windwithme 3C Review

希望能以自身的親身使用經驗來分享每一款3C產品在競爭激烈的市場上,扮演著什麼樣的定位,以設計、用料以及優缺點等各項環節分享,提供網友或消費者在選購前更精準的產品分析。 In current tough competitive market, you should know the product position, design concepts, components usage, pros and cons before you buy it. I would like to share my own experience to help you before making right decisions.

星期一, 10月 12, 2009

最新LGA 1156平台之頂級組合-GIGABYTE P55-UD6搭配Intel Core i7-870實測

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LGA 1156腳位所構成的平台,是Intel在2009年下半年度主推的產品線 與去年推出的高階產品線LGA 1366同樣使用最新CPU核心架構 另外再加一些修改,來做為取代目前Intel中階以上、高階以下的產品線定位。 目前LGA 1156推出對應的晶片組代號是P55,為Int...
星期一, 9月 21, 2009

時尚輕薄之14吋 CULV NoteBook-MSI X-Slim X400入手體驗分享

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在今年Intel推出的45nm單核心省電型CPU,簡稱CULV,導入新的輕省產品市場後 比較先前推出的Atom 512k版本,只能做一般文書處理,因為CPU效能偏低 另外還有因為Intel限制Atom只能搭配在11.6吋以下的NetBook產品 一般NoteBook產品,尺寸在1...
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