Intel新世代6系列整合型晶片組 - ECS H67H2-M深度效能剖析

最新一代的Intel腳位架構也就是LGA 1155，正式在今年1月初發表並同步上市

首波6系列晶片組共有兩款，分別為P67/H67晶片組，兩者有著不同的市場定位

依以往LGA 1156的命名規則來判斷，P代表高效能，沒有VGA輸出功能，常見為ATX設計

H67也可以得知為內建VGA輸出裝置，但沒有CPU超倍頻功能，較適合搭配Micro ATX規格







從一月份到現在二月底，windwithme已經分享過兩款P67的超頻測試

使用CPU為較熱門的i7-2600K與i5-2500K兩款，做為新一代PC平台的效能與超頻教學

不過Intel在1/31發佈SATA2裝置的BUG問題，長時間使用下可能會碰到HDD效能衰退的狀況

在同時Intel也聲明要回收B2晶片組的訊息，並盡快在三月後提供更新版B3晶片組來解決此問題

此舉導致整個MB/NB廠商必須盡快做出因應之道，幾乎各家MB廠都已經採取產品下架或是對已購買者提供的換貨方案。

有關這方面的後續處理訊息，希望已購買或是未來會購買的消費者，可以多了解目前6系列晶片組的狀況



回到正題，此回是小弟第一篇分享Intel H67晶片組的相關測試文章

MB品牌為ECS 精英電腦，產品型號為H67H2-M，屬於Black Series系列，為自家高階產品線

最近一年多來，可以在網路或商場看到ECS也開始致力於OC市場，希望能在消費市場逐步建立起自己的品牌形象。



H67H2-M外包裝使用亮面反光材質

這樣的外盒設計會讓產品看起來比較搶眼





內附配件

英文說明書、簡易安裝手冊、IO檔板、驅動軟體光碟與IO介面塑膠保護蓋





SATA線材、外接eSATA裝置





H67H2-M本體

主要為黑色PCB設計，上方的貼紙已經說明產品的主要特色

CPU、DDR3插槽上的針腳使用15μ黃金接點，可提供 3 倍額外的抗氧化性、耐熱性以及耐刮性。





Micro ATX規格，尺寸大小為244mm x 244mm

H67H2-M屬於較高階的H67產品，在用料與設計上有別於市場其他平價的H67





主機板左下方

1 X PCI-E Gen 2.0 X16

2 X PCI-E X1

1 X PCI

Realtek RTL8111E雙網路晶片，支援Teaming

Realtek ALC892音效晶片，支援8聲道與High Definition Audio技術

Etron USB 3.0 控制晶片，後方IO介面上兩個USB 3.0擴充裝置





主機板右下方

3 X 白色SATA，H67晶片提供，SATA2規格

2 X 灰色SATA，H67晶片提供，SATA3規格

可混合使用，並且達到支援 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10等規格

Power、Reset按鈕，內建Debug LED

類似火燄形狀的散熱片，下方為Intel H67晶片組，為單晶片設計





主機板右上方

4 X DIMM DDR3，支援1066/1333，DDR3最高容量支援到32GB。

旁邊為24-PIN電源輸入





主機板左上方

LGA 1155 CPU安裝處

H67H2-M採用4+1+1相供電，Intel限制H67無法超頻CPU與32nm製程上已經足夠使用。





IO

D-SUB/DVI/HDMI/顯示連接埠

clr CMOS按鈕

4 X USB 2.0(紅/黑色)

2 X USB 3.0(藍色)

1 X eSATA/USB 2.0共用(紅色)

2 X RJ-45網路孔

1 X S/PDIF





搭載ECS Black Series常見的Qooltech III雙熱導管散熱模組設計





LGA 1155針腳外觀

針腳使用15μ黃金接點，俗稱三倍金用料





BIOS畫面

M.I.B X，ECS超頻技術

此頁面有調整電壓選項.DDR3 1T/2T與目前CPU時脈/DDR3容量/電壓狀況

CPU Voltage +20~320mV

DIMM -800~+630mV

IMC Voltage +15~+675mV





ICC超頻選項頁面





CPU技術設定頁面

TurboBoost、C1E節能技術在此可以選擇





DRAM時脈資訊

Intel內建GPU超頻選項

超頻時建議先將Graphics Current設定Max

