接著是影響範圍更廣的10nm Ice Lake處理器，此消息先前稍微提到過。首批以筆記型電腦市場為主，雖然有提到將開始出貨，但確切日期還是不明。
本次發表會提供更多的效能與新架構訊息，對於最新內建繪圖晶片Gen11對比自家先前Gen9繪圖晶片，在許多3D遊戲的表現達到進1倍的效能提升。
新架構筆記型電腦除了整合Thunderbolt 3和Intel Wi-Fi 6 (Gig+)之外，也搭載Intel首款AI人工智慧技術之CPU，採用Intel Deep Learning Boost (DL Boost)以及GPU和低功率加速器上的AI指令。
過程中看到轉檔與多工的三個系列CPU表現，只能說除了時脈跟核心是快速的參考指標之外，軟體廠商對於CPU優化程度也是很重要的一環。
優化後的加成讓效能表現非常出色，這也是Intel已投入20億美元和超過15000名軟體工程師致力於優化工作負載，並且釋放英特爾處理器的效能，所能看到的成果。
最後是在會場一些照片與數據分享，其中有不少有關於效能、繪圖影像轉檔、遊戲等比較，除了Intel Ice Lake新架構對比自家先前架構外，還加入了競品AMD Ryzen 7 3700U的數據，應該很有參考價值。
以上是個人於展前第一篇分享新資訊給網友參考，展前若還有時間會繼續分享5/27 AMD國際發表會:)
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