星期三, 1月 13, 2010

風系列解析P55第五部-DFI LANParty DK P55-T3eH9超頻實測



近期Intel平台主打的架構,莫過於剛推出滿兩個月的LGA 1156平台
所搭配的CPU共有三款,分別是i5-750、i7-860與最高階的i7-870
晶片組代號則為P55,為Intel產品線中罕見的單晶片產品
各大MB廠也將P55主機板列為重點產品,推出中高階價位的P55系列產品供選擇。

身為超頻效能見長的DFI,在這波P55的潮流雖然慢了半拍
不過在十月底時,DFI還是推出第一款的DK P55意圖搶攻市場
隨即DFI又發表業界中第一款高效能的mini-ITX P55產品,DFI此回與其他品牌P55產品走高階路線並不太相同。

網路上還沒有看到UT系列P55的消息,看來DFI真的要符合為P55高階以下的產品定位。
此次的主角是DFI LANParty系列,其中比較平價的DK版本
完整的代號為DFI LANParty DK P55-T3eH9,以下為DK P55做為簡稱

產品外包裝以藍黑相間的色系,也是DFI產品常見的圖案設計


內附的配件
產品說明書、ABS自動超頻說明書、驅動光碟與IO檔板
CrossFire、SLI橋接器、USB連接線為BIOSecure使用。


DFI LANParty DK P55-T3eH9本體




主機板左下方
3 X PCI-E 支援2Way CrossFireX與SLI技術,頻寬為x16+x4 or x8+x4+x8
2 X PCI-E X1
2 X PCI
Intel 82578DC網路晶片,除錯燈號功能
Realtek ALC885音效晶片,支援8聲道與High Definition Audio技術


主機板右下方
6 X 橘色SATAII,支援 RAID 0,RAID 1,RAID 0+1及RAID 5(P55提供)
2 X 黑色SATAII,支援 RAID 0,RAID 1(JMicro JMB322提供)
Power、Reset按鈕


主機板右上
4 X DIMM DDR3,支援1066/1333/1600/1800(OC),最高DDR3容量可以支援到16GB。
DD3 1800的規格需要配合超頻才可以達成,旁邊為24-PIN電源輸入
1 X IDE


主機板左上
LGA 1156 CPU安裝處
DK P55在CPU方面使用6相供電、VTT為2相供電與Clarkdale 1相


IO
5 X USB 2.0
1 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纖/同軸輸出
1 X RJ-45網路孔
1 X Clear CMOS按鈕
1 X Mini USB接孔,BIOSecure使用


P55晶片組的散熱模組


中間位置有散熱模組但底下並沒有晶片
在此處放置散熱器主要是把上方CPU MOSFET與下方P55的熱量做為增加散熱面積功能。


MOSFET的散熱模組,DFI此回用的散熱器外觀看起來質感又提升不少


音效晶片旁邊使用鉭質電容
市面上常見到的都使用固態電容,以往有不少討論因固態電容會影響到音質表現。


P55又退回雙通道的架構,頻寬效能沒有老大哥X58三通道優秀
不過Memory Controller內建,PP5還是比以往LGA 775 DDR3的頻寬高約兩倍。



開機畫面


BIOS選單
第一次看到DFI採用AMI BIOS,其中有多國語言可以選擇


超頻主選單


CPU相關技術選項


電壓頁面
O.C. Shut Down Free DFI特有的功能,在沒有大範圍超頻時都可以不用斷電重開機
CPU Voltage 1.0000~2.0000V
Power Saving Standard為關掉Vdroop,Advance為一般預設會掉電壓的狀況
Super VID ON是EIST/C1E啟動時可以將電壓鎖住,不會跟著時脈一起跳動
CPU VTT Voltage +0.05~+0.697V
DRAM Voltage 1.20~2.60V


CPU/DRAMCOMP選項打開的話,外頻依體質可以再拉高1~5Mhz左右的穩定度


DDR3細部參數設定頁面


CMOS RELOADED,共有四組可以供使用者存取設定檔


PC系統狀態


以上BIOS畫面為小弟在DK P55的BIOS超頻設定
超頻會因為各項配備體質不同,時脈設定依狀況不同再做電壓的微調
就算是同樣型號也同樣週期的Core i5-750,也常常因為體質有落差,使用者需要再加減電壓做穩定性確認。


測試平台
CPU: Intel Core i5-750
MB: DFI LANParty DK-P55 T3eH9
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMG4GX3M2A2000C8
VGA: GIGABYTE GTX260 OC
HD: CORSAIR CMFSSD-64GB2D (RAID 0)
POWER: be quiet! STRAIGHT POWER DELUXE 550W
Cooler: Tuniq Tower 120 Extreme


