星期日, 8月 28, 2011

搭載AMD最新Llano APU架構 - GIGABYTE A75M-D2H入手分享


還記得在幾個月之前,AMD推出一款名稱為APU架構的新產品線
是以AMD雙核心E-350 CPU將GPU整合在一起,晶片組使用Hudson-M1
FCH
此組合在市場上主要對手為Intel
Atom平台,一般消費市場的能見度也不太高
E-350在CPU效能與Atom差不多,GPU在3D效能上則是比對手Atom有更好的優勢
甚至還領先AMD自家先前內顯效能相當多,打破AMD在內顯效能常以慢速增長來改朝換代的情況

以往內建顯示都是直接將GPU放入晶片組,去年Intel
LGA 1155平台開始將GPU整合在CPU中
也由於LGA
1155平台的出現,讓Intel內顯效能追上AMD平台,這是近幾年來首次看到的現象
AMD內顯效能幾乎都是市場上的常勝軍,加上每一代晶片組在3D效能進步的範圍都相當地小
讓內顯市場這塊大餅好幾年來都沒有突破性的創新,卻在2011年出現相當大的轉捩點
Intel在LGA
1156內顯效能追上AMD後,在今年初推出LGA 1155 Sandy
Bridge內顯大有成長
已經不同以往在每一代約只有20~30%效能增長,Intel HD 2000/3000
Graphics呈多倍數的效能躍進
讓AMD不得不在七月初也發表新一代的Llano
APU高效能內顯架構應對,也就是此回以下要介紹的主角

Llano
APU對應的晶片組有兩款,代號分別為A75與A55,台灣市場上現在只能找到A75產品的蹤影
首先看到的是GIGABYTE
A75M-D2H外包裝,使用白色為底色再搭配其他規格與技術做標榜
GIGABYTE近期在入門產品力推的SUPER
4,剛開始看到還以為是日本某知名動漫的角色變身名稱...


GIGABYTE
A75M-D2H全貌
SUPER 4主打超安全、超效能、超省錢與超好聽等四種優勢
有興趣的網友建議可以搜尋網路的規格資料,進一步與其他品牌A75
MB做為比較


今年GIGABYTE在中高階價位以上的MB才會導入全黑化PCB設計
個人是蠻喜歡水藍色或天空藍的色澤,A75M-D2H這樣的配色覺得還不錯
使用Micro
ATX規格,尺寸為24.4 cmx 22.5 cm


內附配件
產品說明書、快速安裝說明、IO檔板、SATA線材與驅動軟體光碟


主機板左下方
2
X PCI-E X16,第一根頻寬為X16/第二根頻寬為X4,支援AMD CrossFireX技術
1 X PCI-E X1
1 X
PCI
Realtek ALC889音效晶片,支援7.1聲道與High Definition Audio技術
Realtek
RTL8111E網路晶片,下方黑色為TPM安全加密模組插槽


主機板右下方
6
X 藍色SATA,A75晶片組提供,SATA3規格,支援RAID 0、RAID 1、RAID 10及JBOD功能
左方各提供一組USB
2.0/3.0前置擴充,右方為DualBIOS設計


主機板右上方
2
X DIMM
DDR3,支援1066/1333/1600/1866/2400(OC),DDR3最高容量支援到32GB。
旁邊為24-PIN電源輸入


主機板左上方
AMD新的腳位名稱為Socket
FM1,在扣具上與先前AM2+/AM3也有些許的不同,但散熱器可以通用
採用4+1相供電,以一相供電約可以提供30~40W來說,已經屬於足夠使用的供電設計
左上為4Pin電源輸入


IO
1
X PS2 鍵盤/滑鼠
D-SUB/DVI/HDMI輸出
1 X S/PDIF光纖輸出插座
4 X USB 2.0(紅色)
2 X
USB 3.0(藍色)
1 X RJ-45網路孔


雖然AMD
A75晶片組屬於平價等級的定位,如果此處可以再加裝散熱片的話會更好


A75晶片組的散熱片依然使用今年新版,霧面處理過的質感相當少見


A75M-D2H使用常見的Realtek
ALC889音效晶片,不過GIGABYTE強調可以達到108dB高訊噪比
有時間的話,小弟會使用高階喇叭或是耳機來聽看看到底與其他MB內建的ALC889有何不同之處


BIOS畫面中M.I.T.調效選單
電壓範圍
DDR3
Voltage Control 1.025~1800V
CPU VDDP Voltage Control 0.900~1.480V
CPU
Vcore 0.750~1.795V
CPU NB VID Control -0.600~+0.300V
CPU Voltage Control
-0.600~+0.400V


