AMD在2016年重返CPU高效能的行列,也讓2017年算是CPU市場重燃戰火
不過近期也因為吵得沸沸揚揚的兩個Meltdown、Spectre CPU安全漏洞問題
讓Intel成為熱門焦點,而AMD剛開始宣稱漏洞問題並不會影響到自家CPU效能
然而近期AMD也修改說法為Spectre衍生變種漏洞有可能會影響到CPU的效能
這場讓許多使者用還是一頭霧水的全球搶救CPU漏洞大作戰,在今年初展開..
目前所知會透過作業系統或BIOS更新來修補漏洞,一切都還在各廠進行中
也有傳言提到BIOS修補後才會明顯影響效能,許多主機板廠也紛紛做出更新檔
不過太舊款主機板應該不會有BIOS更新,所以到底是Windows更新就好
還是要Windows搭配主機板BIOS更新才完善,目前都還沒有一個很明確的說法
希望能以自身的親身使用經驗來分享每一款3C產品在競爭激烈的市場上,扮演著什麼樣的定位,以設計、用料以及優缺點等各項環節分享,提供網友或消費者在選購前更精準的產品分析。 In current tough competitive market, you should know the product position, design concepts, components usage, pros and cons before you buy it. I would like to share my own experience to help you before making right decisions.
星期一, 1月 29, 2018
星期四, 1月 04, 2018
窄邊框與Intel第8代改款 - HP Spectre 13高階Ultrabook解析
Ultrabook這類型的輕薄筆電已推出行之有型,算一算約有7年之久
全球兩大筆電品牌致力於追求產品的新突破,尤其是在外觀ID設計方面
像是這兩年DELL推出XPS 13主打窄邊框,13吋拿起來像12吋的面積
而去年HP Spectre13則是以超輕薄為主打,厚度非常地薄,反而面積會較為略大
近期HP更推出Spectre 13新改款,搭載了最新Intel第8代架構,ID設計也大更新
全球兩大筆電品牌致力於追求產品的新突破,尤其是在外觀ID設計方面
像是這兩年DELL推出XPS 13主打窄邊框,13吋拿起來像12吋的面積
而去年HP Spectre13則是以超輕薄為主打,厚度非常地薄,反而面積會較為略大
近期HP更推出Spectre 13新改款,搭載了最新Intel第8代架構,ID設計也大更新
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