AMD在七月初推出最新FM1腳位平台，支援CPU且使用更新的APU技術
將自家架構做一次更新，也將更高效能的GPU首次整合在CPU中
對於支持平價路線的AMD愛好者來說，無疑是多一種新規格的選擇
AMD在2011年內還計劃推出更高效能的CPU，代號推土機
Bulldozer將補強中高階產品線
對於Llano
APU平台的晶片組為A75與A55兩種，A55晶片組規格較低、上市時間也較晚
剛開始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以選擇，這幾天三核的A6-3500也搶鮮上市。
等未來A55大量出現在市場後，搭配A6-3500可以組成新一代超值的高效能內顯平台
小弟windwithme上一篇分享過Micro
ATX規格的A75效能，此回將分享ATX規格的A75 MB
A75最大特色是支援原生USB
3.0與SATA3，對於新世代規格的支援度更加完善
各大MB品牌在市場上也有許多A75型號可供選擇，希望未來也有ITX規格的A75產品出現
此回入手的是BIOSTAR
TA75A+，映泰此品牌主打的是平價與超頻路線，以往在C/P值方面表現都不錯。
外包裝設計走的是簡約風，鮮紅色搭配文字或圖形強調所支援的功能與技術
內附配件
產品說明書、IO檔板、SATA線材與驅動軟體光碟
BIOSTAR
TA75A+全貌
ATX優勢在於擴充性比較好，也因為尺寸較大的原故，會使電腦主機的體積再大一些
選擇Micro
ATX或是ATX規格的A75，端看每位使用者的需求不同來做為考量
PCB為黑色，其他擴充槽使用紅或白色做搭配，這邊如果將白色處改為黑色相信會更有質感
現今許多高階MB產品也習慣用黑紅做為配色，主要是黑色系會讓不少消費者感覺較好
主機板左下方
2
X PCI-E 2.0 X16，支援2Way CrossFireX技術，頻寬為X16+X4
2 X PCI-E X1
2 X
PCI
Realtek RTL8111E網路晶片
Realtek ALC892音效晶片，支援8聲道HD Audio
主機板右下方
6
X 紅色SATA，A75晶片提供，SATA3規格，支援 RAID 0， RAID 1及RAID 10
藍色為前置USB
3.0擴充插槽，簡易Power、Reset按鈕，內建Debug LED
主機板右上方
4
X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC)，DDR3最高容量支援到32GB。
DDR3
2000規格需CPU超外頻才可以達成，旁邊為24-PIN電源輸入
主機板左上方
TA75A+採用4+1相供電，支援AMD
A8/A6 CPU與未來會推出的A4/E4系列
左上為8Pin電源輸入，以往AM2+/AM3散熱器也可以安裝於FM1腳位
IO
1 X
PS2 鍵盤
VGA/DVI/HDMI
4 X USB 2.0(黑色)
2 X USB 3.0(藍色)
1 X
RJ-45網路孔
晶片組散熱片，底下為AMD
A75晶片組
雖然體積不大，但可以看到BIOSTAR散熱片越做越有質感
供電處散熱片同樣使用外觀搶眼的配色，裁切設計使得散熱面積也跟著變大
BIOS主畫面
O.N.E調效頁面
CPU
Clock為超頻重點之一，如果SATA裝置的HDD/SSD體質夠優的話，有機會上到140~155MHz。
IGD Clock
Control雖然為GPU時脈，不過拉高時脈後對於3D效能是沒有幫助的
建議先從Core
FID著手，降低CPU倍頻後再往上拉CPU外頻，此時超頻範圍會較大
電壓頁面
APU-Core
Over Voltage +0.050~1.450V
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
DDR Memory
Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS資料1.596V)
APU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage
+0.010~0.450V
FCH Over Voltage +0.010~0.450V
DRAM參數設定
對於Llano
APU的3D效能來說，最快提升效能的方式就是拉高DDR3的時脈
想要拉高CPU外頻的話，建議先設定為DDR3
1066/1333，再來拉高CPU外頻
DDR3更進階參數選項
PC Health
Status