Cooler搭配Tuniq Tower12 Extreme,市面上屬於頂級的空冷產品


底部使用銅製,左右各五根的熱導管


CPU 200 X 20=> 4000Mhz 1.34V
DDR3 2000 CL8 8-8-25 1T 1.53V

Hyper 4 X PI 32M=> 9m 52.359s
CPUMARK 99=> 622


Nuclearus Multi Core => 24715
Fritz Chess Benchmark => 24.71/11858


CrystalMark 2004R3 => 294022


CINEBENCH R10
1 CPU=> 5577
x CPU=> 20345


PCMark Vantage => 15482


DK P55在200/2000方面也是可以輕鬆達到穩定的狀態
與其他品牌中高階P55相比,所需要的電壓沒有明顯的落差
DFI首測改用AMI的BIOS,在超頻方面還是能保持在水準之上。


DDR3頻寬方面
DDR3 2000 CL8 8-8-25 1T,1.53V
Sandra Memory Bandwidth - 24479MB/s
EVEREST Memory Read - 18567MB/s


DDR3 2100 CL8 8-8-25 1T,BIOS設定1.63V
Sandra Memory Bandwidth - 26008MB/s
EVEREST Memory Read - 19645MB/s


比起其他品牌的P55,DK P55在DDR3的頻寬略高一點
但是在於時脈上只有跑到DDR3 2100穩定,比較起來卻有略低一點的狀況。
希望DFI可以加緊熟悉AMI BIOS的架構,再把超頻極限拉高一些

DFI在軟體支援度向來較薄弱,此回也增加幾個軟體供使用
類似SetFSB的軟體、OS下更新BIOS的軟體以及原本的ABS自動超頻系列


BIOSecure功能可以讓更新失敗的主機板直接由使用者自己燒回原本的BIOS
以往更新BIOS故障後會導致無法使用,RMA送修重新燒BIOS所需來回時間也要耗費不少的天數


若MB可以開機的話,直接加裝Flash裝置過電後更新
若不可以開機的狀況,使用者需要準備另一台PC或NB,安裝所附的USB線材
如上圖所示,另一台電腦中安裝USB驅動與開啟軟體後直接燒入BIOS,讓主機板不需要RMA即可再次使用。


將CPU/DRAM同步再拉高測試
CPU 210.8 X 20 => 4216Mhz
DDR3 218 CL8 8-8-25 1T

Hyper 4 X PI 32M=> 9m 24.406s
CPUMARK 99=> 653


Nuclearus Multi Core => 25975
Fritz Chess Benchmark => 25.89/12425


CrystalMark 2004R3 => 305172


CINEBENCH R10
1 CPU=> 5966
x CPU=> 21375


PCMark Vantage => 16052


在CPU外頻上達到210.8Mhz穩定,如果開啟BIOS中的CPU/DRAMCOMP選項會有機會再拉高一點。
超頻到4.2G時脈下可以通過以上幾個測試,當然這與主機板超頻能力也有密切的關係


最後搭配高效能的CORSAIR CMFSSD-64GB2D (RAID 0)做以下測試


主要測試單晶片P55在SATA的傳輸能力
以往都會顧慮到P55的硬碟傳輸率,會不會比ICH10R獨立南橋還差一些


測試後的傳輸頻寬效能並不會比ICH10R有明顯的落差
不過以數據看來,在某些軟體的寫入數據會低上一點,但還在可以容許的範圍之內。


DFI LANParty DK P55-T3eH9
優點
1.DK P55使用DFI新系列的熱導管,外觀跟質感上都相當地優秀
2.支援2-WAY SLI與CFX技術,NV系統可再加裝物理加速卡形成3張VGA的狀態
3.全日系固態電容,在音效方面使用鉭質電容,改用Intel 82578DC網路晶片
4.BIOS選項豐富,電壓範圍高,CPU/DDR3超頻能力出色
5.內建8個SATAII,USB/eSATA共用有一個
6.獨家的BIOSecure技術以防使用者更新BIOS失敗

缺點
1.剛進DFI門口的AMI BIOS,若可以把CPU極限拉到216~220Mhz會更佳
2.通路方面可以再加強,讓使用者更方便能買到DFI的產品
3.橘色的配色可以改為用其他顏色做為搭配



效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
規格比 ★★★★★★★★★☆
外觀比 ★★★★★★★★☆☆
性價比 ★★★★★★★★☆☆

