2012年對於PC市場算是相當關鍵的一年,因為許多行動裝置的市場紛紛抬頭 尤其是手機或是平板電腦,對於傳統PC或NB的市場有著不小的影響 這樣的市場生態對消費者有不少的助益,尤其今年MB市場也開始出現變化 許多品牌開始加強保固服務條款或內容,而GIGABYTE在台灣方面也推出四年保固 對中高階的Intel Z77平台來說,入門款也較以往170美金起跳轉變為120美金就有Z77可選擇 而高階Z77在價格方面比起同品牌上一代同級還要低10~15%,有些則是該品牌搭配促銷方案 對MB市場還是金字塔頂端的價位,不過對真正有需求的消費者來說,小幅調低價位也不無小補 GIGABYTE在高階MB產品線分為兩種,第一種為Gaming系列,Z77型號為G1.SNIPER3 第二種為追求OC能力與效能極限所設計,也就是本回的主角 - Z77X-UP7 GIGABYTE多年以來習慣使用UD加數字來命名,此回新系列命名改為UP加數字的方式 首先看到Z77X-UP7本體,顏色不同以往UD7全黑配色,改用黑橘兩種顏色做為特色 Z77X-UP7採用E-ATX規格,尺寸為30.5cm x 26.4cm 不要碰到縮小尺寸的ATX Case,搭配一般常見ATX Case大都可以順利安裝 主打Overclocking市場,對於軟硬體在超頻的特殊設計會在以下介紹 內附配件一覽 產品說明書、軟體說明書、驅動軟體CD 3.5吋前端存取控制面板、藍芽4.0/WiFi擴充卡、4-Way SLI橋接器 IO檔板、後置SATA擴充擋板、SATA線材、WiFi擴充卡天線 CrossFireX / 2-Way與3-Way SLI橋接器、電壓量測轉接線 主機板左下 3 X PCI-E X16,支援X16頻寬運作 2 X PCI-E X16,支援X8頻寬運作 以上最高支援4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術 3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI頻寬為X16 + X16 + X16 4-Way AMD CrossFireX頻寬為X16 + X8 + X16 + X8 4-Way nVIDIA SLI頻寬為X8 + X8 + X8 + X8 2 X PCI-E X1 網路分為Atheros GbE晶片與Intel GbE LAN晶片 內建Realtek ALC898音效晶片,最高可達7.1聲道並支援High Definition Audio技術 Design in Taipei 主機板右下 2 X 白色SATA,Z77晶片組提供,SATA3規格 4 X 黑色SATA,Z77晶片組提供,SATA2規格 以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,最高效能依安裝的SATA裝置決定 4 X 灰色SATA,Marvell 88SE9172晶片提供,SATA3規格,支援 RAID 0,RAID 1 1 X mSATA,SATA2規格,安裝mSATA後會讓編號5的SATA2無法使用 右下方為除錯燈號,M/B與SB為雙BIOS切換器,藍色圓形按鈕為RST_SW 主機板右上 4 X DIMM DDR3,支援1066/1333/1600/2666(OC),DDR3最高容量可以支援到32GB 支援Extreme Memory Profile技術,旁邊為24-PIN電源輸入與前置USB 3.0擴充裝置 主機板左上 Z77X-UP7使用新式鰭片熱導管,CPU金屬蓋採用電鍍設計更添質感 上方熱導管後方有2個8Pin電源輸入,提供給在極限超頻時的高耗電環境使用 IO 1 X PS2 鍵盤/滑鼠 1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort 6 X USB 3.0/2.0(藍色) 2 X RJ-45網路孔 1 X S/PDIF 光纖輸出 6 X 音源接頭 Z77晶片組高階版本依然使用大面積散熱片,看起來質感也相當不錯 特殊設計的金屬超薄鰭片,由照片中看起來與空氣接觸面的表面積更多,應該可以更有效率的散熱 OC-Touch Z77X-UP7這部分設計比Z68X-UD7提供更多豐富的OC功能 紅色按鈕為電源按鈕,兩組+與-擁有調整CPU或BCLK調整功能,Gear為調整BCLK級距切換 右方LN2模式切換開關,底下提供8種接點,讓使用者可以直接測量相關硬體的電壓資訊 GIGABYTE在ComputeX 2012時展出過IR3550 PowlRstage,新款供電設計提供給自家中高階MB 主要是標榜每一相供電最高能提供60安培的耐電流能力與比先前供電設計更能有效降低運作溫度 Z77X-UP7採用數位供電設計高達37相,細分為32相CPU + 2相VTT + 3相Intel HD GPU GIGABYTE UEFI介面提供七種不同的語言介面,印象中先前好像沒有Korean語系 Intel Core i7-3770K預設倍頻為35,將其更改為48,也就是4800MHz X.M.P.