A75超頻內顯GPU方式目前有兩種，一種是CPU為預設值再將DDR3設定為1600或1866運作
另一種是降低CPU倍頻與DDR3時脈，再以拉高CPU外頻以達到超頻的主要目的
前者屬於較簡單也較為穩定的超頻法，後者提供給追求CPU/DDR3/GPU效能極限的使用者
以上BIOS設定屬於後者的超頻方式，也是個人花許多時間調出來的設定值，提供給網友做為參考。
測試平台
CPU: AMD A8-3850
MB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
DRAM: CORSAIR
CMZ8GX3M2A1866C9R
VGA: AMD Radeon HD6550D
HD: WD3200BPVT 320GB
POWER:
CORSAIR Builder Series CX430
Cooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
OS: Windows7
Ultimate 64bit SP1
效能測試
CPU
138.0 X 25 => 3450.3MHz
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
Hyper PI 32M X 4
=> 19m 30.146s
CPUMARK 99 => 499
Nuclearus
Multi Core => 14018
Fritz Chess Benchmark => 17.77/8530
CrystalMark
2004R3 => 199037
CINEBENCH
R11.5
CPU => 4.11 pts
CPU(Single Core) => 1.05 pts
PCMark
Vantage => 7420
Windows體驗指數
- CPU 7.4
A8-3850並沒有往上調整倍頻的功能，加上外頻範圍不太高，還無法清楚AMD
32nm CPU超頻極限到哪裡。
待日後黑盒版CPU推出，對於CPU總時脈的超頻極限，應該會有更好的表現
以上的測試軟體，對於A8-3850
2.9GHz超頻到3.45GHz後，有關於CPU的效能都有近兩成左右的增加
DDR3使用美國CORSAIR
VENGEANCE系列，型號為CMZ8GX3M2A1866C9R
外包裝上清楚標示支援Intel/AMD兩大平台，DDR3容量為2 X
4GB
時脈為DDR3
1866、參數為CL9 10-9-24 1.50V
AMD
FM1的DDR3預設電壓為1.50V，DDR3時脈在CPU預設的狀況下，已經可以提高到1866
對於想使用高時脈DDR3又不想花時間調效、拼體質的使用者來說，選擇DDR3
1866的產品會比較方便。
外觀也不同於以往常見Dominator設計，VENGEANCE使用新版的大型散熱片，紅色讓外觀更顯霸氣
DRAM頻寬
DDR3
1840.2 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10555 MB/s
Sandra Memory
Bandwidth - 17485 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s
DDR3
1866.8 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
Sandra Memory
Bandwidth - 16127 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s
DDR3
1947 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10971 MB/s
Sandra Memory
Bandwidth - 18509 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s
FM1的新平台在CPU時脈往上提升時，對於DDR3的頻寬也有所提升
不過增加的效能大約只有500
MB/s左右而已，這也是AMD架構未來需加強的方面
超頻到DDR3 1947時就有接近11000
MB/s頻寬的表現，以AMD平台來說算是很好的表現
DDR3超頻範圍在FM1平台也有所提升，以往AMD平台大多只落在DDR3
1650~1800左右
溫度表現(室溫約32度)
系統待機時 - 13~16
CPU全速時 -
55
