windwithme 3C Review: 新世代Intel入門型整合晶片

Intel最新款Sandy Bridge架構從2011年推出到現今也正式邁入第五個月

首波先推出LGA 1155腳位的P67/H67兩款晶片組，在市場上分別有不同的定位

P67主要為搭配K系列CPU，擁有倍頻往上調整的超頻功能，沒有GPU輸出介面

H67搭配每一款Sandy Bridge CPU都有輸出功能，但缺乏CPU倍頻功能

依照上一代LGA 1155 H57晶片組的經驗來看，H67屬於價位比較高的產品線

想當然會有較為平價晶片組，類似H55的產品，此回代號為H61晶片組

H61與H67最主要的兩點不同就是Raid功能與有無支援SATA3

不過H61在價格上低上一些，對於文書機或是沒有太多擴充需求的消費者應是較佳選擇

已經有許多MB品牌在三月份陸續推出多款H61的產品線

依1~3種輸出介面的多寡或是否有無USB3支援來區分H61產品價位

本回分享的是較為入門規格的H61，完整名稱為GIGABYTE H61M-D2P-B3

產品外包裝使用簡約的設計，白色約底加上簡單文字強調規格的外盒

GIGABYTE H61M-D2P-B3本體

因為Intel B2版本事件，GIGABYTE在大多數的Sandy Bridge晶片產品中都會加上B3

打上B3字樣以避免消費者認錯版本，實際上一般銷售市場上也沒辦法買到B2版本

全日系固態電容與藍色PCB為底的傳統搭配風格

Micro ATX規格，尺寸較小為24.4cm x 20.0cm，適合All in one內建GPU輸出的架構

內附配件

產品說明書、快速安裝說明、IO檔板、SATA線材與驅動軟體光碟

主機板左下方

2 X PCI-E X16，第一根頻寬為X16/第二根頻寬為X4

2 X PCI

Realtek RTL8111E網路晶片

Realtek ALC889音效晶片，支援7.1聲道與High Definition Audio技術

主機板右下方

4 X 藍色SATA，H61晶片提供，SATA2規格，不支援Raid功能

提供兩組USB 2.0前置擴充，可以在前方面板增加四個USB 2.0裝置

主機板右上方

2 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333，DDR3最高容量支援到16GB。

旁邊為24-PIN電源輸入

主機板左上方

採用4+1+1相供電，以32nm CPU來說已經屬於足夠使用的供電設計

左上為4Pin電源輸入

IO

1 X PS2 鍵盤

1 X PS2 滑鼠

D-SUB/DVI雙輸出

6 X USB 2.0(黑色)

1 X RJ-45網路孔

PWM控制器使用Intel最新的VRD 12規範設計，這類用料成本會比較高

GIGABYTE散熱片方面做新款改版，霧面材質的處理讓質感更好

開機畫面與外包裝相當神似

BIOS主畫面

調效選單，簡稱M.I.T.

時脈設定頁面

有CPU外頻/倍頻、DDR3時脈、Integrated Graphics時脈等選項

CPU相關技術選項

C1E為省電降頻功能

進階DDR3參數設定

電壓頁面

Dynamic Vcore(DVID) -0.320~+0.640V

QPI/Vtt Voltage 0.900~1.440V

Graphics DVID -0.320~+0.640

PCH Core 0.900~1.500V

DRAM 1.100~2.400V

PC Health Status

H61屬於Sandy Bridge最入門的晶片組，在BIOS許多調效功能會有較多的限制

不過GIGABYE還是提供一定範圍的BIOS選項給使用者調整

H61M-D2P在BIOS使用方面主要在於GPU超頻、CPU/DDR3電壓或是DDR3參數這些選項

細調一些功能選項將會對系統效能有一定範圍的提升

測試平台

CPU: Intel Core i3-2120

MB: GIGABYTE H61M-D2P-B3

DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9

VGA: Integrated Graphics

HDD: CORSAIR Force SSD 40GB

POWER: Antec HCG 400W

Cooler: Intel 原廠散熱器

OS: Windows7 Ultimate 64bit

效能測試

CPU 99.8 X 33 => 3293.4MHz

C1E開啟

DDR3 1330.4 CL6 7-6-18 1T

Hyper PI 32M X 4 => 16m 27.559s

CPUMARK 99 => 508

Nuclearus Multi Core => 12926

Fritz Chess Benchmark => 13.10/6288

CrystalMark 2004R3 => 199112

CINEBENCH R11.5

CPU => 3.16 pts

CPU(Single Core) => 1.32 pts

PCMark Vantage => 11831

Windows體驗指數 - CPU 7.1

H61晶片搭配Core i3-2120在基本效能上都有很亮眼的表現

這一代Sandy Bridge架構在CPU/DDR3的效能，比起LGA 1155時都有明顯的增進

因為第二代Core i3價位較高一點，搭配五月底推出的Pentium G系列會有更佳的C/P值。

溫度表現(室溫約25度)