時脈設定在Graphics Core Ratio Limit，預設為22

每一階代表時脈為50MHz，圖中設定34則為34 X 50 => 1700MHz





IGD Memory有三種選擇，分別是32/64/128MB

DVMT/FIXED Memory的選項也有三種，128/256MB/Maximum





其他CPU相關技術選項

除了關閉C1E之外，還要將Power Technology做關閉才可以讓CPU維持在原廠規格時脈3.3GHz運作。





PC Health Status





H67晶片組不提供CPU外頻或是倍頻上的超頻選項

基本上就是給All In One PC來使用，所以Intel在這方面比起上一代LGA 1156做出更多的限制

不過對於內建GPU超頻選項卻是H67的特點，這方面的BIOS設計在ECS H67H2-M上都有照顧到。



測試平台

CPU: Intel Core i5-2500K

MB: ECS H67H2-M

DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9

VGA: Integrated Graphics  

HD: Intel X25-V 40GB RAID 0

POWER: CORSAIR CX430W

Cooler: Intel 原廠散熱器

OS: Windows7 Ultimate 64bit





CPU方面使用Core i5-2500K

產品型號為Intel Core i5-2500K，K系列為2010年中出現的新代號，代表著不鎖頻的功能

時脈為3.3GHz，支援新一代Turbo Boost 2.0技術，最高可達到3.70GHz效能

實體4 Cores但沒有Hyper-Threading技術，一共可達到4執行緒，簡稱4C/4T

32nm製程，功耗95W，L3 Cache共有6MB，目前為LGA 1155中第二高階規格的CPU





由於Sandy Bridge i3系列在二月底後才會上市，此回先用較為高階的4Cores i5來做測試

待未來小弟若有入手i3-2100，會再做詳細的效能測試，本次也可以了解i5-2500K內建GPU的實際效能。





效能

CPU 99.8 X 35 => 3293.4MHz

開啟Turbo Boost、開啟C1E

DDR3 1064.4 CL7 7-7-20 1T



Hyper PI 32M X4 => 11m 54.091s

CPUMARK 99 => 568





Nuclearus Multi Core => 19330

Fritz Chess Benchmark => 20.81/9986





CrystalMark 2004R3 => 223913





CINEBENCH R11.5

CPU => 5.41 pts

CPU(Single Core) => 1.47 pts





PCMark Vantage => 15688





Windows體驗指數 - CPU 7.5





i5-2500K CPU搭配在H67上的效能與先前測試過的P67互有勝負，但之間的落差不會太大

使用H67或P67晶片組在預設值下都有很相近的效能，這方面表現還不錯

對比於先前分享過的i5-760，新款2500K在CPU預設值效能上大約有2~3成左右的增加

一方面是同時脈下，LGA 1155有比LGA 1156高出10%左右的效能

再加上i5-2500K為3.3GHz，而i5-760只有2.8GHz所造成的效能差異，提供給網友作為參考



DDR3頻寬比較

DDR3 1064.4 CL7 7-7-20 1T

ADIA64 Memory Read - 14091 MB/s

Sandra Memory Bandwidth - 14133 MB/s





以上DDR3頻寬效能測試，可以看出應該有改進上一代的問題

也就是對於內建GPU的CPU，DDR3在頻寬的話會低上許多，這是LGA 1156 i3/i5 32nm CPU的特殊狀況。

Sandy Bridge i5-2500K同樣內建GPU，但在DDR3頻寬上有很優秀的表現

只運作DDR3 1064就已經比上一代i3-540 DDR3 1333多出約36~59%的頻寬

希望未來有機會分享到i3-2100時也有如此高的頻寬，BIOS內沒有DDR3 1333選項供選擇是較為不足的地方。



溫度表現(室溫約20度)