Memory
Clock
AM3平台最高只有支援到DDR3 1600,此回FM1腳位將時脈拉到DDR3 1866


IGX設定選項
分享主記憶體容量有256/512/1024MB三種可以選擇
Dual-link
DVI技術由此開啟,解析度最高可達到2560 x 1600
VGA Core
Clock可以調整GPU時脈,不過APU內顯的3D效能,並不是由這個選項來提高


進階DDR3參數設定
將CORSAIR
XMS 8GB DDR3 1600 CL9超頻到1866 CL8


CPU相關選項,此外也可從這邊進入IGX設定頁面


PC
Health Status


BIOS選項與AM2+/AM3大同小異,如果對先前AMD平台的BIOS有設定經驗的網友,應該會很容易上手
A75M-D2H也提供了豐富的選項,讓使用者可以調整自己想要的設定或是達到該有的超頻能力


測試平台
CPU:
AMD A8-3850
MB: GIGABYTE A75M-D2H
DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
VGA:
AMD Radeon HD6550D
HD: CORSAIR Performance 3 Series P3-256 SSD
POWER:
Thermaltake TR2 450W
Cooler: Thermaltake Jing
OS: Windows7 Ultimate 64bit
SP1


CPU方面使用AMD新推出的A8-3850,市場上還有另一款A6-3650,同樣屬於Llano
APU架構
核心代號為Llano,32nm製程、TDP 100W、時脈2.90GHz、L2總共有4MB
在L2方面比Phenom II
2MB還高,不過卻沒有L3的設計


效能測試
CPU 100.0 X 29 => 2900.1MHz
DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
GPU
600MHz

Hyper PI 32M X 4 => 22m 43.084s
CPUMARK 99 => 453


Nuclearus
Multi Core => 12559
Fritz Chess Benchmark => 15.08/7240


CrystalMark
2004R3 => 204026


CINEBENCH
R11.5
CPU => 3.46 pts
CPU(Single Core) => 0.88 pts


PCMark
Vantage => 12276


Windows體驗指數
- CPU 7.3


A8-3850與先前的Phenom
II差異在於,多了兩倍L2容量卻少了L3,兩者在效能方面幾乎大同小異
雖然導入32nm對AMD愛用者來說是一件值得高興的事,不過對於CPU效能沒有增加還是讓人覺得遺憾
希望在未來將推出的代號Bulldozer
8Core CPU,會讓消費者看到CPU效能上的明顯進步

DRAM頻寬
DDR3 1333.4 CL6 6-6-18
1T
ADIA64 Memory Read - 8088 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 12640
MB/s
MaXXMEM Memory-Copy -9455 MB/s


DDR3
1600.2 CL7 8-7-24 1T
ADIA64 Memory Read - 9229 MB/s
Sandra Memory
Bandwidth - 15266 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 10655 MB/s


DDR3
1866.8 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 9556 MB/s
Sandra Memory
Bandwidth - 16192 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s


FM1在DDR3電壓規格為1.50V,CPU處於預設時脈下,除頻最高可以達到DDR3
1866,這兩方面都有進步
可以看到DDR3從1333拉到1600後的頻寬效能進步最多,反倒是1600到1866時效能增加的範圍小很多
對於DRAM的頻寬,也是AMD目前所需要再加強的部份,畢竟已經好多年都維持同樣的水準了...

溫度表現(室溫約32度)
系統待機時
- 34


CPU全速時
- 65
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum


溫度數據方面,使用ADIA64的溫度數據都偏低許多,或是使用Core
Temp也是偏低並且只能測到單Core的溫度
最後決定以ADIA64與Easy Tune6做溫度的分享,個人覺得Easy
Tune6會比較接近真實的溫度表現
比較以往小弟測試過的Athlon II或Phenom
II來看,溫度並沒有因為32nm而有效地降低許多
也許有可能是CPU內整合GPU放在一起所造成,希望未來良率提升後會有更好的溫度表現

耗電量測試
系統待機時
- 32W


CPU全速時
- 146W
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum


CPU與GPU同時全速時
- 171W
OCCT中Power Supply測試


BIOS下開啟Cool&Quiet技術,OS下待機沒有運作任何軟體的狀況,耗電量表現相當不錯
CPU全速時增加約113W,CPU/GPU全速時增加約134W,可見GPU待機與全速增加約26W
整體平台主要功耗來源都來自於CPU,內建GPU所貢獻耗電量以DeskTop來說不算太高

