星期一, 2月 15, 2010

銀牌規格卻有金牌實力之節能PSU-CORSAIR HX750W入手體驗



近幾年來感覺Power Supply的產品在市場上的變化很大
消費者看到越來越多的Power Supply品牌出現在市場上可供選購,而規格上也一直在演進
從多年前開始主推的APFC規格,到近幾年高階Power Supply產品開始採用模組化的設計
這兩年因為環保意識的抬頭,讓Power Supply也列出新的產品規格
也就是現在常見的80 Plus,以轉換功率的高低來分級Power Supply的省電能力。

CORSAIR是一家歷史悠久的Memory品牌,長久以來在DRAM產品都有著良好的口碑
雖然CORSAIR是這幾年才進入Power Supply領域,但是到現在讓人感覺還是維持高品質與穩定的路線。
在Power Supply的產品線上,CORSAIR將產品主要分為三類
HX系列是等級最高,採用模組化設計,高品質也是高效能的產品代表
TX系列是沒有模組化設計,但走的是大瓦數與較為平價的路線
VX系列就是瓦數較TX小一些,適合多數消費者在預算內能選擇的產品線。

去年在網路上時常會看到CORSAIR Power Supply相關討論,大多數就是提到這款HX750W
近期CORSAIR也更加碼推出HX850W的新產品,不過此回的主角是HX750W
750W在瓦數搭配跟市場價位這兩方面應該會讓更多的消費者能夠接受

首先看到產品的外包裝,紙盒屬於體積較大的版本
現今大多數Power Supply產品只有3~5年的保固期,HX750W提供7年原廠保固,明顯對自身品質有很高的信心。
HX750w也標示通過80 Plus Silver認證,市面上較常見的Power Supply大都是Bronze銅牌認證


內附的配件
高質感的線材收納包、多國語言說明書、束線帶、固定螺絲與電源線


模組化線材
4 X PCI-E 6+2 Pin
12 X SATA
8 X 4 Pin
2 X Floppy


Power Supply使用絨布袋包裝


CMPSU-750HX本體一覽




本體延伸出的線材
1 X ATX 24/20 Pin
1 X EPS/ATX12V 8/4 Pin


後方設計為常見的蜂巢式散熱孔
Active PFC規格,適用於110~240V


模組化線材接孔
如果此處可以加些標示貼紙,應該會讓使用者更清楚如何分配


12 X 12 cm的靜音散熱風扇,依使用瓦數的高低來調整風扇轉數
噪音值的分佈,525W以下大約是25dBA,525~750W在26~34dBA


HX750W產品規格
+12V只有1路,總共62A,最高可達744W


測試平台使用GIGABYTE P55A-UD6,在LGA 1156中屬於很高階的規格
原本一開始打算使用LGA 1336搭配Gulftown CPU做耗電量測試
不過近期的經驗讓我發現到LGA 1156在超頻時全速使用所耗的12V電力相當地高。


UD6搭配了USB 3.0與SATA3最新的MB產品規格



測試平台
CPU: Intel Core i7-870
MB: GIGABYTE P55A-UD6
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMG4GX3M2A2000C8
VGA: GIGABYTE GTX260 OC SLI
HD: Seagate Barracuda XT 2TB
POWER: CORSAIR HX750W
Cooler: Tuniq Tower 120 Extreme
OS: Windows7 Ultimate 64bit


OS系統設定值
CPU 200 X 20 => 4000.6Mhz
DARM DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T


OCCT V3.1.0
POWER SUPPLY模式,Shader Complexity 8


以上為此次測試的規格平台,為了顯示測試過程中耗電狀況
這個部份個人採用Power Angle測量為數據參考

進入OS系統桌面下 - 230~231W


執行OCCT中Power Supply測試項目
i7-870 OC 4GHz,四核實體加四核HT模擬滿載加上GTX260 SLI 2WAY與一款GTX260物理加速 - 707~730W。


Power Angle測的數據僅供參考使用,只是能測出大約耗電量值,而非十分精準的數據
測試中雖然無法使用3WAY SLI達到最高的3D效能,使系統全速滿載測試
但多安裝一張GTX260可以做為物理加速,也會增加一些耗電量,對於高負載的測試不無小補。