系統待機時 - 20~29





CPU全速時 - 66~71

Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum





Intel原廠銅底散熱器，個人建議使用者在安裝前再塗些散熱膏，散熱效能會比較好

由主機板監控硬體再透過軟體顯示出來的2500K溫度如以上的數據，會有些許的誤差，並非真正實際的溫度

感覺上溫度數據有些偏高，但實際靠近散熱器旁邊的風溫，沒有這樣的溫度感覺，也許是測溫軟體顯示偏高的結果。



耗電量測試

系統待機時 - 29W





CPU全速時 - 111W





開啟C1E節能技術搭配32nm製程的技術，讓擁有4Cores核心的2500K在耗電量方面低到驚人

全速時的耗電量也可以讓人接受，就算日後擴充中階等級的VGA，在PSU的需求也可能只需要400~450W而已。

H67H2-M採用H67晶片組的平台，可以讓消費者擁有更高效能的小型PC主機或是HTPC等用途定位



Sandy Bridge架構上不同於上一代LGA 1156平台，此回在Core i3~i7全系列CPU中都內建GPU

名稱為Intel HD Graphics，共有HD2000、HD3000兩個系列

其中較高階版本HD3000，目前只有2405S/2500K/2600K系列有搭載HD3000等級之GPU

以下測試為i5-2500K搭載的HD3000，一般狀況為850MHz，最高預設時脈達到1100MHz

也就是在前半部BIOS部分中有提過為22倍頻



Intel HD Graphics HD3000效能測試

預設時脈1100MHz



3DMark Vantage => P1677





StreetFighter IV Benchmark

1280 X 720 => 40.42 FPS





DEVIL MAY CRY4

1280 X 720 => 37.14/32.26/41.35/24.38 fps





FINAL FANTASY XIV

1280 X 720 => 669





H67平台在3D效能有很大的進步，比起上一代H55搭配i3-540的3D效能來說

3DMark Vantage有4倍以上的進步，StreetFighter IV Benchmark大約兩倍左右的效能

這對內建GPU的世界來說，可以說是大躍進，從先前LGA 1156的內建3D效能追上對手AMD後

Intel在這回LGA 1155 Sandy Bridge平台更以3D效能倍進的優勢而來

對於Intel想積極擴展在HTPC市場佔有率的企圖可說是不言而喻



超頻時脈1700MHz

3DMark Vantage => P2536





StreetFighter IV Benchmark

1280 X 720 => 47.49 FPS





DEVIL MAY CRY4

1280 X 720 => 48.49/43.25/57.83/33.63 fps





FINAL FANTASY XIV

1280 X 720 => 881





使用H67H2-M BIOS超頻GPU功能，在不加壓的情況下超頻到34倍頻

以上數據可以知道HD3000超頻範圍不算小，一般來說要超頻到1700~1800MHz並不會太困難

超頻後在3DMark Vantage有近50%的效能增加

其他方面如StreetFighter IV大約20%，DEVIL MAY CRY4/FINAL FANTASY XIV也有30%左右

如果在這些Game Benchmark能像有3DMark Vantage那麼高的3D效能，結果應該會讓消費者更滿意



影音效能的進步也是Sandy Bridge主要的特色之一

以下為測試Intel最新推出的Quick Sync Video技術

MediaEspresso來比較內建GPU與外接VGA兩種情形下，影片轉檔所需的時間

DVD檔案VTS_01_1.VOB，容量大小為1023MB，2500K轉成MP4檔案



Intel HD Graphics HD3000

開啟Intel Quick Sync Video(品質較佳)





6分49秒





msi N560GTX-Ti Twin Frozr II

開啟nVIDIA CUDA技術





8分09秒





可以見到在同一個檔案中，Intel Quick Sync Video比nVIDIA CUDA快上1分20秒

如果將原本使用外接VGA配合CUDA技術，換成H67自身輸出Intel內建HD3000大約可以節省37%以上的時間。

在使用者為外接VGA的狀況下，此時就無法開啟Intel Quick Sync Video技術，運用時需要注意到這一點

此外兩種轉檔技術之下，畫質的表現可能也是大家在意的一點，這方面日後小弟會再用肉眼仔細比較差異。



影片撥放測試

使用手邊購買的原版影片，藍光版本為Inception 全面啟動

以上影片為該公司版權所有。





藍光影片因為要在PowerDVD影片放映模式與Windows桌面同時截圖不易，此處直接拍攝畫面做為參考。

CPU使用率大約落在13~20%左右，對於目前高解析度的1920 X 1080的影片也可以順暢撥放





ECS H67H2-M

優點

1.屬於較為高階的H67產品，包裝精美與配件用料都還不錯

2.15μ黃金接點、Realtek RTL8111E雙網路晶片、USB 3.0/eSATA等用料

3.BIOS提供超頻GPU功能，讓Sandy Bridge的3D效能可以發揮到更高的水準

4.搭配2500K在功耗方面表現讓人滿意，在整體效能也有很高的水準

5.Qooltech III為雙熱導管散熱模組、內建除錯燈號與POWER/Reset按鈕



缺點

1.BIOS建議可以開啟DDR3時脈選項，提供1066/1333讓使用者自由選擇

2.CPU旁邊的散熱片面積有些過於龐大，若要加裝較高階的散熱器可能會有卡到的狀況

3.相比於其他一線MB廠，未來ECS在通路擴展與送修能否便利將是消費者比較在意的兩個環節







效能比 ★★★★★★★★☆☆

用料比 ★★★★★★★★★☆

規格比 ★★★★★★★★☆☆

外觀比 ★★★★★★★★★☆

性價比 ★★★★★★★★☆☆



ECS推出的H67H2-M在各方面表現都很不錯，BIOS方面若能再增加DDR3細部選項會更好

規格上對比於其他MB大廠的H67也已經稱得上相當有水準的用料

在Micro ATX中擁有雙網路、USB 3.0、eSATA等擴充性，打造出高階的小PC主機

價位方面，在美國售價約美金149元，折合台幣約4372元

以這樣等級的用料水準，屬於高階的H67設計，在市場價位上也會較高一點

加上各家MB品牌在市場上的H67價位仍然不低，ECS H67H2-M的市場價位，C/P值還算不錯。

Sandy Bridge整合型晶片組未來較為超值的主打應該會是H61，價位上會有更多的空間



有關Intel 6系列晶片組的Bug事件，ECS自家網站也在2/7發出聲明

停止對於Sandy Bridge B2版本的出貨動作，對於已經購買的消費者，未來也可以無條件做更換B3全新品的服務

這方面的處理模式與其他一線MB大廠相同，算是很有誠意的後續處理方式，希望將P67/H67設計缺陷帶來的傷害減到最低。



因為Sandy Bridge架構加入市場，也讓Micro ATX MB效能又往前邁向一步，加上在多媒體方面也有明顯地進步。

尤其是Intel Quick Sync Video的轉檔效能，讓人使用過後覺得印象十分深刻

對於喜歡小型PC主機的消費者是一大利多，不過在H61還沒上市前，使用H67是需要較高花費的選擇

本篇分享ECS H67H2-M規格與各方面效能介紹，希望能提供給有需要的消費者做為參考



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