A75晶片組支持原生SATA3,在SATA傳輸效率方面也是AMD平台的一項重點
使用CORSAIR
Performance 3
Series支援SATA3並且有超過SATA2頻寬的新款SSD做測試
型號為P3-256,尺寸為常見的2.5吋設計、容量為256GB、重量80公克


官方數據規格最大可達到讀取480
MB/s、寫入320 MB/s(使用ATTO Disk Benchmark)
外觀採用銀色外殼,MTBF 150000小時,保固時間為三年


ATTO
DISK Benchmark超過32k以上測試時就開始接近最佳效能,最高讀取482.5 Mb/s,寫入328.2 MB/s
File
Benchmark超過512k以上測試時就達到寫入約300 MB/s以上的效能


AS
SSD Benchmark
Seq Read - 438.20 MB/s Write - 288.70
MB/s
CrystalDiskMark讀取444.8 Mb/s,寫入313.9 MB/s


A75晶片組在SATA3的傳輸率表現有水準之上,ATTO最高可達到438/328
MB/s
在其他測試軟體與最高效能規格的落差也不算大,這點可以看到AMD在晶片組上的進步
此外提供高達6個SATA3裝置,面對市場上越來越多SATA3規格的HDD或SSD產品,這方面的擴充性很高

AMD
Radeon HD6550D效能測試
預設時脈600MHz
3DMark Vantage => P4450


StreetFighter
IV Benchmark
1280 X 720 => 98.62 FPS


FINAL
FANTASY XIV
1280 X 720 => 1818


LOST
PLANET 2
DX9C 1280 X 720 TEST B - 10.3 fps


A8-3850內建Radeon
HD6550D,A6-3650內建Radeon HD6530D,規格與效能上有些微不同
測試中使用等級較高的HD
6550D,3D效能的分數直逼入門級的VGA,這點也是Llano APU令人相當滿意的一點
Game
Benchmark比起自家上一代890GX至少高3~4倍以上,充分發揮一家GPU製造大廠的優勢

對於Llano
APU的3D效能,主要取決於DDR3的時脈與CPU外頻在超頻後這兩方面
如果將DDR3改為預設時脈1066時,3DVANTAGE約有P3000分
與DDR3
1866時脈的狀況下,3DVANTAGE數據相差近50%的效能
當然APU
3D極限也不只有這樣,如果超頻CPU外頻再搭配更高的DDR3時脈,有機會到P6000多分以上的高效能



GIGABYTE
A75M-D2H
優點
1.全日系固態電容用料,USB 3倍力電源供應、On/Off
Charge功能相當實用
2.豐富的BIOS選項,提供完整的CPU/GPU/DDR3超頻需求
3.導入APU最新內顯技術,最高階的HD
6550D比起以往平台有多倍數的3D效能
4.原生6個SATA3與2個USB 3.0,前置也可以再增加2個USB 3.0裝置
5.AMD Dual
Graphics與Dual-link
DVI對於Gaming或多媒體用途更加方便

缺點
1.雖然有Driver MOSFETs降低溫度,但建議CPU供電處可以加上散熱片更加美觀
2.可以提供4 DIMM
DDR3會更好
3.目前AMD 3850/3650搭配A75 MB的價位偏高一點

效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比
★★★★★★★★☆☆
規格比 ★★★★★★★☆☆☆
外觀比 ★★★★★★★★☆☆
性價比
★★★★★★★★☆☆

A8-3850擁有32nm製程,相信這是許多AMD愛好者長久等待的規格
3D內顯效能的大進步與A75同時擁有SATA3/USB
3.0的規格,這幾個方面都讓AMD有更多優勢在市場上競爭
不過對於CPU本身效能與導入32nm
CPU技術後,耗電量與溫度表現都在原地踏步
再加上DDR3頻寬也已經是很多年來沒有進步過,這幾點都是AMD需要再加強的重點項目
也許未來要推出的8
Cores CPU,代號推土機 Bulldozer的效能會有更好的表現



Llano
APU內顯的3D效能讓人驚豔,可能是對手Intel這兩年著重於內顯方面的效能
導致身為兩大GPU製造商之一的AMD(ATI),也開始顧不得入門VGA市場的利潤
整合ATI後的AMD,必需要盡快跟上對手內顯的效能並且超越,才可以在3D領域中贏回面子
當然AMD
GPU這方面也沒讓消費者失望,最高階的HD6550D又拿回內顯效能王的寶座