選項開啟,依此款CORSAIR DDR3規格會自動調整為2400的時脈與參數 Vcore Loadline Calibration對CPU超頻來說是一個相當重要的選項 CPU電壓設定為1.350V,Vcore Loadline Calibration為預設值,在CPU全速時電壓會往下掉兩個等級左右 圖中設定更改為Extreme,CPU設定1.350V,在待機時為1.356V,CPU全速時為1.368V 將i7-3700K設定為1.350V,可以穩定通過以下多種測試軟體 DDR3電壓設定為1.650V,以上為本篇超頻分享中兩個主要硬體的電壓數據 測試平台 CPU: Intel Core i7-3770K MB: GIGABYTE Z77X-UP7 DRAM: CORSAIR Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9 VGA: PowerColor AX7970 3GBD5-2DHV3 HD: CORSAIR Performance Pro Series 256GB POWER: Thermaltake TR2 600W Cooler: CORSAIR Hydro Series H100 OS: Windows8 64bit CPU 100.0 X 48 => 4801.5MHz(關閉Turbo Boost與C1E) DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T(開啟X.M.P.模式) Hyper PI 32M X 8 => 10m 53.985s CPUMARK 99 => 756 Nuclearus Multi Core => 35398 Fritz Chess Benchmark => 37.79/18137 CrystalMark 2004R3 => 411934 CINEBENCH R11.5 CPU => 9.78 pts CPU(Single Core) => 2.04 pts PCMARK7 - 6140 Windows8體驗指數 - CPU 8.4 小弟windwithme第一次使用Windows8於測試分享文章上面 Hyper PI 32M的數據可以看到明顯增快30~40秒的速度出現,其他軟體或多或少也有極小範圍的增加 特殊的是使用Windows8體驗指數,擺脫以往CPU最高只能達到7.8分的數據限制 此外Windows8的安裝容量大約比Windwos7小上10GB左右,在開機進入到使用畫面的時間會較快一點 開始畫面類似平板或手機等觸控裝置在使用,進入主畫面後與Windwos7介面差異不大 不過功能或選項有些許不同,對於一般使用者來說,要上手需要花一些時間來習慣有些不同的介面 DDR3使用美國CORSAIR Dominator Platinum系列,型號為CMD16GX3M4A2400C9 外包裝十分地特殊,使用兩層包裝盒疊在一起,打開後每一層各放4GB X 2 Dominator Platinum為CORSAIR最高階的DDR3產品線 在散熱片的質感與設計方面都比以往Dominator GT系列還要更好 圖中為DDR3 2400 4GB X 4,網路資料查到Dominator Platinum已推出DDR3 2800的等級 DDR3頂端加上白色金屬質感散熱片,個人猜測這部分有可能是命名為Platinum的由來 搭載CORSAIR自家DHX(Dual-path Heat eXchange)Cooling技術,標榜有更好的散熱能力 而在通電使用時,在黑色散熱片頂端會發出藍白色的光,對於質感方面也有加分的效果 DRAM頻寬測試 DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T ADIA64 Memory Read - 24658 MB/s Sandra Memory Bandwidth - 28598 MB/s MaXXMEM Memory-Copy - 28481 MB/s 測試中主要是DDR3 2400 1T與4G X 4的環境下運作 Z77X-UP7在使用4DIMM的超頻能力也有不錯的表現,不會因為2 / 4DIMM而出現超頻範圍落差過大的狀況 DDR3 2600.8 CL10 12-12-34 1T ADIA64 Memory Read - 25760 MB/s Sandra Memory Bandwidth -30088 MB/s MaXXMEM Memory-Copy - 28829 MB/s DDR3 2667.8 CL11 12-12-35 1T ADIA64 Memory Read - 25935 MB/s Sandra Memory Bandwidth -30221 MB/s MaXXMEM Memory-Copy - 29371 MB/s 以上三種DDR3超頻時脈比較過後,可以看到DDR3 2400~2666都有循序漸進的頻寬提升 雖說在Ivy Bridge架構下,頻寬提升的範圍不大,但在極限時脈卻比Sandy Bridge架構還要進步許多 對於DDR3超頻技巧,個人認為有先天上的體質因素,再搭配後天加高電壓或是調效參數 花些時間由這幾點來掌握,讓自己擁有的DDR3透過優化參數或提升到最佳時脈應該並非難事 3D效能分享 - PowerColor撼訊 AX7970 3GBD5-2DHV3 3DMark Vantage => P33910 StreetFighter IV Benchmark 1920 X 1080 => 383.69 FPS Unigine Heaven Benchmark 3.0 1920 X 1080 => 100.7 FPS 搭載高階VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相當高,可惜小弟目前手邊只有7970單卡可以使用 對於單卡VGA的3D效能來說,Z77X-UP7表現在水準之上,仔細比較之後3D效能有3~5%的落差 