OCCT測試結果
CPU電壓變化
待機時約1.36V,全速運作時幾乎都停在1.38V
CPU電壓跳動範圍部份與主機板的電壓特性關係較大


3.3V
最高時3.34V,測試中大多在3.3~3.31V跳動,電壓跳動範圍在1.20%左右


5V
大約落在5.05~5.08V,電壓跳動範圍在0.59%左右


12V
大約落在12.42~12.55V,電壓落差在1.04%左右


HX750W在3V.5V電壓跳動幅度都相當地低,這方面表現在水準之上
值得注意的是使用採用LGA 1156平台,在CPU超頻到4GHz時,12V比以往平台的耗電量高上不少
12V的電壓落差可以壓到1.04%,在小弟使用過許多款的Power Supply經驗來看,HX750W表現得最優秀。

整個平台超過700W以上的高負載全速運作下,HX750W本體的溫度並不高,用手摸大約在40度左右
另外Power Supply後方排出的溫度約55度以下,溫度也在可以接受的範圍內
12cm風扇運轉發出的噪音也幾乎聽不到,對於這種高規格的耗電狀況下,HX750W這兩方面表現都有高水準。


最後是使用比較精準的電表測量
待機時
5V測出來為5.14V,比起主機板測出來的5.08V還要高一些


OCCT全速運作時
電壓範圍5.14~5.15V,電壓最高升到比待機時高0.01V


待機時
12V測出來為12.12V,比起主機板測出來的12.55V還要低一些


OCCT全速運作時
電壓範圍12.12~12.13V,電壓最高升到比待機時高0.01V


使用電表測試時,5V.12V在待機與全速下的電壓波動幾乎不會跳動
就算電壓產生波動也只會跳動0.01V,由這方面測量出來的結果,表示HX750W電壓穩定度達到高水準。
尤其在12V的電壓波動範圍,很少有Power Supply可以像HX750W擁有幾乎不會跳動的能力


CORSAIR HX750W使用心得總結
優點
1.CORSAIR產品在包裝與附件都有高質感,原廠保固長達7年
2.模組化的彈性設計,標榜內部使用全日系電容
3.通過80PLUS金牌認證,轉換功率高達90.02%
4.溫控式散熱風扇,一般使用時風扇相當地靜音,全速運作也不容易聽到噪音
5.高負載下電壓波動範圍很低,尤其是12V的穩定度令人印象深刻

缺點
1.4 X PCI-E 6+2 Pin的擴充數量有點少
2.外觀的霧面烤漆若撞到會容易掉漆



效能比 ★★★★★★★★★★
用料比 ★★★★★★★★★☆
規格比 ★★★★★★★★★☆
外觀比 ★★★★★★★★☆☆
性價比 ★★★★★★★★☆☆

有些人會覺得為何不用專業儀器來做Power Supply的測試
也許使用儀器測試會讓人感覺比較專業也會比較有公信力
不過小弟卻認為有關專業儀器的測試,許多品牌的Power Supply上市前已經做過很多的測驗
如果使用消費者都會用到的PC配備,再進行高負載的測試,應該會較符合現實的狀況
以前也碰過在專業儀器測試都很穩定的Power Supply,但實際上機時卻因電腦硬體配備耗電不同而產生不穩的狀況。

還有一件很神奇的事情,CORSAIR HX750W在外包上是印著80 Plus Silver銀牌認證
到80 Plus的網站查資料,HX750W卻是Gold金牌認證,資料上記載轉換功率高達90.02%
因為CORSAIR是以Silver的等級來設計,不過因為有些項目已經達到金牌的水準
導致HX750W在80 Plus上拿到金牌的認證,但產品本身還只是標榜銀牌認證
這樣的作法不同於某些品牌只為得到高階的80 Plus認證,而忽略了產品本身的設計與用料

CORSAIR HX750W擁有高品質、高效能的優勢,在外包裝與用料也有不錯的水準
加上銀牌等級以上的功率轉換能力,雖然最高提供到750W的規格,但使用上都不會比低瓦數的Power Supply多耗電。
另外CORSAIR提供7年保固,可見得原廠對於HX750W品質有著很高的信心
查詢台灣市場上CORSAIR HX750W的價位大約在台幣7600元,折合美金約237元,價格還是有些偏高
但若對於中高階Power Supply有興趣的消費者來說,個人認為CORSAIR HX750W還是一款C/P值不錯的選擇 :)

星期日, 2月 14, 2010

Intel新款Micro ATX PC平台-GIGABYTE H55M-USB3搭配Core i5 660效能剖析



Intel正式在今年1月8日發表自家新一代的Clarkdale平台
有鑑於以往內建顯示功能的Intel晶片組,因其3D效能往往落後對手AMD一些
就算使用Intel上一代的G45晶片組,無奈在3D效能上還是無法與對手來一爭高下
所以Clarkdale平台的推出,應該會是不少Intel忠實使用者所期盼的新產品。