以先前AMD都走中低價位的市場路線來看,現在Llano
APU組合起來的價位還是偏高一點
如果當成購買X4
955再搭配入門VGA的話,APU平台的價格確實會便宜個幾百塊台幣
由於AMD七月初上市的Llano
APU架構,剛開始只推出較A75高階的版本,未來還會有A55晶片組進場
CPU也還會有A8-3800與A6-3600兩款出現,到時如果搭配A6-3600與A55
MB,相信C/P值會再提高一些
Intel Sandy Bridge點燃內顯效能大戰,AMD Llano
APU再及時推出加強自家3D效能
雖然兩個品牌在一開始都會推出新架構的高階產品,但等日後新架構普及後,陸續會有更多的中低階產品推出
對於2011年這場精彩的內顯效能戰爭,相信最後得利的會是消費者,能以一樣或是更低的價格買到更強的平台!

如果小弟的分享文章對您有幫助,請幫我按個推,感謝

星期二, 8月 16, 2011

Intel入門級Pentuim G620/G850打造新世代ITX平台



 2011年Intel最新架構為LGA 1155腳位的Sandy Bridge平台,產品線從一月開始陸續推出
初期以中高階Core i5與Core
i7為主,可以使用的晶片組為P67、H67兩款,也是落在中階定位以上。
對於入門級的產品線,在三月份左右有推出H61與Core
i3系列做為對應

市場上Core i3
2100或2120的價格,若以入門CPU的角度來看,感覺還是偏高一些
對消費者來說,低於100美金以下的Sandy Bridge
CPU,將更適合廣大文書族群使用
上一代LGA 1156有推出Pentium
G6950,在價格上較為便宜,效能也足夠一般用途使用
只不過在台灣方面,只有上市一款G6950,後續沒有類似型號的CPU可供消費者選擇
Sandy
Bridge平台在五月時一口氣推出三款Pentium
CPU,型號分別為G620/G840/G850
除了更優異的架構之外,對於想購入Intel平台的消費者來說,在入門CPU的選擇性上更加豐富

首先看到的是Intel
Pentium Processor G620,時脈為2.6GHz
實體2
Cores不支援Hyper-Threading技術,最高達到2執行緒,簡稱2C/2T
32nm製程,Max TDP功耗65W,L3
Cache共有3MB,為LGA 1155中最入門的2 Cores CPU。


左下方為G620背面一覽
右上為原廠散熱器底部,對於自家2
Cores CPU,Intel使用非銅底設計


另一款G系中最高等級的版本
- Intel Pentium Processor G850,時脈為2.9GHz
其他技術規格與G620相同,對於G850與i3
-2100兩者最大的不同處
應該就是Hyper-Threading技術與不同的Intel
GPU版本
當然在進階技術方面,i3支援度也會比較高,對於有需要的使用者可以再詳細比較官方規格


G850背面與G620看起來沒有不同
除了總時脈的不同外,G850
DDR3支援到更高的1333時脈
也擁有Embedded Options Available,以上這三點是G620與G850的最主要差異


MB搭配為H67晶片組,GIGABYTE
H67N-USB3-B3,以ITX與H67晶片組來看,價位並不算太高。
此外在用料跟功能方面都有不錯的設計水準,C/P值還在可以接受的範圍內


CPU採用4+1相供電,2
DIMM DDR3最高可以安裝到16GB
內建兩個SATA3插槽與一個PCI-E X16,在ITX規格上算是相當不錯


IO
1
X S/PDIF光纖與同軸輸出插座
1 X D-SUB/2 X HDMI
4 X USB 2.0(黑色)
2 X USB
3.0(藍色)
1 X RJ-45網路孔
1 X eSATA(黃色)


USB 3.0晶片使用NEC
D720200AF1,Made In
Japan
如果GIGABYTE能在ITX產品再增加藍芽與mSATA無線網卡安裝插槽,對於HTPC用途的實用度會更好。


ITX
MB以往是AMD較佔有優勢,有些品牌推出的MB產品較多,但以往在台灣還是不容易看到ITX相關產品。
自從Intel在內顯GPU效能大有進步後,上一代H55與新一代H67/H61都有許多ITX
MB面世
在價位上也比AMD的ITX
MB更為便宜,讓消費者在組成ITX平台的預算與選擇性都比以往好上許多

此款H67N-USB3-B3會比入門H61的價位再高上一些,普遍有USB
3.0的H61/H67會再貴個幾百塊台幣。
如果沒有Raid或更高規格需求的使用者,還是建議選擇H61做為搭配,這樣C/P值會更高

開機畫面順便介紹主要特色


BIOS主畫面


調效選單,簡稱M.I.T.