看起來有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驅動軟體所造成的差異性 將來有機會的話,個人會運用3DMark Vantage在有關3D效能方面再多做比較 耗電量測試 系統待機時 - 103W 運作LinX讓CPU全速時 - 246W 執行FurMark測試 - 430W i7-3770K關閉C1E同時超頻至4.8GHz,此時再搭載一款高階VGA - AMD HD7970 平台中使用非80Plus規格的600WPower Supply,來比較以上三種狀況的耗電量表現 待機時的耗電量比起以往的測試算是相當地低,CPU或GPU全速運作時的耗電量也明顯升高 可見得Z77X-UP7雖然使用高達32相的CPU供電,在耗電量表現並不會增加額外的負擔 溫度表現(室溫約26度) 系統待機時 - 33~38 運作LinX讓CPU全速時 - 80~86 使用i7-3770K超頻到4.8GHz的散熱環境,較建議搭載高階空冷或水冷散熱器比較不會過熱 測試時的室溫與夏天相比之下已經下降約6度左右,CPU全速大約在80~86度 如果是冬天10幾度的環境溫度會讓CPU全速溫度再更為降低一點 對於這樣的溫度表現,還是會建議如果要放入Case長期使用的話,內部風扇對流相當重要 同樣在室溫約26度,以測溫工具測量到MOSFET溫度 GIGABYTE在ComputeX 2012時已展出過IR3550 PowlRstage,為自家高階MB新款供電設計 待機時關閉C1E功能,待機環境下最高約35.7度,CPU燒機時最高約46.7度 以上的溫度表現算是相當地低,日後會再拿來與其他不同的Z77 MOSFET做溫度比較 GIGABYTE Z77X-UP7 優點 1.UP7使用10層PCB設計,比起先前UD7版本擁有更多的超頻設計與更好的硬體規格 2.導入UEFI BIOS技術,並提供兩種BIOS介面讓使用者選擇 3.獨特的OC-Touch超頻設計與CPU數位供電高達32相能提供更高極限的超頻能力 4.採用IR3550 PowlRstage新式供電設計,能有效將MOSFET溫度壓得更低 5.相當特殊藍牙4.0 / Wi - Fi擴充卡,在各種行動裝置流行的年代,能有更便利的應用層面 6.最高支援4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術 缺點 1.CPU電壓在預設設定的待機與全速時波動較大 2.DDR3頻寬表現還有進步的空間 3.音效晶片建議可以用更好的等級 效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100 用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100 規格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100 外觀比 ★★★★★★★★★☆ 88/100 性價比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100 Z77X-UP7在軟硬體方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加強 例如採用新式IR3550 PowlRstage供電設計與CPU數位供電提升到32相 支援到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術與獨家藍牙4.0 / Wi - Fi擴充卡 OC-Touch超頻設計能讓使用者在裸機超頻或是極限測試下有更方便的功能 對於配色設計也從全黑色系改為黑橘配色,在外觀視覺感也比以往還要好一些 Z77X-UP7型號為GIGABYTE在Z77中最高階的型號之一,搭載2012年來自家最高等級的用料與規格 不過也正因為是高階最頂級的產品,市場價格也是在Z77 MB中屬於相當高階的定位 面對金字塔頂端的MB產品,在C/P值往往不會有太高的分數,適合於預算高也追求頂級配備的消費者族群 近期windwithme分享過GIGABYTE Z77X-UP7與ASUS Maximus V Extreme這兩大品牌高階Z77 主要在空冷超頻或其他效能的測試,而對高階Z77有預算也在比較何者較優的消費者,希望能提供一個較完整的參考 如果小弟的分享文章對您有幫助,請幫我按個讚,感謝 |
希望能以自身的親身使用經驗來分享每一款3C產品在競爭激烈的市場上,扮演著什麼樣的定位,以設計、用料以及優缺點等各項環節分享,提供網友或消費者在選購前更精準的產品分析。 In current tough competitive market, you should know the product position, design concepts, components usage, pros and cons before you buy it. I would like to share my own experience to help you before making right decisions.
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おはようござい・・・・・・・┌|*´∀`|┘マッチョマン!!
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