大家可以從網路中取得很多相關報價,目前Clarkdale平台要價還是偏高
Clarkdale在架構設計上不同與以往都是以晶片組來主導一切,Intel此回是把GPU的功能內建到CPU內。
讓許多消費者誤以為這樣的3D效能可以提升到很高的境界,就連小弟身邊有幾位朋友也有此觀念
其實在小弟上一篇Core i5 661的測試中已經可以知道,Clarkdale的3D效能只是能追趕上對手785G
對於長久以來,Intel在IGP產品上面的3D效能落後,Clarkdale平台已經可以讓兩家IGP效能並駕齊驅。



在新的晶片組H55/H57發表上市之前,想必也是各家MB開始積極準備搶奪這一塊新市場
此回要介紹的MB主角就是GIGABYTE最新推出的GA-H55M-USB3
GIGABYTE身為三大MB品牌之一,想當然這波也推出許多的H55供消費者來選擇
H55M-USB3搭載最新的USB 3.0規格,應該會吸引不少想搶鮮的消費者注意。

首先看到MB產品的外包裝
維持GIGABYTE一貫的設計風格,以白色為底,再搭上強調規格與功能的字樣
2oz PCB的設計、USB 3.0的新規格都是此款H55產品強調的重點之一


內附產品說明書、驅動軟體CD、Smart6使用說明、快速安裝手冊、相關線材與IO檔板


GIGABYTE H55M-USB3本體




Intel LGA 1156 32nm CPU正反面
圖片中為Core i5 660,2核實體+2核HT虛擬(4 執行緒)
CPU運作時脈133 X 25總共3.33GHZ,內建GPU時脈733MHz
與上篇介紹的661不同之處只有在於GPU時脈分別為900/733MHz


接著再把焦點回到MB外觀
主機板左下方
2 X PCI-E X16,支援CrossFire雙VGA技術,頻寬為X16+X4
2 X PCI
網路晶片Realtek 8111D
音效晶片Realtek ALC889,7.1聲道並且支援Dolby Home Theater杜比環繞音效技術


主機板右下方
5 X 藍色SATAII,H55提供,SATA2規格
2 X 白色SATAII,GIGABYTE SATA2晶片提供,SATA2規格,支援 RAID 0, RAID 1 and JBOD。
1 X IDE,GIGABYTE SATA2晶片提供
Dual BIOS雙重保護


主機板右上
4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1800/2200+
最高DDR3容量可以支援到24GB,DDR3 1600以上需要靠OC達成
DDR3使用1相供電,旁邊為24-PIN電源輸入


主機板左上
LGA 1156 CPU安裝處
Intel在LGA 1336/LGA 1156針腳設計用料不像LGA 775那樣堅固
這種設計的CPU針腳非常脆弱,在安裝前請先閱讀使用說明書,然後萬分小心地安裝CPU。


IO
1 X DVI-D
1 X HDMI
1 X D-SUB
4 X USB 2.0(黃色)
2 X USB 3.0(藍色)
1 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纖/同軸輸出
1 X 1394a


H55M-USB3採用CPU 4相加VTT 4相總共8相供電


USB 3.0的晶片依然採用NEC D720200F1
採用三倍力的設計,每個USB PORT都用獨立的晶片供電,提供3倍電流
用以避免外接裝置供電不足導致無法讀取的狀況。


晶片組H55在散熱片之下
由於H55發熱量不高,也不太需要面積過大的散熱裝置



開機畫面


主要調效選單,簡稱M.I.T.
下方有目前BIOS版本與其他狀態


調整CPU倍頻.時脈與DRAM除頻選項的頁面


F3a BIOS才會出現的GPU時脈調整選項


CPU相關技術選項,此處在小弟先前許多文章都做過相關介紹


進階DRAM設定頁面


更細一層的DDR3參數設定頁面


電壓頁面
CPU Vcore 0.50000~1.90000V
QPI/Vtt Voltage 1.050~1.490V
GraphicsCore 0.200~1.680V
PCH Core 0.950~1.500V
CPU PLL 1.000~2.580V
DRAM Voltage 1.300~2.600V


PC Health Status


以上是H55M-USB3的BIOS選項介紹
上面的BIOS設定是小弟使用200/1600的比例,可以運作穩定的電壓與外頻
若有相似配備的使用者可以參考看看這些設定值


