希望能以自身的親身使用經驗來分享每一款3C產品在競爭激烈的市場上,扮演著什麼樣的定位,以設計、用料以及優缺點等各項環節分享,提供網友或消費者在選購前更精準的產品分析。 In current tough competitive market, you should know the product position, design concepts, components usage, pros and cons before you buy it. I would like to share my own experience to help you before making right decisions.
星期三, 7月 31, 2013
Intel Core i7-4770K搭載BIOSTAR Z87X 3D超頻分享
今年六月初Intel如預期推出新一代架構,主要代號為Haswell
前兩代腳位為LGA 1155,新平台改為LGA 1150是最大的差異點
轉眼間Intel Core i系列也推進到第四代的架構,每一代會有更好的規格
晶片組此回最高階代號為Z87,已有許多人等很久的6個SATA3介面
而CPU也恢復到第一代Core i可以超外頻的能力,這兩點都是不錯的改良
星期一, 7月 01, 2013
windwithme ComputeX 2013 Day2之旅
2013年ComputeX在產品分類與以往沒有多大的分別
世貿一館主要是以網路相關類的產品,南港區則分為兩個樓層
一樓依然以週邊為主,大多是DRAM、SSD、Case或PSU等等
四樓較常看到許多知名品牌的MB或是NB會展出下半年的新產品線
PC與NB品牌將焦點多放在6/2剛發表的Intel Haswell架構
上一篇已經分享過許多MB品牌下半年度會推出的許多Z87產品線
Day2此篇將會以一些行動裝置或其他相關硬體為主要分享內容
世貿一館主要是以網路相關類的產品,南港區則分為兩個樓層
一樓依然以週邊為主,大多是DRAM、SSD、Case或PSU等等
四樓較常看到許多知名品牌的MB或是NB會展出下半年的新產品線
PC與NB品牌將焦點多放在6/2剛發表的Intel Haswell架構
上一篇已經分享過許多MB品牌下半年度會推出的許多Z87產品線
Day2此篇將會以一些行動裝置或其他相關硬體為主要分享內容
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