DFI LANParty DK-P55 T3eH9目前市場價格約台幣6990元,折合美金約218元
在市場上P55系列產品屬於中價位的定位,以目前LGA 1156的CPU支援數不會太多
加上雙核心的CPU尚未推出之前,DFI以走中低價位的P55路線來說是較為恰當的方式。

未來DFI還會有Mini ITX規格的P55推出,代號為MI P55-T36
也算是DFI利用自家ACP工業部門的所長,想發展出另一條不同的產品路線
DK P55此回用料也有以往水準,熱導管的加強讓整體外觀更加吸引人
超頻極限若可以再超越,相信會是一款C/P值很高的P55中階產品。

提供小弟的ABS檔案供擁有DFI LANParty DK P55-T3eH9同好做為分享
若有相同的配備或是相近的產品體質者,不妨可以使用小弟的ABS檔案
希望大家超頻都可以很順暢,以追求更高的C/P值 :)
windwithme DFI LANParty DK-P55超頻檔

星期三, 1月 06, 2010

12吋CULV NoteBook加入市場戰局-MSI Wind12 U200使用分享




Intel推出的Ultra Low Voltage CPU其實已經行之有年
以往的65nm ULV CPU大多會出現在高階商務機款身上,也就是美金2000元以上的機種
近兩年Intel推出45nm製程的CPU之後,也慢慢在PC/NB的領域中導入45nm產品
2009年開始,Intel也再推出45nm ULV的產品,想要打出新一代的平價NoteBook市場。

在五月初一開始最新推出CULV NoteBook的產品就是ACER與MSI兩個品牌
七月時,Lenovo、ASUS也相繼跟進;10月後也開始看到HP、DELL有相關CULV產品將推出
可見得這個產品市場趨勢已經慢慢地擴大,未來應該會與先前Atom一般,幾乎每家品牌都會推出。

不過一開始的CULV著重在13.3~14吋的NoteBook,緊接著才是15.6吋的產品
到近期慢慢的開始有12吋的CULV產品面市,個人猜測是考慮到11.6吋以下都是Atom產品
CULV效能比Atom好上近兩倍,若急著推出12吋版本可能會影響到目前Atom的市場。

MSI去年推出的第一代NetBook Wind U100,產品本身不輸其他NB大廠
在市場上有不錯的接受度,進而讓MSI品牌在市場上有很大的提升
此回MSI推出的12吋CULV NoteBook
延續先前熱門的產品命名,也就是這次分享的主角MSI Wind12 U200。

首先看到產品外包裝,U200有黑、白兩種顏色供選擇


MSI Wind12 U200主機本體




內附配件
Windows Vista Home Premium、產品保證書、驅動程式光碟與相關產品說明書。


U200附屬收納袋,外部有msi的字樣


變壓器不是使用常見的小尺寸版本
而是更小的變壓器尺寸,此體積比較少見,好處是更方便攜帶
DELTA是在市場上存在很久的老品牌,品質值得信賴
充電時溫度有溫熱感但還不至於太燙,這方面還可以接受。