測試平台
CPU: Intel Core i5-660 ES
MB: GIGABYTE GA-H55M-USB3
DRAM: CORSAIR DOMINATOR CMD8GX3M4A1600C8
VGA: Intel Clarkdale 733MHz
HD: CORSAIR CMFSSD-128GBG2D
POWER: be quiet E7 Cable Management 480W
Cooler: Mega Shadow(Deluxe Edition)
OS: Windows7 Ultimate 64bit


預設效能
CPU 133 X 25 => 3333MHz
DRAM DDR3 8GB 1333 CL7 7-7-21 1T
GPU 900MHz 128mb

Hyper 4 X PI 32M=> 18m 09.803s
CPUMARK 99=> 550


Nuclearus Multi Core => 13547
Fritz Chess Benchmark => 13.11/6295


CrystalMark 2004R3 => 163715


CINEBENCH R10
1 CPU=> 4813
x CPU=> 11014


PCMark Vantage => 11878


Sandra Memory Bandwidth - 12107 MB/s
EVEREST Memory Read - 9526 MB/s


Intel Core i5-660的預設效能與先前的i5-661幾乎相差無幾
主要差異的部份應該是在於3D時脈的不同,所造成3D效能的高低,這方面的3D效能差距也不會太大
DDR3的效能應該是Clarkdale平台心中的痛,Intel為了內建GPU在CPU內,也把Memory Controller的效能也犧牲掉...
碰上32nm Clarkdale CPU加H55 DDR3的頻寬,會跟上一代的LGA 775或是對手的AM3平台一樣不太高。


Intel Clarkdale內建IGP效能
733MHz
3DMARK2006 => 1767


StreetFighter IV Benchmark
800 X 600 => 27.50FPS


Biohazard5 Benchmark
800 X 600 => 19.5fps


Call of Juarez
1024 X 768 => Avg 12.3


IGP OC 920MHz
3DMARK2006 => 2069


StreetFighter IV Benchmark
800 X 600 => 33.06FPS


Biohazard5 Benchmark
800 X 600 => 22.9fps


Call of Juarez
1024 X 768 => Avg 20.3


i5 660在GPU不加壓超頻範圍大約是733~920MHz,先前使用的661大約是933~1200MHz左右
比較這兩款CPU後,個人覺得661的GPU應該是體質較好的高時脈版本,3D效能也較高一些
在上篇Clarkdale測試之後,有網友希望能增加多一點GAME方面的測試,此篇中就再增加兩款3D GAME的測試。
Clarkdale的3D效能對於常玩3D GAME的使用者來說,還不夠滿足較高需求的3D GAME
但如果當成一般小PC兼具文書機用途來看,Clarkdale這樣的3D效能應該還足夠應付大部份低階需求的3D軟體

換成9600GT比較3D效能
3DMARK2006 => 10937


美國也有網友希望小弟將Clarkdale與9500GSO效能做個比較
不過很可惜,小弟手邊只有9600GT,在此特地比較3DMARK2006
也可以讓大家了解到外接不太高階的VGA與平台內建GPU的效能差距
對於3D效能有要求的使用者來說,再額外花錢加裝VGA是個快速提升整體3D效能的好選擇


USB 3.0的測試使用BUFFALO 1.0TB外接盒,市面上極少數支援到USB 3.0的產品


ATTO DISK Benchmark超過64k以上測試時就可以發揮到最高讀取152 MB/s,寫入158 MB/s
CrystalDiskMark測試得到讀取152.4 Mb/s,寫入156.4 MB/s
FDEBENCH測試得到讀取148 Mb/s,寫入123 MB/s


USB 3.0的頻寬擺脫長久以來USB 2.0只有30~35 MB/s的頻寬限制
對於使用2.5或3.5吋HDD外接盒的消費者來說會得到很高的USB速度提升
但是前題還是要等USB 3.0的週邊產品先在市場普及化,才能讓消費大眾享用到新技術的高效能。


H55因為不支援RAID功能,改為搭配單顆SDD來測試傳輸率
CORSAIR CMFSSD-128GBG2D,官方規格為220/180 MB/s

ATTO DISK Benchmark超過64k以上測試時就可以發揮到最高讀取234 MB/s,寫入188 MB/s
CrystalDiskMark測試得到讀取220.4 Mb/s,寫入178.2 MB/s
FDEBENCH測試得到讀取214 Mb/s,寫入182 MB/s


