狀圖影片請訂閱支持：
印象中第一次接觸到Intel顯示卡的資訊在20幾年前，那時有許多不同的顯示晶片在消費市場上競爭，
光是聽過的品牌就有3dfx、nVidia、ATI、Matrox、Intel、PowerVR、3Dlabs等這幾種。
記得當時年紀小所買過的電腦雜誌或逛過的商場對於顯示卡品牌與型號資訊可說是眼花撩亂，
經過那幾年市場導向與3D效能競爭之下，讓十多年來消費級市場來只剩下nVIDIA與AMD這兩家在持續競爭，選擇性不若以往那樣多樣化。
先前網路上常有Intel計畫2022年推出GPU的新聞，在去年10月台灣通路推出A750與A770顯示卡。
Arc系列推出3、5、7共3個等級，細分為5種版本，為Intel回歸顯卡市場的首款代表作，
在台灣市場上最高階A770有著Intel公版與Acer超頻版本這兩種。
本篇測試主角為Intel所提供的Arc A750公版卡，卡長約27公分，外型體積與最高階A770極為相似。
有別於市場上多數顯示卡品牌的包裝設計，A750 8G及A770 16G兩者採相同視覺風格，具有質感與辨識度特色。
光是聽過的品牌就有3dfx、nVidia、ATI、Matrox、Intel、PowerVR、3Dlabs等這幾種。
記得當時年紀小所買過的電腦雜誌或逛過的商場對於顯示卡品牌與型號資訊可說是眼花撩亂，
經過那幾年市場導向與3D效能競爭之下，讓十多年來消費級市場來只剩下nVIDIA與AMD這兩家在持續競爭，選擇性不若以往那樣多樣化。
先前網路上常有Intel計畫2022年推出GPU的新聞，在去年10月台灣通路推出A750與A770顯示卡。
Arc系列推出3、5、7共3個等級，細分為5種版本，為Intel回歸顯卡市場的首款代表作，
在台灣市場上最高階A770有著Intel公版與Acer超頻版本這兩種。
本篇測試主角為Intel所提供的Arc A750公版卡，卡長約27公分，外型體積與最高階A770極為相似。
有別於市場上多數顯示卡品牌的包裝設計，A750 8G及A770 16G兩者採相同視覺風格，具有質感與辨識度特色。
星期二, 2月 28, 2023
技嘉科技2023最新AORUS與AERO高階筆電實機體驗會
星期六, 2月 25, 2023
AMD Ryzen 9 7950X搭載X670 AORUS ELITE AX水冷降壓實測
AMD Ryzen 9 7950X與X670 AORUS ELITE AX外觀與測試數據4K影片請訂閱支持
去年AMD推出新一代AM5平台，當時已經分享過兩款CPU效能實測，
分別是7900X與7600X，另外晶片組也分享過X670E與B650E這兩款。
近期AMD再推出第2波AM5非X型號的CPU，時脈較低也讓價格較低與溫度表現更佳，
未來還有遊戲玩家期待的7000X3D系列，目前網路上資訊是2月多會推出。
本篇分享AM5平台核心數最多的Ryzen 9 7950X並搭配X670 AORUS ELITE AX主機板。
近期AMD再推出第2波AM5非X型號的CPU，時脈較低也讓價格較低與溫度表現更佳，
未來還有遊戲玩家期待的7000X3D系列，目前網路上資訊是2月多會推出。
本篇分享AM5平台核心數最多的Ryzen 9 7950X並搭配X670 AORUS ELITE AX主機板。
星期四, 2月 02, 2023
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