內附MSI滑鼠體積小巧,使用內藏線材設計


6Cell電池,電量5200mAh 58Wh
U200搭配6Cell的重量約1.5Kg,搭配3Cell約1.4Kg


底部外殼一覽
這邊外殼使用霧面處理的設計


電池安裝處


U200底部使用一整排散熱孔設計方式


鍵盤下方處,八種狀態燈號相當詳細,其他功能開啟需配合Fn+其他功能鍵
這部份使用亮面灰色外殼與黑色機身不一樣


鍵盤使用17.5mm大尺寸的規格,也沒有X-Slim鍵盤偏軟的狀況


12.1吋16:9鏡面LCD,解析度1366 X 768
上方中央是1.3MP視訊鏡頭,左方是mic收音功能


機身右方IO
音效輸出輸入/USB 2.0X2/4 in 1 Card Reader/RJ45網路孔


機身左方IO
電源輸入/D-SUB輸出/散熱出風孔/HDMI輸出/USB 2.0


拆開底部外殼(自行拆開會喪失原廠保固,如果要加裝硬體時,送至原廠處理比較理想)
DDR2擴充槽有兩個DIMM,旁邊也可以看到CPU與晶片組散熱的銅導管。


HDD搭配320GB的版本,右上3.5G網卡的位置


297 (長) x 190 (寬) x23.5-31 (高) mm


再來就是效能方面的測試
MSI Wind12 U200搭配Intel Core Solo CPU,SU3500 1.4GHz,L2 3MB,單核心。

U200的OS是Vista Home Premium
Vista效能測試


安裝目前最火熱的Windows7作業系統
裝置管理員中的硬體資訊


PC Wizard 2008硬體資訊


CPU/整體系統效能測試
CPUMARK99 => 201
Super PI 1M => 35.537s


Nuclearus Multi Core
Fritz Chess Benchmark


Geekbench => 785


CrystalMark 2004R3 => 34787


CINEBENCH R10
1 CPU=> 1483


Windows7系統效能


SU3500是單核心版本,但仗著3MB快取,平常使用都可以很順暢的執行,撥放1080p的影片也不會Lag。
U200硬體組合在Windows7下使用起來沒有遲緩的感覺,開啟許多程式反應都很快
CULV的產品對於沒有重度3D或是繪圖轉檔的使用者來說,效能都還相當足夠。
當然如果對於有轉檔或是影音多媒體有需求者,使用一般雙核心CPU的NB效能會更適當,但NB重量也會提高不少。

HDD效能
WD320BEVT 5400轉 320GB




WD320BEVT最高約62~65 MB/s,平均讀寫約有52 MB/s,在5400轉產品中屬於中上的水準
U200搭載的HDD在讀取效能雖然不是目前最好的2.5吋 5400轉
但依個人使用經驗來說,超過50 MB/s的HDD在開關機或是開啟檔案等動作都已經相當快。

DRAM方面
U200搭配2GBX1 DDR2 800
Sandra Memory Bandwidth - 4190 MB/s
EVEREST Memory Read - 5457 MB/s


IntelR GS45晶片在官方規格常會標最高只支援DRAM 4GB容量
實際來擴充,裝上CORSAIR DDR2 800 4GBX2,安裝Windows7 64bit的版本




以上照片可以看到,抓到的DDR2容量高達8GB,這方面日後升級不會有問題
但U200在4GBX2的狀況下,只能運作DDR665的時脈,有點美中不足,期待日後BIOS可以再加強

電池續航力
6Cell電池,3:56:16
Battery Eater Pro (關閉無線網路與藍芽裝置)


Battery Eater Pro測試中以CPU全速搭配3D效能來運作,所以待機時間會比較短一點
若改用撥放影片觀看的使用模式,U200可以撥放5:00~5:10分左右
官方網站標示6小時30分鐘的時間應該是待機的狀態下。



MSI Wind12 U200總結
優點
1. U200有著比一般12.1吋小巧的外型,但看起來卻像是一般11.6吋的產品體積
2. 包裝上對於內部產品的保護性相當細心,附贈的保護袋質感不錯
3. DDR2可以運作800Mhz發揮出不輸一般DDR3 NB機種的效能
4. 散熱系統用料佳,幾乎聽不到有發出明顯的噪音,此外機體溫度也控制的較低
5. IO方面有D-SUB與HDMI兩種輸出裝置,鍵盤按鈕尺寸大,打字較舒適
6. 無線網路卡為Intel WiFi Link 5100,支援802.11 AGN,另外也支援擴充WinMax

缺點
1. 轉軸設計可以再加強,LCD開啟角度無法過大
2. 平價款NB常見鏡面螢幕的規格,但若能改用類似U100的霧面螢幕會更佳
3. 電源按鈕過小,比較不方便開關機使用

效能比 ★★★★★★★☆☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
規格比 ★★★★★★★★☆☆
外觀比 ★★★★★★★★☆☆
性價比 ★★★★★★★★★☆

U200在喇叭方面的表現
高音方面有點偏尖銳,中音方面在水準之上,人聲細膩度還算清楚
重低音方面會發現重音還不夠沉,但整體音質還算不錯
另外在1.3MP視訊鏡頭下的實際畫質不會太細膩,但還在可以接受的範圍。



MSI在去年幾乎第一波就推出U100 10吋NetBook產品
今年與ACER也幾乎同時推出13.3吋CULV NoteBook來搶佔市場
在後續的14/15.6也相當快速的推出,直到近期的Wind12 U200 12吋的版本
MSI在CULV的產品線相當齊全,價位方面也經常與ACER在比較,對於消費者來說是一大利多。

Wind12 U200是目前市場上一款較為超值的12吋CULV產品
價格方面也已經開始降到台幣19500元左右,約美金600元
比起其他品牌搭配CM723或是11.6吋Atom差不多價位的產品,使用SU3500的U200都有不錯的C/P值
但到現在還沒有看到MSI在CULV的產品上有發表雙核心的消息傳出,個人認為這是MSI未來需要努力的地方。
希望能很快看到MSI Wind12 U200或是X-Slim X400系列有雙核心CPU的規格推出 :)

小弟同樣使用Spyder2校色器,分享校色檔案給有U200的使用者


windwithme Wind 12 U200校色檔