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
沒有關閉AMD
C&Q省電技術來做測試，待機時會讓CPU時脈降低不少，進而也讓溫度數據低上許多。
CPU全速狀況下的溫度表現還算不錯，搭配高階散熱器最高達到55度左右
希望未來AMD全系列CPU可以盡快導入32nm製程，將更有助於增加市場競爭力
耗電量測試
系統待機時
- 28W
CPU與GPU同時全速時
- 178W
OCCT中Power Supply測試
待機時耗電量因為搭配省電功能而讓人滿意，不過全速時的耗電量還是不低
全速178W的耗電量幾乎都是靠CPU所貢獻，身為32nm製程的CPU這樣表現不是很好
與先前測試比較過，Intel同樣為32nm
CPU在全速耗電量方面比A8-3850低上數十W左右
功耗表現是AMD未來需要再改進的一環，等了好久才導入32nm製程，卻不能有效降低功耗
3D測試
內顯AMD
Radeon HD6550D
3DMark Vantage => P5216
StreetFighter
IV Benchmark
1280 X 720 => 109.58 FPS
Unigine
Heaven Benchmark => 15.3 FPS
上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做測試，3DMark
Vantage大約是P4500
這樣的分數已經與nVIDIA GT430同級，還小勝過自家Radeon
HD5570約10%左右
此回再搭配超頻CPU的動作，使得整體3D效能再提升10~20%左右
網路上Llano
APU相關資料來看，最高可以達到3DMark
Vantage近P7000的分數，相當驚人的3D內顯效能。
影片播放測試
使用手邊原版藍光影片-Inception
全面啟動，以下影片為該出版公司版權所有
PowerDVD 10軟體
開頭選單
此時CPU使用率都非常低，大約落在1~6%左右
影片過程
CPU使用率
2~10%
A8-3850內顯為Radeon
HD6550D，對於播放1080P影片顯得十分輕鬆
基本上新一代Intel Sandy Bridge與AMD Llano
APU搭載新世代的內顯效能
除了3D效能增加好幾倍以外，在播放高畫質影片時的CPU使用率也比舊平台低上許多
以後選擇內顯平台再也不用擔心播放影片會不會有太吃力導致Lag的狀況
BIOSTAR
TSERIES
TA75A+
優點
1.外包裝與用料都在水準之上，價位方面在市場上也屬於較為平價的水準
2.內顯有三種輸出介面，A8-3850內顯3D效能已經追上入門VGA
3.全日系固態電容，內建POWER/RESET按鈕與簡易除錯燈號
4.BIOS已經進化到UEFI介面，選項豐富，電壓範圍高，超頻能力也很優秀
5.提供各兩根PCI-E
X1/PCI，此外也有原生SATA3與USB
3.0技術
缺點
1.BIOSTAR在台灣沒有銷售通路
2.DDR3相容性可以再加強
效能比
★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
規格比 ★★★★★★★★★☆
外觀比 ★★★★★★★★☆☆
性價比
★★★★★★★★★☆
BISOTAR此款TA75A+在美國市場的價位大約落在99美金左右，折合台幣約2875元
BIOS已經有UEFI介面、優秀的超頻能力、除錯燈號等設計，搭配上A75晶片組原本有的新世代規格
在眾多品牌的A75
MB中擁有很不錯的競爭力，當然市場能見度是BIOSTAR還需要再加油的地方
此外對於CPU超頻方面，在此小弟必須提醒，由於A75晶片組拉高CPU
100MHz外頻時，SATA的頻率也同步提高。
超CPU外頻的長時間使用下，對於拉高頻率運作的HDD/SSD健康狀況可能會有疑慮
比較安全的增加內顯效能方式，應該是拉高DDR3時脈，再依自己DDR3體質調整到1600或1866試穩定度。
A75
MB搭配A8-3850/A6-3650屬於中階市場的All in
one平台，對於追求較高規格的使用者吸引力較高
將推出的A55晶片組的差異主要是缺少USB
3.0與SATA3規格，但價位上會更低，對於入門級會是更超值的搭配
尤其是選擇剛上市的A6-3500或未來更低階A4/E4
CPU來搭配的話，花費的金錢可以壓到更低
未來新一代的APU平台大量普及後，將會更為平價與超值，對於有需要購入文書機或入門機種的消費者來說是一件好消息
如果小弟的分享文章對您有幫助，請幫我按個推，感謝
沒有留言:
張貼留言