時脈設定頁面
有CPU外頻/倍頻、DDR3時脈、Integrated
Graphics時脈等選項


CPU相關技術選項
可以往下調降CPU使用核心數,C1E為省電降頻功能


DDR3時脈設定


進階DDR3參數設定


電壓頁面
CPU
Vcore 0.750~1.795V
QPI/Vtt Voltage 0.900~1.500V
Graphics Core
0.850~+1.705V
PCH Core 0.900~1.500V
DRAM 1.100~2.400V


PC
Health Status


H67主要定位在輸出顯示的晶片組,並無法像2500K/2600K有超倍頻的功能
GIGABYE在H67N-USB3-B3的BIOS中依然提供豐富的選項給使用者調整
對於非K系列的i3、i5或Pentium
CPU來說,可以從CPU電壓、DRAM參數與GPU時脈超頻來調校系統。

測試平台
CPU: Intel Pentium Processor
G620/G850
MB: GIGABYTE H67N-USB3-B3
DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
VGA:
Integrated Graphics
HD: CORSAIR CSSD-F40GB2 Raid0
POWER: Thermaltake TR2
450W
Cooler: Intel 原廠散熱器
OS: Windows7 Ultimate 64bit


效能測試
G620
CPU
99.8 X 26 => 2594.1MHz
DDR3 1064.2 CL5 6-5-18 1T
GPU 1100 OC
1350MHz

G850
CPU 99.8 X 29 => 2893.4MHz
DDR3 1330.4 CL6 7-6-18
1T
GPU 1100 OC 1433MHz

以下同一款軟體測試時,第一張為G620效能、第二張為G850效能做為比較
Hyper
PI 32M X 2 => 13m 31.794s
CPUMARK 99 => 400


Hyper PI
32M X 2 => 12m 07.461s
CPUMARK 99 => 446


CPUMARK測試對於CPU在單核心上的效能表現是一款快速又簡單的標準
Hyper
PI可以同時測試系統穩定度與多核心效能軟體,目前對於Intel架構來說,數據會較快
G620/G850時脈相差300MHz左右,在效能上也約有10%左右的落差

Nuclearus
Multi Core => 9059
Fritz Chess Benchmark => 8.08/3876


Nuclearus
Multi Core => 10055
Fritz Chess Benchmark => 9.01/4324


可以清楚比較在Fritz
Chess Benchmark此兩款CPU的效能落差也約10%左右

CrystalMark 2004R3 => 148458


CrystalMark
2004R3 => 162889


CINEBENCH
R11.5

CPU => 2.01 pts
CPU(Single Core) => 1.04 pts

CINEBENCH
R11.5
CPU => 2.25 pts
CPU(Single Core) => 1.15 pts


PCMark
Vantage => 8598


PCMark
Vantage => 10325


因為平台使用價位較高的H67,在SATA上使用CORSAIR
F40 SSD做Raid0,突顯H67在Raid上的優勢
對比於上一代Intel Pentium Dual Core
G6950,同為32nm架構,G系列在效能上有些許增加
雖然CPU效能增加幅度不大,但市場上卻有許多平價定位的H61/H67
MB產品供選擇
對於新一代文書機的角度來看,C/P值上有比較好,此外Sandy Bridge平台尚有其他強項

Windows體驗指數 -
CPU 6.4


Windows體驗指數
- CPU 6.7


Windows體驗指數也是一款簡易快速的效能測試,讓使用者可以快速了解到目前系統的效能
G620/G850身為2
Cores CPU卻可以拿到不算低的分數,希望未來此軟體可以改版到更精細的測試項目
不然依個人經驗,i3 3.3GHz為7.1分/i5
2.8GHz為7.4分/i5 3.3GHz為7.7分/i5
4.8GHz也為7.7分
滿分猜測是7.9分,但如果該硬體效能較強,將可能導致超過7分以上的就較難區別效能等級

DDR3測試
G620
DDR3 1064.2 CL5 6-5-18 1T
ADIA64 Memory Read - 13035 MB/s
Sandra Memory
Bandwidth - 13849 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 14196 MB/s


G850
DDR3 1330.4 CL6 7-6-18 1T
ADIA64 Memory Read - 15553 MB/s
Sandra Memory
Bandwidth - 17250 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 16723 MB/s