系統待機時 - 24~28

CPU全速時 - 44~50

Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum

以32nm製程的i3 CPU溫度表現向來都還不錯，測試中使用Intel原廠薄型散熱器

測試中室溫較以往環境還要高一些，導致全速下最高達到54度

當然裝入機殼後會依環境或系統熱對流不同再增加約5~8度左右

耗電量測試

系統待機時 - 23W

CPU全速時 - 47W

先前測試過i3-540搭配H55待機與全速的耗電量分別為52W/83W

可見同樣都使用32nm製程，LGA1155第二代Core i3-2120平台有更低的功耗與更高的效能。

對於在意省電節能方面的消費者來說，這方面讓Sandy Bridge架構突顯更多優勢的表現

DDR3頻寬

DDR3 1330.4 CL6 7-6-18 1T

ADIA64 Memory Read - 16436 MB/s

Sandra Memory Bandwidth - 17690 MB/s

MaXXMEM Memory-Copy -18285 MB/s

H61晶片組最高只支援到DDR3 1333，雖然看起來時脈不高

但由於Memory Controller為新一代設計，效能上也比以往平台還要高上許多

將參數優化到CL6 7-6-18 1T之後，可以看到DDR3頻寬數據都相當地高

Intel HD Graphics HD2000效能測試

預設時脈1100MHz

3DMark Vantage => P1046

StreetFighter IV Benchmark

1024 X 768 => 30.79 FPS

FINAL FANTASY XIV

1280 X 720 => 374

Sandy Bridge在每款CPU都有內建GPU的設計，型號分為HD2000/HD3000兩種

測試中的Core i3-2120搭載HD2000，測試後許多3D效能已經比以往的平台高上許多

應該稱得上目前內建GPU中3D效能最高等級的平台，對於可應於3D軟體也將會更廣泛

預設時脈1333MHz

3DMark Vantage => P1357

StreetFighter IV Benchmark

1024 X 768 => 36.34 FPS

FINAL FANTASY XIV

1280 X 720 => 447

使用BIOS中GPU時脈選項，將1100調整到1333MHz做3D超頻測試

效能方面增加約18~29%不等，比較先前分享過的i5-2300可以超頻到1700~1800MHz的實力。

i3內建HD2000超頻範圍較小許多，不過GPU超頻後還是會有一定範圍的3D效能提升

順便比較GPU超頻前後，在耗電量方面的差異

系統待機時 - 24W

CPU全速時 - 57W

Intel HD2000從預設時脈1100調整到1333之後，待機耗電量增加1W、全速時耗電量增加10W。

可見得就算是內建的GPU設計，對於時脈與效能高低都會間接影響到系統的耗電表現

SATA傳輸測試搭配CORSAIR FORCE SERIES F40

EVEREST Read Test Suite - Linear Read(Middle) 259.8 MB/s

CrystalDiskMark Read 149.4 Mb/s，Write 48.97 MB/s

Random Access Write 64KB 228.023 MB/s

EVEREST Linear Read Average 259.9 MB/s

ATTO DISK Benchmark超過16k以上時就有不錯的效能，最高讀取286.2 Mb/s，寫入263.6 MB/s

AS SSD Benchmark

Seq Read - 146.04 MB/s Write - 46.28 MB/s

4K-64Thrd Read - 96.83 MB/s Write - 43.55 MB/s

H61為入門級晶片組，沒有支援Raid功能，開啟AHCI模式使用高效能SSD做以上的傳輸測試

CORSAIR FORCE F40最高280/270 MB/s的規格，在某些測試軟體上可以有接近最高效能的表現

4K表現也很不錯，對於系統中會常用到較多小檔案的用途，選擇4K讀取較快的SSD是重要的環節。

H61M-D2P-B3雖然沒有CPU相關的超頻功能，但使用者還是可以由BIOS中來做其他部份的調整

BIOS顯示CPU預設值電壓為1.164V，調整為-0.210V，重新開機後BIOS顯示為0.984V

溫度表現(室溫約25度)

系統待機時 - 26~27

CPU全速時 - 38~42

Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum

以上為降低CPU電壓，讓CPU溫度與功耗有更好的表現

當然調低電壓時還是要做穩定度測試，通過後才可以長時間安心使用

比較CPU預設值電壓與降低電壓後的差異，待機時最低23/23，這方面溫度表現差不多

全速時最高溫度為54/44，前後差異相差10度，降低CPU電壓後對於溫度可以更有效地壓低。

這是對於H61無法對CPU做超頻動作下，使用BIOS內CPU電壓往下調的另一種玩法

GIGABYTE H61M-D2P-B3

優點

1.簡約外包裝設計搭配上產品本身規格與用料都還不錯

2.新世代H61讓All in one主機擁有更高效能與更低耗電量

3.使用全固態電容，供電部份為4+1+1相，用料也是較高規格的等級

4.BIOS提供的選項豐富，使用者可以做GPU超頻或是電壓調整等等設定

5.內建3D效能比起上一代有大範圍的增進，搭配Core i3看藍光電影也可以輕鬆勝任

缺點

1.H61晶片溫度有點偏高

2.DDR3 DIMM若有四根會更佳

效能比 ★★★★★★★★☆☆

用料比 ★★★★★★★★☆☆

規格比 ★★★★★★★☆☆☆

外觀比 ★★★★★★★☆☆☆

性價比 ★★★★★★★★★☆

GIGABYTE H61M-D2P-B3市場價位大約為台幣2650元，折合美金約93元

以雙介面DVI/D-SUB輸出的規格與其他MB的價格其實差不多，也不會較貴

H61有搭配到三輸出介面、USB3.0技術或是4DIMM DDR3的設計，不過價位上會提高台幣數百元左右。

消費者可以依自己的預算來選擇符合自己需求的H61產品

這一代的H61/H67 MB在價位上明顯有比上一代H55/H57便宜一點

此外這次各MB廠推出的H61/H67產品線比以往數量還多上許多，更有利於消費者做選購。

重點在於目前Core i3 2100的價位較上一代Core i3-540貴上300元

如此一來，LGA1155或LGA1156這兩代的MB加上CPU的價位基本上是差不多的價格

Intel在5月22號後推出Sandy Bridge架構的Pentium G系列CPU

這樣搭配起來會比Core i3擁有更高C/P的組合，讓消費者可以更輕鬆享受到新一代Micro ATX PC的效能