CORSAIR推出的頂級SSD固態硬碟效能非常地高,雖然使用MLC的架構,不過在效能上卻能有接近SLC的水準
再看到H55晶片組在HDD傳輸能力較X58/P55低上一些,但效能落差不超過3%,還在可以接受的範圍之內。


超頻效能
CPU 200 X 23 => 4600MHz
DRAM DDR3 8GB 1600 CL9 9-9-24 1T
GPU 9600GT 512MB

Hyper 4 X PI 32M=> 13m 54.305s
CPUMARK 99=> 708


Nuclearus Multi Core => 17951
Fritz Chess Benchmark => 17.35/8331


CrystalMark 2004R3 => 215783


CINEBENCH R10
1 CPU=> 6289
x CPU=> 14639


PCMark Vantage => 16604


32nm最新製程,確實可以把雙核CPU時脈再OC到更高的頻率
此顆Core i5-660的體質沒有661那麼優秀,4.6GHz時需要把電壓加到1.360V才可以穩定
當然如果使用原廠Cooler來OC,CPU的溫度與電壓勢必會再拉高許多

依然再把CPU電壓加高,空冷挑戰5GHz這個高時脈
CPUZ官網認證
Intel Core i5 660 OC 5G / windwithme


最後是超頻狀況下的耗電量測試
CPUZ顯示4500MHz,VGA使用內建的IGP
待機時 - 73W


全速時 - 135W
CPUZ顯示4500MHz,2核實體+2核HT虛擬使用的狀況


CPUZ顯示4600MHz,VGA使用9600GT
待機時 - 107W


全速時 - 171W
CPUZ顯示4600MHz,2核實體+2核HT虛擬使用的狀況


改為安裝9600GT,在待機狀況下只提升30W左右的耗電量,其實已經算是很省電
都使用內建的GPU時,4.5GHz全速為135W,先前測試中預設時脈在3.33GHz全速為83W
可以明顯看到超頻後耗電量提高不少,尤其是支援HT技術的CPU,更容易在全速時讓溫度與電壓飆高。


GIGABYTE H55M-USB3
優點
1.搭載GIGABYTE 2oz、USB 3.0與4+4相供電設計之用料
2.少數擁有雙PCI-E支援CrossFire的H55產品
3.BIOS電壓範圍大、外頻與可以調整的選項也非常豐富
4.CPU超頻範圍不錯,200/1600的比例可以把CPU拉到218MHz的水準
5.外接SATA晶片補足H55沒有RAID功能的缺憾
6.H55平台的整體耗電量相當低

缺點
1.只有兩個4Pin風扇電源插座
2.DDR3在超頻使用下,對於DRAM相容性還有加強的空間
3.由於Intel的設計架構,內建GPU的i3/i5 CPU在DDR3效能不夠出色



效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★★☆
規格比 ★★★★★★★★★☆
外觀比 ★★★★★★★★★☆
性價比 ★★★★★★★★☆☆

還記得在1/8前偷偷上市的幾款H55產品嗎?價位幾乎都在台幣4000元起跳,折合美金約125元
正式上市後開始有多種品牌在競爭選擇,價位也調降到台幣3300~4300,折合美金約103~135元
有關CPU價位方面,大部份消費者能接受的價位應該還是只有Pentium G6950與i3-530兩款
H55 MB經過價位調整後,讓消費者比較可以接受H55的MB產品售價
否則一開始消費者看到Clarkdale CPU的市場價格偏高,就連H55 MB的價位也不低
真的會讓一些想入手Intel Clarkdale平台的消費者,看到Clarkdale平台組合起來的報價反而會卻步。

GIGABYTE H55M-USB3的市場價位大約在台幣4100元,折合美金約128元
比較低一階的版本為GIGABYTE H55M-UD2H,價位約台幣3700元,折合美金約115元
兩款H55的價差不大,主要差別在於有沒有NEC USB 3.0晶片,有興趣的消費者可以比較過後再考慮如何選擇。

然而新的Intel All in one平台雖然夾帶著最新製程的CPU,新的GPU設計,卻也讓市場售價提高不少
雖然H55 MB的價位有調降到較為合理的價格,但更希望未來在CPU方面也能以降價來達到市場普及的目的。
GIGABYTE推出的H55M-USB 3.0有良好的規格、不錯的超頻能力,價位在市場上也屬於合理範圍
這是小弟在最新的LGA 1156平台中,第五篇P55加上第二篇H55的測試文章
希望可以提供給近期有需要採購H55 MB的消費者做為購買前的參考,謝謝 :)