先前LGA
1156使用內建GPU的CPU會造成DDR3效能不強的狀況
在LGA 1155的Sandy
Bridge平台已經修正這個問題,而且還比上一代最佳頻寬還更高1~2成以上
測試中BIOS的設定為AUTO,G620為DDR3
1066,G850為DDR3 1333的官方規格做測試
其實...如果改用高階晶片組的話,可以達到更高的DDR3時脈

G620 DDR3
1872.2 CL9 9-8-24 1T
ADIA64 Memory Read - 16638 MB/s
Sandra Memory
Bandwidth - 21978 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 16605 MB/s


搭配P67/Z68超頻系列的晶片組,只要DDR3體質夠好,設定為1866或2133都不成問題
當然G系列主要為入門等級,追求高C/P或文書機的搭配組合,大多數使用者不太可能會運用在P67/Z68上。
在此只是想了解入門CPU更高的DDR3效能,改用Z68分享G620所達到的DDR3高頻寬表現

溫度表現
G620系統待機時
- 31~32(開冷氣約27度)


G850系統待機時 -
42(室溫約33度)


G620全速時 -
49~52(開冷氣約27度)
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum


G850全速時 -
53~56(室溫約33度)
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum


由於兩款CPU時脈差別不大,因此在夏天室溫33度與開啟冷氣27度兩種狀況來做溫度分享
在夏天高溫的狀況下,裸機測試的最高溫度約56度,G850裝入機殼大約最高溫度在60度左右
如果將G850改用在開冷氣環境下燒機,全速約在50~52度,只比G620高出2~3度而已
溫度方面不失為32nm入門CPU的一項優勢

耗電量測試
G620系統待機時
- 30W


G850系統待機時
- 30W


G620
OCCT Power Supply測試(CPU/GPU全速)時 - 64W


G850
OCCT Power Supply測試(CPU/GPU全速)時 - 75W


與上一代H55搭配G6950平台相比,雖然同樣都是32nm
CPU架構
G620/G850待機時降低約8W左右,全速時更低上約30W,Sandy
Bridge平台在功耗上有其優勢
此外兩款CPU都在超頻GPU的狀況下做測試,在上面所得到的耗電量數據會再偏高一點

Intel HD
Graphics效能測試
3DMark Vantage => P1292


3DMark
Vantage => P1455


StreetFighter
IV Benchmark
1280 X 720 => 30.98 FPS


StreetFighter
IV Benchmark
1280 X 720 => 34.22 FPS


FINAL
FANTASY XIV
1280 X 720 => 427


FINAL
FANTASY XIV
1280 X 720 => 479


以往所知的Sandy
Bridge內建GPU型號為HD Graphics 2000與HD Graphics 3000兩款
Pentium G系列的GPU名稱改為HD
Graphics,後面就沒有2000/3000的數字
不過因為時脈同樣為850/1100,測試中得到的3D效能與HD2000幾乎沒有差別
GPU超頻方面,G850可超時脈較高一點,時脈達到1433MHz穩定通過以上3D軟體測試
再與上一代LGA
1156的GPU相比,3D效能高上了許多,這也是新平台的優勢之一


Intel此回一共推出三款Pentium CPU,價位上比Core
i3-2100還低上一些
MB方式如果選擇Micro
ATX規格的H61或是H67,都是相當不錯的小型主機或是文書機
ITX規格目前市場上也有眾多品牌陸續推出,晶片組主要還是H61或H67
以往HTPC硬體配備在單價都相當地高,近兩年來由於越來越多廠商開始推出ITX
MB
也讓喜愛HTPC的使用者在組裝HTPC平台時,預算可以壓低到與ATX或Micro ATX PC差不多。



H67N-USB3-B3在功能與擴充性上都有不錯的水準
BIOS提供豐富的選項,除了可以用超頻GPU或優化DDR3參數提升系統效能外
也可以在以燒機穩定的前題之下,降低CPU電壓找到最佳優化值,有助於整個平台更為省電
這幾天也在網路上看到H61N-USB3相關的資訊,搭配起來會有更高的C/P值

本篇主要分享Intel最新入門級CPU,在CPU效能與耗電量方面比起上一代有些許的進步
不過對於DDR3頻寬與3D效能方面都有很大幅度的效能增進
加上近期H61的價格越來越低,許多大廠紛紛加入殺價競爭的行列
不管是想要ITX或是Micro
ATX平台,能對入門PC有需求的網友做為參考
 希望大家都能以更少的預算,組成高效能的新世代入門PC

如果小弟的分享文章對您有幫助,請幫我按個推,感謝